Intel adelanta qué funcionalidades de IA incorporarán sus Meteor Lake

El día de hoy se efectuó el evento Intel Partner Summit en el que se presentaron mediante diferentes sesiones se expusieron diversos temas técnicos, corporativos y de consumo relacionados a los productos Intel.

Entre las diversas sesiones destacamos: Edge Computing, Experiencias Modernas en PC, Soluciones de Intel para la Nube y Empresas, Soluciones de Intel para Educación, etc.

Una de las sesiones más esperadas fue Meteor Lake: Definición del futuro de la IA de clientes y la PC de primera calidad, sesión en la cual se anunciaron los detalles técnicos sobre los nuevos procesadores  para equipos portátiles (laptops, notebooks), las funcionalidades que están incorporando y qué desarrolaldores de software ya tienen aplicaciones y extensiones listas para trabajar sobre la nueva plataforma que estarán siendo lanzada antes de fin de año.

PROCESOS DE FABRICACIÓN

Los productos basados en Meteor Lake y Arrow Lake se producirán utilizando los nodos de fabricación Intel 4, Intel, Intel 20A y un nodo de desarrollo externo el cual sería TSMC, desde hace tiempo Intel le estaba planificando encargarle el desarrollo de sus tiles para iGPUs.

¿QUÉ TRAE METEOR LAKE?

Fabricado con: Intel 4 + Tecnología de Empaquetado Foveros 3D

Las nuevas características que incorpora:

- Gestión de de energía de próxima generación.

- Intel Arc Graphics incorporado.

- Nuevo Motor de IA incorporado.

DETALLES TÉCNICOS CONFIRMADOS

Como se vino adelantando, los cuatro tiles GPU, SoC, IOE y Compute interconectados al tile base desarrollados sobre Intel 4 y Foveros 3D, el Base tile con Silicon Via y la interfaz hacia la motherboard con conectores C4.

El tile gráfico está conformado por un Intel Arc 3D Graphics ,cuyos detalles conoceremos pronto, el cual está basado en Xe-LPG y trae soporte para DirectX 12 Ultimate (DX12 Ultimate).

No hay mucho que decir sobre NPU el cual estará conformado por E-Cores de bajo voltaje

LO NUEVO: EL SOPORTE PARA INTELIGENCIA ARTIFICIAL

Este apartado generó bastante expectativa entre los asistentes virtuales a la sesión, como introducción se acotó cuál es la trasnformación que están logrando los últimos avances en Inteligencia Artificial, pasamos de MEJORAS a TODO, en PC la IA estaba orientada a ofrecer funcionalidades extra o mejoradas en tareas cotidianas como mejoras que se podían apreciar en streaming y videoconferencias como los efectos de audio, filtros, efectos en el vídeo, etc. pronto se extenderán a todas las demás funcionalidades como la disponibilidad de asistentes inteligentes que van a contribuir en la creación de contenido, productividad y colaboración.

Intel viene trabajando desde hace tiempo en el desarrollo de plataformas eficientes en consumo con IA incorporada (NPU), herramientas para contribuir a un ecosistema innovador (oneAPI, openVINO, etc) y alcanzar nuevas experiencias en IA.

El soporte para funcionalidades de IA se distribuirán de acuerdo al tipo de carga:

- CPU: Tareas ligeras, de baja latencia e inferencia simple.

- GPU: Cargas exigentes para multimedia, 3D, renderizado, etc.

- NPU: Cargas de IA sostenidas y bajísima carga.

Las herramientas de software están desarrolladas sobre ONNX (Open Network Neural Exchange), OpenVINO, DirectML y Web Neural Network API.

Entre los principales socios comerciales con los que está trabajando Intel y han colaborado para llevar sus funcionalidades de IA Generativa a sus NPU se encuentran: Adobe, BlackMagic, Dolby, Wondershare, Topaz, Skylum, Microsoft, ByteDance, Alludo, XSplit, Blemder, CyberLink, Nero, Webex, Zoom, Tencent, Elevoc, Unreal, Magix, etc.

