El chip que puede jubilar al Wi-Fi

Uno de los retos que enfrenta la electrónica moderna es desarrollar sistemas que nos permitan transmitir rápidamente gran cantidad de datos por vía inalámbrica.

Esto es necesario para conectar entre si la gran cantidad de aparatos que proliferan tanto en nuestro ambiente laboral como el personal.

Las actuales redes de este tipo que conocemos, como el Wi-Fi, tienen una capacidad determinada, y sus límites quedan patentes a medida que nos dedicamos a intercambiar videos, sonidos e imágenes de cada vez mayor calidad.
Pero esta semana, el Instituto de Tecnología de Tokyo y la empresa Sony dieron a conocer las cualidades de un chip que dejó a más de un fanático de la tecnología con la boca abierta.

"El más rápido del mundo"

Aseguran se trata del dispositivo inalámbrico de transmisión de datos más rápido del mundo, capaz de enviar 6,3 gigabytes por segundo.
Esto supone que en tan sólo un minuto, puede enviar de un computador a otro 50 gigabytes de información, más o menos el tamaño de un disco Blu-ray.
El chip logra hacer esto enviando los datos a través de frecuencias de radio de 60GHz a un nivel de eficiencia muy elevado, y lo que es más interesante según los expertos, es que lo haría con un consumo de energía muy bajo.
Según Sony, tan sólo consume un total de 74 miliwatios de energía, lo que permitiría incorporarlo a un aparato móvil sin drenar la batería.
Esto es importante, porque aunque hasta ahora se pudieron idear sistemas para transmitir grandes cantidades de datos, estos requerían demasiada energía, lo que obliga conectar el aparato a la red eléctrica.

Novedad

"Es muy nuevo y relevante. Relevante en cuanto al impacto final que podría tener", dijo a BBC Mundo Álvaro Araújo, profesor de electrónica de la Universidad Politécnica de Madrid, quien ya se ha puesto en contacto con la Universidad de Tokyo para saber más del proyecto.
Con una tecnología como esta, explicó, "se podrían conseguir transmisiones a un nivel que permitiría que todos los portátiles en lugar de funcionar con Wi Fi usaran este tipo de chip".
Según Araújo, en esta dirección se habían llevado a cabo simulaciones mediante el uso de programas informáticos, pero pocos habían materializado estas mejoras en un chip de silicio con tales resultados

A futuro

El impacto a futuro de esta tecnología está por ver, pero a primera vista podría resolver el problema de los videos en calidad HD.
Actualmente, no podemos observar videos HD a tiempo real, pero Araújo aseguró que con un chip de estas características se abriría esta posibilidad.
Por otra parte, podría suponer el decirle adiós a esas memorias sólidas que hoy necesitamos para transportar datos de un computador a otro.
No obstante, todavía estamos hablando de un prototipo. Probablemente todavía pasará un tiempo hasta que estas mejoras empiecen a formar parte de nuestras vidas.

Un chip activado por wifi sustituye a las inyecciones

Ocho mujeres de Dinamarca se han convertido en ciborgs por voluntad propia. Son enfermas de osteoporosis que han participado en un ensayo médico sin precedentes. Las participantes, de entre 65 y 70 años, probaron en sus carnes un chip que se injerta en el abdomen y que se activa por wifi. En lugar de pincharse ellas mismas con Forsteo, el medicamento que se usa de forma habitual contra la enfermedad, un programador apretaba un botón y el aparato soltaba la dosis diaria. El método experimental dio resultado y su efectividad fue similar a la del tratamiento convencional con inyecciones.
Los creadores del aparato, del tamaño de una caja de cerillas, dicen que estos chips se podrían usar para tratar esta u otras enfermedades que requieren pinchazos regulares, como la esclerosis múltiple o incluso el cáncer.
"Esto puede ser literalmente una farmacia dentro de un chip", vaticina Robert Langer, profesor del Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) y uno de los expertos que llevan 15 años diseñando el aparato. Con él, dice, "puedes suministrar fármacos por control remoto apretando un botón".
El chip de Langer, desarrollado por la empresa MicroCHIPS, que ha patentado el ingenio, fue presentado ayer por sus creadores durante una rueda de prensa en el congreso anual de la Asociación Estadounidense para el Avance de la Ciencia, que se celebra en Vancouver. "Los pacientes con enfermedades crónicas y otras dolencias que requieren inyecciones frecuentes podrían beneficiarse de esta tecnología", explica el médico Robert Farra, otro de los creadores del aparato. "Los facultativos pueden ajustar la terapia de sus pacientes de forma perfecta con un ordenador o un teléfono móvil", asegura el doctor Farra.
El dispositivo usado tenía 20 pequeñas celdas que suministraron otras tantas dosis durante el experimento. Después, los expertos compararon su efectividad con la del mismo fármaco inyectado. La cantidad de hueso reforzado fue equivalente, aunque uno de los implantes no funcionó por defectos de fabricación. Los creadores quieren volver a probar el chip en estudios de "uno o dos años", según explicó Langer a este diario. Por su parte, Farra detalló que el coste de un tratamiento con chip es "similar" al de las inyecciones, de unos "10.000 a 12.000 dólares al año [unos 9.000 euros]". El aparato, descrito hoy en Science Translational Medicine, debe aún pasar más ensayos y ser aprobado por las autoridades sanitarias.
Ya existen chips similares cargados con antitumorales o analgésicos, pero el modo de activación no es tan avanzado, explica José Ramón Careiro, del Grupo de Estudio e Investigación de la Osteoporosis (GEIOS). "Es algo clínicamente innovador, pero para usarlos hay que estar muy seguros de la programación para saber que sólo se administra la dosis correcta", concluye el experto.

