Un quinteto de empresas de tecnología ha firmado un acuerdo para desarrollar chips de nueva generación en el Estado de Nueva York durante los próximos cinco años. El pacto, que supondrá una inversión económica de 4.400 millones de dólares, les permitirá a los fabricantes compartir recursos tecnológicos y financieros y orientar la producción hacia una nueva generación de chips basados en obleas de 450 milímetros.
La financiación será exclusivamente privada ya que la administración no pondrá fondos estatales. Al margen de 400 millones de dólares que se destinarán al Colegio de Nanociencia e Ingeniería de la Universidad de Albany.
En el proyecto, orientado a convertir al territorio en un auténtico centro para el desarrollo de chips, participan dos firmas estadounidenses -IBM e Intel- y tres extranjeras: la coreana Samsung, la taiwanesa TSMC y la alemana Global Foundries (escisión de AMD para la producción de chips).
“Esta inversión privada sin precedentes en la economía de Nueva York ayudará a crear miles de empleos y a hacer de nuestro estado el epicentro para la próxima generación de chips de alta tecnología”, explicó Andrew Como, gobernador de Nueva York, el el transcurso de un evento acompañado del expresidente estadounidense Bill Clinton.
El plan supondrá la construcción de centros de I+D en Albany y otras cuatro localidades situadas al norte del estado generando 4.400 puestos de trabajo y ayudando a mantener otros 5.000, según informa EFE.
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