Características nuevas:

- Auto encuadre (similar a lo que hace Adobe Sensei).

- Contacto visual (seguimiento ocular).

- Representación de avatareas más precisa.

- Reconocimiento de gestos.

Características mejoradas:

- Supresión dinámica del ruido de fondo.

- Difuminado del fondo.

Los proyectos Open Source no están ausentes, se tiene garantizado el soporte para Meteor Lake por parte de Blender, Audacity, Gimp, OBS, Unreal entre muchos otros más. Por ejemplo la captura de movimiento en tiempo real de Unreal estará distribuido entre la GPU y la NPU de Intel.

Tampoco podía faltar el soporte para Stable Diffusion. Aunque Intel no ha publicado el vídeo mostramos dos fotogramas sobre su uso en Gimp en la demostración que se hizo con Meteor Lake.

En la primera podemos ver el promt utilizado y los motores seleccionados para generar la imagen solicitada:

En la segunda captura vemos la imagen solicitada ya generada.

Actualización: pudimos conseguir el vídeo de demostración de Stable Difussion en una portátil con Meteor Lake utilizando Gimp.

La demostración vista fue un primer adelanto, se espera ver demostraciones más avanzadas en un próximo evento, así que habrá que esperar el Intel Innovation 2023 que se realizará el 19 y 20 de Setiembre.

Intel anuncia el modelo de Inteligencia Artificial LDM3D para generar imágenes en 360 grados

Intel en colaboración con Blockade Labs ha desarrollado un modelo que permite generar contenido visual realista e inmersivo en 3 dimensiones.

Esta tecnología ofrece revolucionar el campo de la creación de contenidos, aplicaciones para el metaverso, diseño, arquitectura, entretenimiento, gaming, etc.

Puedes probar el funcionamiento de LDM3D accediendo a la página de demo que tiene disponible Blockade Labs.

Los escenarios se pueden generar introduciendo el texto descriptivo en un prompt y eligiendo el estilo de creación en donde encontrarás opciones como Realista, Manga, Pintura al Oleo, Pintura Digital, etc.

Intel sorteará 5 tarjetas de vídeo Intel Arc pero para residentes unos pocos países

Para participar se debe tener residencia en cualquiera de los siguientes países:

• Reino Unido (Inglaterra, Gales, Escocia e Irlanda del Norte)
• Estados Unidos.
• Canadá (excluyendo a los habitantes de Quebec)
• Australia (excepto el ACT o Territorio Capital Australiano)
• Francia.
• Alemania.
• India.
• Taiwan.
• China (República Popular de China).
• Corea del Sur.
• Rusia.
• Suecia.
• Noruega.
• Dinamarca.

De acuerdo a los términos y condiciones establecidos por Intel.

La mecánica del concurso consiste en entrar a Dr Lupo x Intel Arc High Performance Graphics Sweepstakes en Intel Gaming y cumplir con dos tareas:

- Escribirle una pregunta a Dr. Lupo.

- Visitar el canal de Intel Gaming en Youtube.

Una vez cumplidas las tareas aparecerá un formulario en el que el participante podrá rellenar sus datos.

El plazo para participar en el concurso vence a la medianoche del 29 de agosto según horario de EEUU, o a las 11:59 PM PST.

Intel anuncia importante Webcast para el 23 de Marzo

El webcast estará dirigido por el actual CEO de Intel, Pat Gelsinger, y hablará sobre las novedades, innovación y tecnología que Intel llevará a cabo durante su gestión.

La hora del evento será de 2:00 PM a 3:00 PM PDT y podrá verse en la web de Intel Newsroom.

Intel anuncia evento especial sobre sus tarjetas de video Xe HPG

El día 26 de marzo de 2021 en la web Xe HPG de Intel habrá un evento especial no detallado. La hora de inicio serán las 9:00 AM PST.

A su vez tenemos un vídeo publicado por Intel en su canal de Youtube.