El chip de 100 núcleos de Tilera verá la luz este año

espués de poner en el mercado chips de 16, 36 y 64 núcleos, la compañía californiana Tilera ha anunciado que a lo largo de este año debutará el chip de 100 núcleos, un modelo que del que ya se hablaba en 2009.
El nuevo chip completará la serie Tile-Gx y en 2013 se espera que salga al mercado la nueva línea que la sustituya, que tiene el nombre en clave de Stratton y está previsto que venga con opciones de 200 núcleos.
Uno de los cambios que va a implementar Tilera se refiere al proceso de producción de los chips, que pasará de los 40-nm a los 28-nm, lo que permitirá integrar más circuitos bajo la misma superficie.
Los expertos del MIT que trabajan para Tilera están teniendo éxito con sus últimos lanzamientos, ya que empresas importantes como Facebook confían en su calidad y la consideran superior a la de AMD.

Duelo de chips

La competencia existe en cada rincón de la tecnología y el de los procesadores no es ajeno a ella. Si Intel ejerce un dominio absoluto en el mundo de los ordenadores con su asociación con Windows, en el mundo de los móviles, y especialmente de los teléfonos inteligentes, es casi un cero a la izquierda. En un mismo día en la feria de Las Vegas coincidieron las conferencias de dos fabricantes de chips. La primera fue la de Paul Jacobs, consejero delegado de Qualcomm, y la segunda la de Paul Otellini, el jefe de Intel.

El líder de Qualcomm -que invitó al acto a 40 periodistas de todo el mundo, entre ellos a este diario-, recordó que la tecnología 3G ha cambiado el mundo. "Con ella el lugar donde uno esté o la hora que sea han dejado de ser relevantes", dijo Jacobs. "En tres años, la mayoría de los smartphones serán vendidos en los países en desarrollo", añadió tras recordar que el móvil es la vía de conexión a Internet de la mayoría de los chinos.
Jacobs aprovechó la audiencia internacional para presentar del nuevo procesador Snapdragon 4, con tecnología de 28 nanómetros, cuando antes eran de 45, preparado para las comunicaciones 4G y compatible con cualquier sistema de redes. El Snapdragon 4 procesa a una velocidad de hasta 2,5 gigaherzios por núcleo frente a los 1,5 del anterior. Con un ahorro de consumo de energía de hasta el 35%, es un 20% más pequeño, y un 20% más barato. Para dar una idea del avance de la industria del móvil baste decir que el procesador de un smartphone de hoy equivale a 25 pecés de 1993.
Pero la charla no quedó ahí. Los dragones asiáticos entran en el mundo de Microsoft, no solo móviles, también ordenadores. Para ratificar la noticia apareció en el escenario Stephen Elop, máximo responsable de Nokia, quien explicó que el Lumia 900, un teléfono producto de la alianza con Microsoft, lleva un procesador de Qualcomm. No quiere decir eso que Microsoft renuncie totalmente a Intel. De momento, Windows 8 ya soportará los chips estilo ARM del Snapdragon 4. La competencia de Intel y Qualcomm se verá en las tiendas, porque Nokia y Microsoft, como Lenovo y LG planean sacar productos con los chips de cada uno.
El Snapdragon se va a incorporar también a tabletas, ultrabooks y televisores. "Porque la interconectividad se ha ampliado a más aparatos, no es una cuestión solo de los móviles", explica Jacobs. El mes próximo aparecerá un televisor Lenovo con esta tecnología, en el que se podrá jugar con la consola o navegar por la voz. Y otra empresa china, Hanvon, que fabrica lectores digitales, incorporará el lector de color con tecnología Mirasol de Qualcomm. "El 90% de los contenidos serán en color, la batería tendrá la misma capacidad y la visión de la pantalla incluso será mejor a la luz del día", prometió Jacobs.
Pero en las guerras combaten dos bandos, y el otro es Intel. Poco después Otellini anunciaba que sus chips entrarían en el mundo del teléfono.
El mercado de chips para móviles va a crecer un 40% hasta los 30.000 millones de dólares (23.500 millones de euros) en 2015. Si el pasado año se vendieron 300 millones de smartphones, en tres años se rebasaran los mil millones de unidades. Intel, primer fabricante mundial de chips, no puede quedarse más tiempo fuera de ese mercado. El chip que ofrece Intel para los teléfonos es Atom, el mismo de los ultrabooks. Conocido por su bajo consumo y buena gestión de las aplicaciones. Otellini recordó que los móviles tienen más tecnología que toda la NASA en 1969, "pero mandaron al hombre a la Luna". Y fue más allá: "Los aparatos ya no importan, importa lo que hacemos con ellos".

DoCoMo, Samsung, Nec, Panasonic y Fujitsu se unen para fabricar chips para móviles

Grandes fabricantes tecnológicos asiáticos han decidido fundar una sociedad conjunta que se dedicará a la fabricación y distribución de chips LTE para dispositivos móviles. DoCoMo, Samsung, Nec, Panasonic y Fujitsu se han unido para crear esta 'joint venture' que empezará a funcionar a finales del próximo mes de marzo.

El mercado móvil se confirma como uno de los principales tecnológicos para el futuro y las compañías se están moviendo para mejorar su posición. En concreto, las empresas asiáticas son las que más están invirtiendo por progresar en el sector. Recientemente, varias empresas Japonesas acordaban crear un estándar de tecnología NFC y Samsung compraba a Sony su participación en una empresa conjunta que fabricaba pantallas LCD.

En esta línea de movimientos entre empresas, se ha anunciado un acuerdo de cinco grandes fabricantes para entrar en el mercado de la fabricación de chips y semiconductores para dispositivos móviles. DoCoMo, Fujitsu, Nec, Panasonic y Samsung han decidido unirse para crear una compañía conjunta que se dedicará a la fabricación de semiconductores para dispositivos móviles.
Las compañías han confirmado el acuerdo en diferentes notas de prensa, en las que han explicado que el objetivo de su 'joint venture' será el "desarrollo y venta de productos de semiconductores para dispositivos móviles". La empresa resultante del acuerdo de las multinacionales "aprovechará los fondos de las empresas en inversión en tecnología móvil y su experiencia en la aplicación de circuitos integrados", han explicado.
Con el acuerdo nace una compañía que intentará convertirse en una alternativa a los dominadores del mercado, entre los que destacan AMD y Qualcomm. Estas dos compañías han conseguido desarrollar una amplia gama de procesadores móviles y han permitido la evolución de los dispositivos a una gran velocidad.
La 'joint venture' fruto del acuerdo entre DoCoMo, Samsung, Nec, Panasonic y Fujitsu empezará su actividad a partir del próximo mes de marzo ya que falta que "todas las partes estén de acuerdo en los detalles" de la operación. Por su parte, DoCoMo ha confirmado que invertirá en 5,8 millones de dólares (4,4 millones de euros) para crear una filial del proyecto a la que denominará Communication Platform Planning.

Chips que se reparan a sí mismos

  Un grupo de investigadores de la Universidad de Illinois ha desarrollado un circuito capaz de devolver automáticamente la conductividad eléctrica a partes de él que la hayan perdido por alguna rotura. Actualmente, un fallo de esta naturaleza obliga a cambiar el chip, y son errores cada vez más comunes debido al aumento de densidad con que se fabrican estos dispositivos.
El invento consiste en colocar unas microcápsulas de metal líquido, de unos 10 micrones de diámetro, encima de las zonas del chip que realizan la conducción eléctrica. Si se produce una rotura en el material conductor el metal líquido se desliza en la brecha en microsegundos. En las pruebas un 90% de los chips dotados de este mecanismo se autorrepararon recuperando un 99% de la conductividad original, según informa The Engineer.
Los investigadores, liderados por el profesor de ingeniería aeroespacial Scott White y la profesora de ingeniería y ciencia de los materiales Nancy Sottos, han publicado sus resultados en la revista Advanced Materials. La principal aplicación podría estar en vehículos o instrumentos militares o espaciales, donde los circuitos electrónicos no pueden ser reemplazados o reparados.
Una gran ventaja de este sistema es que es localizado y autónomo. Es decir, las microcápsulas solo se rompen en aquellos lugares donde hay un problema y lo hacen sin necesidad de supervisión humana.

El mercado de semiconductores genera 302.000 millones de dólares en 2011

El mercado mundial de semiconductores ha crecido este año un 0,9% respecto a 2010, alcanzando los 302.000 millones de dólares. Así lo asegura la empresa de investigación Gartner, que explica que después de un buen comienzo de año las preocupaciones sobre la fortaleza de la macroeconomía ha ralentizado los pedidos de semiconductores y equipamiento.
Con éste ya son veinte los años que Intel ocupa la primera posición del ranking; además, este año la cuota de mercado de la compañía es del 16,9%, la más alta de su historia después del 16,3% de 1998. Intel ha visto un fuerte crecimiento del negocio en la primera mitad del año. Los ingresos de la compañía incluyen los de la unidad de negocios inalámbricos comprada a Infineon en el primer trimestre del año, una transacción que añade unos 1.400 millones de dólares a los ingresos de Intel para este 2011.
La segunda posición la ocupa Samsung Electronic, que ha visto cómo sus ingresos crecían ligeramente por encima de la media de la industria a pesar de su exposición en el deteriorado mercado DRAM. El negocio NAND de Samsung ha tenido buenos resultados, en línea con el resto del mercado, pero lo que mejor le ha venido a la compañía es su relación con Apple, a quién provee del procesador A5 utilizado en el iPhone 4S y en el iPad 2.
El informe de Gartner coloca a Texas Instruments en el tercer puesto de la lista, una compañía que tiene la mayor capacidad de fabricación en la industria de semiconductores analógicos como consecuencia directa de las adquisiciones realizadas en 2010. La incertidumbre económica, sin embargo, han afectado a los ingresos de todos los proveedores analógicos al haberse ralentizado los pedidos en el tercer y cuarto trimestre de 2011.
Gartner asegura que, como grupo, los fabricantes de procesadores han superado al resto de la industria. En este sentido destacar que el negocio de servidores de Intel creció a pesar de la desaceleración en la producción de PCs.