Intel Virtual Training Marathon 2020 este 19 de marzo (Latinoamérica)

Los socios de negocios y público en general registrado en Intel pueden acceder a la conferencia virtual en español que se dará este 19 de marzo por internet en el cual se podrán conocer las tendencias actuales en los sectores de negocios como Clientes (consumo), Centros de Datos (Data Centers) e Internet de las Cosas (IoT / New Segment) durante las 4 horas que dure este evento.

Los interesados, desde empresarios del rubro de las TI hasta los aficionados a las computadoras, pueden conocer más sobre las tecnologías de los servidores Intel, los NUC, plataformas Gaming, implementación de la Inteligencia Artificial y otros.

¿Deseas participar? puedes registrarse en la página de Intel habilitada para el evento.

Perfiles de las computadoras certificadas para los Intel Extreme Master (2020)

Intel Extreme Masters es una es una serie de torneos de eSports de nivel internacional organizados por Electronic Sport League (ESL) y auspiciados por Intel en el que compiten jugadores de todo el mundo en juegos como StarCraft II, Counter-Strike: Global Offensive, Quake Live, League of Legends y Hearthstone.

Como todos los años Intel crea un perfil mínimo que deben tener las computadoras para que se consideren que estén en condiciones de utilizarse en un torneo de este tipo.

El perfil de las laptops o equipos portátiles es el siguiente:

- Procesador: 9na Generación Intel® Core i7-9750H o superior
- Almacenamiento: Disco Duro con Intel Optane o solo unidad SSD
- Memoria RAM: 16GB DDR4
- Tarjeta de Vídeo: NVidia RTX 2060 o AMD RX 590

El perfil de los equipos desktop o escritorio es el siguiente:

- Procesador: 9na Generación Intel® Core i7-9700K o superior
- Placa Madre: Cualquiera que posea el chipset Intel Z390 o superior
- Almacenamiento: Disco Duro con Intel Optane o solo unidad SSD
- Memoria RAM: 16GB DDR4
- Tarjeta de Vídeo: NVidia RTX 2060 o AMD RX 590

Los equipos certificados, aquellos distribuidos y autorizados por los grandes socios comerciales de Intel, poseerán un sello dorado en los equipos que posean cualquiera de los perfiles de equipos gaming indicados.

Nvidia: Intel, mejor si te dedicas a fabricar mis chips

El director ejecutivo de Nvidia, Jen-Hsun Huang cree que Intel debería aprovechar su potencial para construir chips de firmas como la suya propia o Qualcomm, Apple y Texas Instruments.

Considera que no es necesario que invierta dinero en construir chips móviles propios, ni en I+D para desarrollarlos. Es un negocio dominado por otros actores y donde puede que ya no tenga un hueco.
Sin embargo, si dedicase sus esfuerzos a ser la compañía de fundición para todas las firmas móviles, a ojos de Huang, la compañía estadounidense se convertiría en un gran competidor.
Un portavoz de Intel ha dicho en respuesta a la idea de Huang que su negocio de fundición es pequeño y que el enfoque se centra ahora en la creación de plataformas basadas en Intel. Esto es, la construcción de productos Intel, no la construcción de productos para sus rivales.

Mercado de semiconductores: Intel aplasta, AMD convence

Poco a poco empiezan a salir los resultados finales del último año para el mercado de semiconductores. Según constata un nuevo informe de IDC, no ha habido grandes cambios en el ranking a lo largo de 2011 ya que Intel todavía domina con un amplio margen, pero sin embargo se ha producido un fuerte crecimiento del negocio de uno de sus más directos competidores: Advanced Micro Devices.