La industria de los chips se tomará un respiro en 2012

Diversos ejecutivos de la industria de semiconductores están preocupados por las débiles ganancias que el sector va a registrar este próximo año. Una encuesta elaborada por KPGM asegura que cerca del 41% de los ejecutivos encuestados prevén que los ingresos de la industria crecerán más del 5% en 2012.
Esta cifra resulta irrisoria en comparación con las de años anteriores. El año pasado los ingresos de la industria de semiconductores crecieron un 37%; en 2010, un 78% y en 2009 lo hicieron un 87%. Obviamente, la situación económica ha sido la principal culpable de las previsiones negativas.
“No es inesperado que la industria tome un respiro después de dos años fuertes y tras la recesión de la economía e industria”, han asegurado desde KPGM, empresa elaboradora del informe.
Los ejecutivos de la industria confían en la fuerza dominante de EE.UU. frente a competidores como Taiwán, China o Japón. No obstante, la industria considera que Estados Unidos y China serán, de aquí en adelante, los principales actores de esta industria.

Brasil comenzará a fabricar chips en 2012 tras superar problemas de planta

El gobierno brasileño prevé que podrá comenzar a producir sus propios circuitos integrados (chips) a partir del próximo año tras superar los problemas estructurales de la fábrica que inauguró en febrero del año pasado y que aún está ociosa.

El inicio de operaciones de la fábrica a comienzos de 2012 fue anunciado el día 14 por el ministro brasileño de Ciencia, Tecnología e Innovación, Aloizio Mercadante, en una comparecencia a la Cámara de Diputados, según el portal del órgano legislativo.

Mercadante acudió al Congreso precisamente a explicar las razones por las cuales aún no ha comenzado la producción en la fábrica de chips inaugurada hace casi dos años en la ciudad de Porto Alegre y en la que el Gobierno invirtió cerca de 500 millones de reales (unos 278 millones de dólares).

La fábrica de chips del estatal Centro Nacional de Tecnología Electrónica Avanzada (Ceitec) es la primera de su género en América Latina y tiene por objetivo impulsar el mercado de electrónica en Brasil y atraer inversiones en el área.

La planta fue proyectada para contar con una sala diez mil veces más limpia que una Unidad de Cuidados Intensivos de un hospital, lo que es una garantía de que los chips serán gravados sin problema en las placas de silicio.

Según los planes del gobierno brasileño, los chips del Ceitec serán producidos a partir de wafers de silicio de seis pulgadas de diámetro en los que los circuitos serán imprimidos a partir de procesos fotoquímicos.

Además de la fábrica de chips, la Ceitec cuenta con un centro de desarrollo de los microchips, que sí está en funcionamiento y ya ha creado tres tipos diferentes de microcircuitos.

El ministro explicó que la fábrica no ha sido puesta en funcionamiento debido a que el consorcio contratado para las obras, Racional Delta, entregó la planta con dos problemas estructurales que impiden el inicio de la producción.

De acuerdo con Mercadante, la planta carece de un sistema de abastecimiento de agua de gran pureza, necesario para la fabricación de los chips, y tampoco cuenta con tuberías suplementarias de seguridad, necesarias para un proyecto que genera 17 tipos diferentes de gases de alta toxicidad.

El funcionario agregó que la instalación de las tuberías suplementarias estaba prevista en el contrato pero que el consorcio constructor alega haber seguido todas las exigencias.

El ministro dijo que los ingenieros de la Ceitec están realizando las adaptaciones necesarias para garantizar que la fábrica pueda ser puesta en funcionamiento el próximo año.

Agregó que el Gobierno entablará una demanda contra la constructora por el incumplimiento del acuerdo y por las pérdidas que eso ha generado.

"Vamos a cobrarle al consorcio las inversiones que fueron hechas en los ajustes", afirmó.

Mercadante dijo igualmente que, ante la ausencia de la planta, la Ceitec contrató terceras empresas para producir los primeros microchips desarrollados en Brasil.

Entre tales chips destaca uno que permite rastrear animales, que ya fue testado y aprobado, otro para controlar la flota automotor del país y un tercero para distinguir tipos de sangre de donadores.

"Estamos produciendo los primeros lotes de algunos chips utilizando mano de obra de empresas tercereizadas hasta que la planta de la Ceitec comience a funcionar", dijo el ministro.

Startup amenaza a Intel con una novedosa técnica para la creación de chips

Intel es, sin duda, una de los grandes gigantes de la industria, especialmente en el campo de los procesadores con arquitectura x86 y en el de la innovación. Pero eso no significa que cada cierto tiempo pueda aparecer un pequeño David que amenace a Goliat con avances tecnológicos significativos.

Es el caso de SuVolta, una startup de 50 empleados con sede en Los Gatos, que ha creado una alternativa a cierta técnica de fabricación de chips utilizada por Intel. ¿Su importancia? Que podría tanto mejorar el proceso de producción de systems-on-a-chip como aumentar la eficiencia energética, y todo sin grandes necesidades de inversión.
De hecho, tal y como informa TechCrunch, Fujitsu ya la ha probado para un chip SRAM de bajo voltaje con notable éxito: si tradicionalmente habría necesitado consumir 1 voltio para funcionar correctamente, con la tecnología de SuVolta ha conseguido ponerse en marcha con sólo 0,425 voltios. O, lo que es lo mismo, ha ahorrado un 50% de energía.
Esta nueva técnica para producción de transistores ha sido bautizada como Deeply Depleted Channel (DDC) y se basa en un método de apilamiento diferente de materiales.
Además, es compatible con los diseños e infraestructuras ya existentes, lo que significa que los fabricantes de procesadores no tendrán que gastar miles de millones para adaptar sus instalaciones. Aunque de momento no se sabe cuándo llegará al mercado este avance.

Crean chip con material que desafía al silicio (y no es el grafeno)

Investigadores suizos probaron el primer chip de computadora hecho con una sustancia que ha sido calificada como una "prometedora" alternativa al silicio.

El equipo de científicos usó un mineral natural llamado molibdenita (MoS2).

Los investigadores señalaron que la sustancia podría ser usada en capas más delgadas que las del silicio, que es actualmente el componente más común en la fabricación de artefactos electrónicos.
Se informó que el MoS2 podría hacer chips más pequeños, flexibles y que consuman menos energía.
La sustancia es actualmente usada como un ingrediente de lubricantes para motores, cera para esquís y un agente para reforzar los plásticos.
El profesor Andras Kis, director del laboratorio de Electrónica y Estructuras a Nanoescala (LANES, por sus siglas en inglés: Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures) en Lusanne, publicó los detalles de la investigación en la última edición de la revista especializada ACS Nano.
Kis indicó que el equipo decidió experimentar con este semiconductor antes de hacerlo con otro material, en parte porque es muy fácil de encontrar.
"Existen alrededor de 19 millones de toneladas métricas", le dijo a la BBC el profesor Kis.
"Puedes ir a algunos sitios en internet y comprar 1cm x 1cm del cristal por alrededor US$100".

La superficie

Para obtener una capa del material para hacer sus experimentos, el equipo del profesor Kis colocó una banda de plástico pegajoso sobre el cristal, lo separó y luego adhirió la cinta a un soporte.

La separación del plástico dejó una lámina muy delgada de MoS2 expuesta.
Con ese material, el equipo elaboró el prototipo de un circuito de microchip al cual adjuntaron seis series de transistores, lo que les permitió ejecutar operaciones lógicas.
Aunque el circuito integrado era básico, el profesor Kis señaló que esa unidad probó que diseños más complejos serían posibles en chips más delgados que los que se producen con silicio.
"El problema con el silicio es que no puedes hacer cosas muy delgadas porque es muy reactivo", explicó.
"La superficie tiende a oxidarse –para unirse con el oxígeno y con el hidrógeno- y eso hace que sus propiedades eléctricas se degraden cuando necesitas hacer una capa muy fina".
Como consecuencia, las capas más delgadas de silicio que se pueden usar en chips de computadoras tienen un grosor de alrededor dos nanómetros.
El MoS2, en contraste, puede ser usado para crear capas de sólo tres átomos de grueso, es decir, al menos tres veces más pequeñas que la de silicio.

Energía

Una ventaja clave de tener un material más delgado es que los transistores pueden también ser más pequeños.
"Si tienes un transistor que es muy delgado, automáticamente disipará menos energía y, por ende, utilizará menos. Eso permitirá la fabricación de electrónicos que utilicen menos energía eléctrica", dijo Kis.
El MoS2 tiene la ventaja de que es tan rígido como el acero inoxidable, pero también puede ser muy flexible.
"Se puede doblar en ángulos grandes y también se puede estirar bastante", indicó el profesor Kis.
"Si tomas una lamina de molibdenita puedes estirarla, lo cual aumenta su longitud en 10%. Eso es mucho en este contexto".
"Si haces lo mismo con el silicio, se rompería como el vidrio".
El equipo señaló que el material podría utilizarse en electrónica flexible que pudiera enrollarse en tubos, adherirse a la piel o en teléfonos celulares que se adapten a la forma de la cara de su usuario.

Desafío

El MoS2 enfrenta el desafío que representa el grafeno, otro semiconductor flexible que ha sido calificado como un potencial reemplazo del silicio.
Pero el equipo suizo cree que el material tiene una ventaja clave: puede amplificar las señales electrónicas a temperatura ambiente, mientras que el grafeno debería enfriarse a 70 kelvin, temperatura lo suficientemente fría para que el nitrógeno se vuelva líquido.
"Si te fijas en los circuitos de las computadores, por ejemplo, te darás cuenta que tienen millones de transistores conectados en series que hacen cálculos", indicó Kis.
"Lo importante es que la señal que entra al procesador no se reduzca debido a la operación porque perdería la señal eléctrica en el chip".
"La señal tiene que ser constantemente amplificada. El silicio puede hacerlo así como también la molibdenita, pero el grafeno sólo puedo hacerlo a temperaturas muy bajas".
Pese al potencial del MoS2, los investigadores dijeron que pasarían al menos entre 10 y 20 años antes de que tenga usos comerciales.
El grupo dijo que planea explorar si podría ampliar las propiedades conductoras del mineral e intentará encontrar una forma de producir capas delgadas de la sustancia, con menos mano de obra.