Los chips de AMD están funcionando tan bien que no sólo han conseguido impulsar su participación en el segmento móvil, sino que le han servido para arañar unas cuantas décimas en el recuento general (19,7% o un 0,7% más) y en el mercado PC (26% o un 2,7% más). Por su parte, Intel ha acabado el año con 80,1% de cuota, lo que supone un ligero descenso del 0,6% respecto a las cifras de 2010. Y VIA Technologies ha perdido otro 0,1% hasta quedarse con un ínfimo 0,2% de representación.
Si AMD aprovechó el Consumer Electronics Show del pasado mes de enero para presenar sus nuevas unidades de procesamiento acelerado Fusion, y ha pasado buena parte del año promocionado su oferta Llano para ordenadores mainstream; Intel ha revelado su arquitectura Sandy Bridge, que también presenta tecnología de gráficos integrados.
Un campo en el que los de Santa Clara siguen siendo imbatibles es el de los servidores. Han vuelto a sumar punto y medio, y ya se colocan cerca de controlar por completo el mundo de los centros de datos, con un 94,5% de cuota. Y todo a pesar del retraso sufrido en el lanzamiento de sus procesadores Xeon E5. Otro contratiempo, esta vez por parte de AMD y sus chips Opteron 6200 Interlagos, les ha ayudado. La compañía de Sunnyvale ha cedido un 1,5% y se queda con un discreto 5,5%.
Quizás el fenómeno que más ha caraterizado a 2011 es el incremento de los ingresos en un 13,2% hasta sobrepasar los 41.000 millones de dólares. ¿El motivo? Los responsables de sistemas están más dispuesos a pagar por chips de lo que lo estaban en 2010. “El precio medio de venta (ASP) que los fabricantes de equipos originales pagan por microprocesadores para PC se elevó en más de un 9% en 2011, lo que hace de 2011 el segundo año consecutivo con un aumento notable en el ASP“, comenta el director de investigación de IDC, Shanre Rau, en un comunicado.
El volumen total de ventas de procesadores creció un 3,6% de 2010 a 2011. Para 2012 se espera que aumente todavía más, un 5,1%, y es que los efectos de las inundaciones masivas acaecidas en Tailandia y que afectaron gravemente al mercado de discos duros “se están desvaneciendo”.

Los cables Thunderbolt con fibra óptica llegarán a finales de año

Intel lo ha confirmado. Tras un tiempo funcionando con cables de cobre, sus puertos Thunderbolt incorporarán fibra óptica a finales de este mismo año.

¿Qué significa esto? Que se podrán construir cables más largos. Mientras los conectores actuales con cables de cobre permiten una distancia máxima de 6 metros, la nueva hornada estará preparada para facilitar la transferencia de datos entre puntos con decenas de metros de separación. Y, a medida que se perfeccione la tecnología, se irán soportando cada vez mayores anchos de banda.
Otra cuestión a tener en cuenta es que se mantendrá la compatibilidad con los puertos ya existentes. Esto significa que los usuarios podrán comprar los productos actualmente en el mercado y más tarde adaptarlos a la fibra óptica sin mayores problemas.
El inconveniente es que los dispositivos conectados requirirán de sus propias fuentes de alimentación. La primera generación de Thunderbolt proporciona hasta 10 vatios de potencia, pero según informa PCWorld con la introducción de largos cables de fibra óptica se producirá una “pérdida de potencia por impedancia inducida”.
Por otra parte, la compañía de Santa Clara también ha anunciado que tiene la intención de soportar el protocolo PCI-Express 3.0 en Thunderbolt. Éste mueve información a 8 gigas por segundo frente los 5 gigas de PCIe 2.0. Al mismo tiempo, la tecnología de conexión ultra rápida desarrollada a medias con Apple es considerada la mejor alternativa a USB 3.0, con una velocidad de 10 Gbps.
En definitiva, el objetivo de Intel es reducir el número de puertos y unificar toda la transferencia de datos, redes y protocolos para pantallas a través de un sólo conector. Todas estas novedades ya no serán exclusivas de los ordenadores de la firma de Cupertino, ya que fabricantes de PC Windows como Acer, Asus y Lenovo comenzarán a lanzar ultrabooks equipados con Thunderbolt a partir de verano.

Intel desarrolla un operador de cable virtual

La firma planea crear un "operador de cable virtual" que ofrecerá paquetes de canales por suscripción en la red y tiene previsto lanzar el servicio antes de que concluya el año, según fuentes próximas a la compañía citadas por el diario.
El sistema podría emplear una caja descodificadora fabricada por Intel, mientras que la empresa intenta averiguar cuánto le costaría lograr los derechos de reproducción de los programas que ofertaría en su parrilla.
Intel entraría así en el sector de distribución de contenidos bajo demanda para televisión a través de Internet en Estados Unidos, donde competiría con proveedores de contenidos audiovisuales afianzados en el mercado como Netflix o Hulu.
El rotativo neoyorquino ha señalado que el proyecto todavía está en fase inicial y la empresa no tiene claro si podrá lanzar finalmente el producto, que permitiría a sus clientes acceder a los mismos contenidos que ofrecen los principales operadores de televisión por cable y satélite sin suscribirse a ellos.
The Wall Street Journal ha recordado que iniciativas similares lanzadas en los últimos dos años por Google y Apple no han tenido el resultado esperado y los espectadores no han dado todavía su bienvenida a la integración definitiva de televisión e internet.
Intel, con sede en Santa Clara (California), tuvo en 2011 el mejor ejercicio fiscal de su historia, al batir récords en su beneficio neto, que se sitúo en 12.942 millones de dólares, así como en su facturación, ganancia por acción y resultado operativo.

El primer teléfono con Intel Medfield mejora los benchmarks de iPhone 4S y Galaxy Nexus

Primero fue el nuevo chip MSM8960 de la familia Snapdragon S4 de Qualcomm, después el último procesador de 28 nanómetros de Texas Instruments OMAP 5, y ahora el flamante SoC Medfield de Intel.

Y es que, aunque la compañía de Santa Clara había prometido un rendimiento a la altura de sus rivales en el sector de los dispositivos móviles, hasta día de hoy no había cifras que lo confirmaran. Éstas han sido aportadas por el blog alemán Caschys, que ha puesto a prueba el futuro telefóno de Orange con Medfield en su interior y lo ha comparado con los mismísimos iPhone 4S, Galaxy Nexus y Galaxy S II. Las pruebas a las que se han sometido se refieren a aplicaciones (Vellamo) y navegador (Rightware), con un resultado sorprendente.
El smartphone con corazón Intel a 1,4 GHz consiguió superar al terminal de Apple en velocidad de navegación, renderizado de HTML y JavaScript, aunque los benchmarks nunca son indicativos fidedignos de funcionamiento en el denominado mundo real. ¿Cuánto fueron las cifras? 89.180 puntos frente a 87.801. El nuevo Nexus es todavía mejor y alcanza los 98.272.
Donde sí han sido derrotadas ambas criaturas de Samsung  es en el test Vellamo, compuesto por un conjunto de 11 benchmarks diferentes orientados a evaluar todos los subsistemas de los que dependen el hardware y el software de un navegador móvil. Esto es, apartados como el lenguaje HTML, Javascript, la mezcla de píxeles o el desplazamiento por la pantalla. En este caso, el prototipo sólo fue superado por la tableta Asus Transformer Prime y el Xiaomi Mi-One Plus.
La única incógnita que todavía no ha sido respondida es la de la duración de la batería, cuestión que posiblemente permanecerá en el más absoluto misterio hasta el lanzamiento de los primeros telefónos patrocinados por Intel este verano.

Intel rebajará sus procesadores para ayudar a los Ultrabooks

¿Los ultrabooks no acaban de despegar? Intel no está dispuesta a que eso pase, razón por la que la compañía está planeando bajar de forma importante los precios de sus procesadores como parte de una campaña de marketing destinada a llevar sus portátiles ultrafinos y ultraligeros al mainstream.
Eso es lo que por lo menos dijo Karen Regis, directora de marketing de Ultrabook, en declaraciones a TechEye, en las que insistió en que lo que está a punto de llegar es la mayor campaña publicitaria de Intel desde la realizada para Centrino. Es decir, si bien Ivy Bridge, el chip que sucederá a Sandy Bridge, todavía no tiene fecha oficial de lanzamiento, la campaña de marketing de Intel podría empezar pronto.
Pero Intel dio más noticias hoy aprovechando su presencia en el CeBIT de Hannover, la feria informática que se está celebrando estos días: la compañía presentó también sus nuevos servidores Xeon E5-2600 que, según asegura Intel en nota de prensa, ofrecen un rendimiento en la nube un 80% mejor que cualquier plataforma anterior. Además, consumen menos energía.
La idea detrás de los Xeon es, según indicó Carlos Clerencia, director de Alianzas Corporativas de Intel para España y Portugal, “ser el corazón del centro de datos flexible y eficiente”. Para ello, desde Intel han decidido apostar por “una nube que cumpla tres características: que sea automatizada, federada, además de poder adaptarse a los múltiples dispositivos desde los que se mueven los datos”.