Diseñan chip que ambiciona funcionar como el cerebro

Centíficos se acercan al sueño de crear sistemas informáticos que pueden simular el cerebro.

Investigadores del Instituto de Tecnología de Massachusetts (MIT, por sus siglas en inglés) diseñaron un chip de computadora que imita la forma en que las neuronas cerebrales se adaptan y reaccionan ante nueva información y nuevos estímulos.

Chips de ese tipo podrían eventualmente ayudar a la comunicación entre partes corporales creadas artificialmente y el cerebro.
De acuerdo con expertos, también podría allanar el camino para la fabricación de dispositivos basados en la inteligencia artificial.
Existen alrededor de 100.000 millones de neuronas en el cerebro, cada una de las cuales forma sinapsis con muchas otras neuronas.
Las sinapsis son conexiones entre neuronas que permiten que la información fluya en el cerebro.
El proceso es conocido como plasticidad neuronal y se cree que es el sustento de muchas de las funciones del cerebro, tales como el aprendizaje y la memoria.

Funciones neuronales

El equipo del MIT, dirigido por el científico Chi Sang Poon, diseñó un chip de computadora que puede simular la actividad de una sinapsis cerebral, la cual depende de los llamados canales de iones que controlan el flujo de átomos cargados como el sodio, el potasio y el calcio.
El "chip cerebral" tiene alrededor de 400 transistores que buscan imitar el circuito del cerebro.
La corriente fluye a través de los transistores de la misma manera que los iones se movilizan por los canales de iones en una célula cerebral.
"Nosotros podemos modificar los parámetros del circuito para que coincidan con los canales de iones específicos. Ahora tenemos una forma de capturar cada proceso de intercambio de iones que se produce en una neurona", indicó Poon.

Biología

Un grupo de neurobiólogos se mostró impresionado.
Esto representa "un avance importante en los esfuerzos por incorporar lo que conocemos sobre la biología de las neuronas y la plasticidad sináptica en chips", señaló Dean Buonomano, un profesor neurobiología de la Universidad de California.
"El nivel de realismo biológico es impresionante", añadió.
El equipo de investigadores planea usar el chip para construir sistemas que modelen funciones neuronales específicas, como los procesos visuales.
Dichos sistemas podrían ser mucho más rápidos que las computadoras, que tardan horas o incluso horas para simular un circuito cerebral.
El chip podría llegar a ser más rápido que el mismo proceso biológico.

La industria muestra interés por los chips con gráficos integrados

Los procesadores de Intel y AMD con tecnología gráficas integradas, las familias Sandy Bridge y Fusion respectivamente, se están convirtiendo en una parte cada vez más importante de la oferta de productos de las compañía, además de estar incrementando el precio de venta de los chips. Así lo asegura la empresa de investigación de mercado IDC.
En uno de los últimos informes de IDC se observa que los precios de los procesadores en el tercer trimestre se han incrementado un 5%, y que en el tercer trimestre los procesadores con gráficos integrados representaron el 73% de todos los procesadores lanzados al mercado.
Intel y AMD presentaron sus procesadores con gráficos integrados durante el Consumer Electronic Show celebrado en enero de este año. Ya en aquel momento ejecutivos de ambas compañías dijeron que esa nueva categoría de chips sería uno de los productos de mayor crecimiento en la historia de sus compañías y los datos de IDC parecen estar dándoles la razón. Al combinar una CPU con capacidades gráficas de alto nivel en el mismo chip, no sólo se aumenta el rendimiento, sino que se mejora la eficiencia energética.
Los ingresos procedentes de los chips en el tercer trimestre a nivel global han alcanzado los 10.700 millones de dólares, un 12,2% más que en el segundo trimestre de este año y un 16,1% más que en el mismo periodo del año anterior. Si se tiene en cuenta el número de unidades, en el tercer trimestre se han vendido un 6,7% más respecto al trimestre anterior y un 5,2% más que en el tercer trimestre de 2010.
La cuota de mercado de Intel en el trimestre creció un 0,9%, hasta el 80,2%, mientras que la de AMD cayó hasta el 19,7 tras perder el 0,7%. En cuanto a Via Technologies, su cuota de mercado  fue del 0,1% en el tercer trimestre.
Pero si nos centramos en el mercado de chips móviles, la cuota de mercado de AMD creció un 2,4%, hasta el 17,6%, mientras que la de Intel descendió un 2,1% hasta el 82,3%.
En el mercado de servidores y estaciones de trabajo la cuota de Intel en el tercer trimestre fue del 95,1%. AMD estrenó su Opteron 6200 ‘Intelagos’ de 16 núcleos en el periodo, además de su línea de Operon ‘Valencia’ de ocho núcleos, a pesar de lo cual su cuota de mercado  descendió un 0,6% hasta el 4,9% de cuota.

TSMC comienza la producción en masa de sus chips de 28nm

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), conocida por fabricar GPUs para AMD y Nvidia, ha anunciado que su nodo de 28nm basado en la tecnología HKMG (High-K Metal Gate) ha alcanzado ya la producción en masa y que los primeros chips móviles de 300mm han sido entregados a sus clientes.