De la mano de Lenovo, llegan las ultrabooks de Intel, la nueva categoría de computadoras

El reinado de las computadoras portátiles, en sus formatos de notebooks y netbooks, se vio conmovido en 2010 con la llegada de las tabletas, popularizadas por la famosa iPad, la última creación de Apple con el sello del fallecido Steve Jobs y de la que este miércoles aparecerá una nueva versión.
Por ejemplo, para Horace Dediu, de la consultora Asymco, estima que en la segunda mitad de 2013 las ventas de las tabletas superarán a los de la PC.
¿Cuál es la respuesta de Intel, el mayor fabricante mundial de procesadores informáticos, ante el crecimiento de estos dispositivos, que no llevan sus chips? Una apuesta renovada a las notebooks, pero bajo un nuevo formato, que tiene la mayoría de las bondades de las tabletas: ultradelgadas, livianas, de encendido casi instantáneo y larga duración de la batería.
Las ultrabooks, en rigor de verdad, tienen muchas de las características de un equipo portátil de… Apple: la MacBook Air.
Este nuevo formato comenzó en 2011 a llegar a América latina, primero por Chile, y luego a México, Perú y Colombia.
La Argentina recibirá las primeras ultrabooks este mes de marzo, de la mano de Lenovo, el fabricante chino. En realidad, llegaron en febrero, pero están en la Aduana, a la espera de la aprobación oficial para su ingreso a las cadenas de distribución.
¿Qué es una ultrabook? Son portátiles con mayores prestaciones que una netbook pero más económicas y livianas qué una notebook.
Por ejemplo, tienen un espesor de apenas 21 milímetros y un peso que, en la mayoría de los casos, apenas supera el kilo. Gracias a diferentes tecnologías de Intel, la batería de estas computadoras puede durar más de 8 horas y hasta  un día entero.
Estas tecnologías son "Rapid start", con una respuesta rápida de encendido incluso en periodos de hibernación; "Smart connect", que permite la actualización de la computadora mientras se mantiene en hibernación o sin uso; y "Smart response", que asegura una larga duración de la batería.
No son limitadas en poder y capacidad de procesamiento, como las netbooks: permiten crear y visualizar contenidos multimedia y juegos, e interacción en forma inalámbrica con el teléfono móvil y la TV.
Para favorecer el desarrollo de esta nueva categoría, Intel creó un fondo de inversión de u$s300 millones para impulsar emprendimientos enfocados a la movilidad, la reducción del consumo energético y más prestaciones para los usuarios.

Lenovo
Alexander Raven, gerente de Ventas de Lenovo Argentina, presentó este martes los dos primeros modelos de ultrabook en una conferencia de prensa en el museo MALBA de Buenos Aires.
Se trata de las IdeaPad U300s y U400, dos dispositivos que cumplen con los requisitos de Intel para ser considerados como ultraportátiles.
“Es cuestión de sacarla de aduana”, admitió el ejecutivo, cuando se lo consultó sobre cuándo llegarán estas computadoras a las cadenas de retail y de distribución de productos informáticos. “Este mes van a estar seguro”, se esperanzó.
¿Por qué se muestra confiado ante el “cerrojo” impuesto por la Secretaría de Comercio? “El 95% de lo que pedimos (el año pasado) nos autorizaron”, respondió.
Ante una pregunta de iProfesional.com, Raven negó que esté previsto el ensamblado de ultrabooks en Tierra del Fuego. “Por ahora no está en nuestros planes por el volumen” inicial de este mercado.
Y por el momento será un segmento de nicho, pese a los deseos de los fabricantes e Intel para que las ultrabooks sean una categoría nueva y masiva como son hoy las notebooks. ¿La razón? El precio. Por ejemplo, el modelo U300s costará $8.999, y el U400, $8.599.
Raven aclaró que estos equipos que combinan “estilo con una tecnología superior, fueron pensados para aquellos consumidores que quieren estar a la vanguardia de la moda y que, a su vez, desean un producto potente y productivo”.
Lucas Martínez, gerente de Ventas de Intel para el Cono Sur, aseguró que este fabricante apunta a “una nueva reinvención del cómputo personal, con la creación de la nueva categoría de dispositivos ultrabook, que ofrece una experiencia de cómputo no limitada en diseños delgados y elegantes, como el producto presentado hoy por Lenovo”.