Según el uso final previsto, TSMC cuenta con cuatro procesos distintos de 28nm, tal y como explica DailyTech.
El de alto rendimiento (28HP) se emplea en el desarrollo de chips gráficos, mientras que el combinado con bajo consumo energético (28HPL) está destinado a dispositivos móviles. Por su parte, los de baja potencia y computación móvil de alto rendimiento (28LP y 28HPM, respectivamente) se utilizan sobre todo para procesadores ARM.
Los tres primeros se están produciendo actualmente en grandes cantidades, mientras que 28HPM estará listo para producción masiva a finales de este año.
También a finales de año se espera que se lancen los chips para AMD correspondientes a la serie Southern Islands, que tienen como objetivo sustituir a Radeon HD 6000. Sin embargo, si continúa el ritmo de producción actual, su aparición podría adelantarse unas semanas hasta el mes de noviembre.
Nvidia también se ha marcado el objetivo de los 28nm, pero sus procesadores no se harán públicos de momento. Al parecer, este chip es bastante grande y su rendimiento no es todavía lo suficientemente alto como para asegurar un lanzamiento exitoso antes de 2012.

Los envíos de chips NFC superarán los 1.200 millones en 2015

Las ventas de chips basados NFC (Near Field Communication) experimentarán un gran crecimiento en los próximos años, gracias al aumento del número de usuarios de pagos móviles.
Se estima que en cuatro años la cifra de personas que compran utilizando el móvil como monedero podría elevarse a 375 millones, lo que haría llegar a los envíos de chips con esta tecnología de proximidad a los 1.200 millones, según los cálculos de la firma de análisis de mercados In-Stat.
Para finales de este año y todo 2012 se espera que muchos retailers comiencen a incorporar programas piloto para usar NFC y probarla con algunas estrategias de marketing. Si slas previsiones de la consultora en su estudioNFC Chips and Tags: Worldwide Market Analysis and Forecast se cumplen, en 2015 esta herramienta para los pagos conseguiría alcanzar una penetración del 30% del mercado global.
“A medida que los costes de los chips NFC caen y las radios NFC se combinan con las funciones de otros chips el coste de integrar esta tecnología en dispositivos portátiles será sobrepasado por los beneficios”, explica Allen Nogee, director de Investigación de In-Stat.
“El crecimiento de estps chips combinados permitirá a las radios NFC integrarse en en tecnología que ya tiene una penetración significativa en el mercado”, subraya.

Nueva York se convertirá en el próximo centro de desarrollo de chips

Un quinteto de empresas de tecnología ha firmado un acuerdo para desarrollar chips de nueva generación en el Estado de Nueva York durante los próximos cinco años. El pacto, que supondrá una inversión económica de 4.400 millones de dólares, les permitirá a los fabricantes compartir recursos tecnológicos y financieros y orientar la producción hacia una nueva generación de chips basados en obleas de 450 milímetros.
La financiación será exclusivamente privada ya que la administración no pondrá fondos estatales. Al margen de 400 millones de dólares que se destinarán al Colegio de Nanociencia e Ingeniería de la Universidad de Albany.
En el proyecto, orientado a convertir al territorio en un auténtico centro para el desarrollo de chips, participan dos firmas estadounidenses -IBM e Intel- y tres extranjeras: la coreana Samsung, la taiwanesa TSMC y la alemana Global Foundries (escisión de AMD para la producción de chips).
“Esta inversión privada sin precedentes en la economía de Nueva York ayudará a crear miles de empleos y a hacer de nuestro estado el epicentro para la próxima generación de chips de alta tecnología”, explicó Andrew Como, gobernador de Nueva York, el el transcurso de un evento acompañado del expresidente estadounidense Bill Clinton.
El plan supondrá la construcción de centros de I+D en Albany y otras cuatro localidades situadas al norte del estado generando 4.400 puestos de trabajo y ayudando a mantener otros 5.000, según informa EFE.

DoCoMo se une a Samsung y otros para el desarrollo de chips

El operador NTT DoCoMo se ha unido al fabricante surcoreano Samsung y a otras compañías de Japón en el desarrollo conjunto de chips para la próxima generación de smartphones.
El grupo de compañías, en el que también están incluidas Fujitsu, NEC y Panasonic Mobile Communications, trabajarán en el desarrollo de sus propios chips que gestionen las señales móviles e inalámbricas, y reducir así la dependencia de Qualcomm. Al menos es lo que explican en el diario japonés Nikkei.
Actualmente Qualcomm tiene el 80% del mercado de semiconductores móviles.
El acuerdo entre todas estas compañías se convertirá en una joint venture que se formará en 2012 y que será la encargada de supervisar el desarrollo de los chips. Según Nikkei, los planes contemplan  que los socios utilicen los chips desarrollados por la sociedad conjunta, además de venderlos a otras compañías.
La alianza ayudará a Samsung a desarrollar su próxima tecnología de telecomunicaciones y ayudar a DoCoMo a reducir sus costes de adquisición de chips.
DoCoMo, por cierto, será el principal accionista de la joint venture, que tendrá su sede en Japón y que contará con una capitalización de 389,6 millones de dólares.

Las ventas mundiales de chips crecen un 1,8%, según un informe

Yahoo!

Las ventas mundiales de semiconductores crecieron un 1,8 por ciento en agosto en comparación con el mes anterior, alcanzando los 25.700 millones de dólares (unos 18.750 millones de euros), alentadas por los ordenadores personales y productos relacionados, anunció el lunes la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA por sus siglas en inglés).

La expansión de la infraestructura en los mercados emergentes, especialmente en China e India, incrementaría el gasto, dijo SIA en un comunicado.

"Las preocupaciones sobre las condiciones económicas en Estados Unidos y Europa, junto a patrones estacionales, llaman a una estrecha supervisión. Seguimos confiados en nuestras previsiones de 290.500 millones de dólares, lo que supone un crecimiento anual del 28,4 por ciento para 2010", dijo el presidente de SIA, Brian Toohey.
Los grandes fabricantes de procesadores incluyen a Intel, Texas Instruments, Advanced Micro Devices, National Semiconductor, Nvidia, Qualcomm, STMicroelectronics, Samsung Electronics y Hynix Semiconductor.

Las ventas mundiales de móviles crecieron un 13,8% en el segundo trimestre

El Mundo

Las ventas de teléfonos móviles a usuarios finales aumentaron a nivel mundial un 13,8% en el segundo trimestre de 2010, respecto al mismo período del año pasado, según la consultora Gartner. En este período se vendieron 325,6 millones de unidades.
De esta cifra, la venta de teléfonos inteligentes representó un 19% en el periodo, lo que supone un crecimiento del 50,5% respecto al segundo trimestre del año anterior.
Sin embargo, como explica la vicepresidenta de investigación de Gartner, Carolina Milanesi, "aunque el mercado de dispositivos móviles haya registrado un crecimiento de dobles dígitos este trimestre, los precios medios de venta fueron menores de lo esperado y los márgenes cayeron".
La analista cree que esta caída se debe "a un dólar más fuerte", a la "depreciación del euro" y a la "intensa competencia", que provocó un ajuste de los precios y cambios en la gama de productos.
Según Gartner, la introducción de los nuevos modelos de teléfonos de Apple, HTC y Motorola, así como la caída de los precios medios de venta, impulsó las ventas de teléfonos ineligentes, lo que, a su vez, supuso la escasez de algunos de los componentes empleados en muchos de estos teléfonos, como las pantallas AMOLED.
Por compañías, Nokia acaparó un 34,2% de las ventas de terminales móviles, con 111,47 millones de unidades vendidas, seguida de Samsung (20,1%), con 65,3 millones, LG (9%), con 29,36 millones, y Research In Motion (RIM), fabricante de BlackBerry, (3,4%), con 11,22 millones. Apple, por su parte, ocupó el séptimo lugar con un 2,7%.
HTC (0,9 puntos), Apple (0,8), Samsung (0,8) y RIM (0,7) fueron las compañías que más crecieron en cuanto a porcentaje de mercado. Motorola (2,8), Nokia (2,6), LG (1,7) y Sony Ericsson (1,3) fueron las que más porcentaje de mercado perdieron.
Por otro lado, en lo referente a sistemas operativos, Symbian, el sistema operativo de Nokia que se despedirá de la serie N con el N8, lidera el mercado con un 41,2% de los terminales. Sin embargo, pierde 9,8 puntos de cuota de mercado.
El segundo lugar lo ocupa RIM, con un 18,2% (baja 0,8 puntos), seguida de Android, que con un 17,2% experimenta un aumento de 15,4 puntos.
IOS, el sistema operativo de Apple, que ocupa el cuarto lugar, también crece, pues pasa de un 13% a un 14,2% de cuota de mercado. Sin embargo, pierde la tercera posición en cuanto a cuota de mercado frente a Android.
La segunda mayor caída la experimenta Windows Mobile que pasa de un 9,3% (ocupaba la tercera posición) a un 5% (ahora ocupa la quinta).

La venta de chips sigue por buen camino

ITespresso

La venta de chips creció un 0,5% en junio respecto al mes anterior, contribuyendo al crecimiento del 7,1% del segundo trimestre respecto del primero. De esta forma las ganancias tanto del mes como del trimestre han sido del 49% y 45% respectivamente respecto a los periodos anteriores, lo que refleja el crecimiento que se ha producido en varios mercados después de una desaceleración de esta industria en la primera mitad del año.
Las cifras tanto de Junio como el segundo trimestre del año pasado cayeron un 20% respecto a los mismos periodos del año anterior.
En general las ventas de junio de 2010 totalizaron los 24.930 millones de dólares, mientras que la del trimestre ha sido de 74.800 millones de dólares.
La empresa de investigación de mercado iSuppli ha incrementado sus previsiones de venta del segundo trimestre de 2010 y ahora predice que los ingresos anuales crecerán un 35% gracias a las fuertes ventas de equipamiento electrónico.
De hecho los últimos datos muestran que el crecimiento de este año podría ser el mayor desde 2000, cuando la venta de semiconductores creció un 37%.
Durante Junio la venta global de chips en América creció un 4,3% mientras que en la región de Asia Pacífico, que contabiliza casi la mitad de las ventas de chips en todo el mundo, las venas cayeron, aunque sólo un 0,5%.
Por otra parte destacar que las compañías relacionadas con la industria de semiconductores han obtenido fuertes resultados gracias a la recuperación de la demanda de una amplia variedad de industrias, incluyendo ordenadores personales, teléfonos móviles y productos de automoción.