Filtrada la lista de futuros procesadores “Ivy Bridge”

Hace unos días se confirmaba la noticia de que la nueva familia de microprocesadores “Ivy Bridge” para ordenadores de sobremesa y portátiles retrasaba unos meses su salida al mercado, pero ahora gracias a una filtración involuntaria de la propia Intel se conocen más detalles del producto.
Una lista con la línea de chips Core i7 e i5 de tercera generación fue publicada en la página web de la compañía, y retirada poco después por sus responsables. De ella se desprenden dos datos interesantes: la ausencia de la gama más básica de procesadores “Ivy Bridge”, los Core i3, y la presencia de dos CPUs de voltaje ultra bajo hasta ahora desconocidas. Mientras, el resto de especificaciones aportadas no hacen más que corroborar los detalles que se han venido rumoreando durante las últimas semanas.
Los chips ULV en cuestión son Core i5-3317U y Core i7-3517U. El primero cuenta con 3 MB de caché, frecuencia de reloj estándar de 1,7 GHz y velocidad Turbo Boost de hasta 2,6 GHz. Por su parte el procesador de la gama i7 mejora estos resultados hasta alcanzar los 3 GHz para ambos supuestos, según el documento, o los 1,9 GHz y los 3 GHz, respectivamente, según corrige VR-Zone. La memoria caché de Core i7-3517U es un 1 MB mayor. Por lo demás, ambos presentan dos núcleos de procesador, gráficos Intel HD 4000 y tecnología Hyperthreading de la casa.
Los corrillos tecnológicos también hablan de un tercer modelo de bajo voltaje, con numeración Core i3-3217U, que disfrutaría de 1,8 GHz sin opción turbo.

Intel mira a las nubes… en los coches

La compañía Intel ha creado un fondo de 100 millones de dólares para inversiones en coches conectados basados en tecnología cloud.

Intel quiere que interactuar con el coche signifique algo más que activar el parabrisas cuando empieza a chispear o dar golpes en el volante porque nos han quitado el último aparcamiento libre.
Para el gigante norteamericano, el coche es el espacio perfecto para integrar nuevos gadgets; una especie de equipo móvil de grandes dimensiones. La industria de la automoción mira ya muy de cerca a un futuro “inteligente”.
El fondo que ha creado Intel para los coches conectados invertirá durante los próximos 4 años en compañías a nivel mundial que desarrollan hardware, software y servicios que ayuden a la creación de coches inteligentes que interactúen con ordenadores y móviles.
Se enfocarán también en sistemas de información y entretenimiento además de en aplicaciones. También lo harán en funciones como mejoras en el GPS, visión nocturna o tecnología que reconozca la voz y gestos del conductor.

Intel se mete en el negocio de los "smartphones" y los pagos móviles

Intel proveerá a Orange, ZTE y la operadora india Lava en "smartphones", y a Visa para desarrollar el comercio y los pagos seguros a través del móvil, anunció el presidente y consejero delegado de la empresa, Paul Otellini (en la foto).
En rueda de prensa en el Mobile World Congress (MWC), que se celebra esta semana en Barcelona, España, explicó que los smartphones de Orange basados en Intel empezarán a venderse en Reino Unido y Francia a finales de verano, y los de Lava se podrán adquirir en India un poco antes, en primavera.
El acuerdo con el fabricante ZTE es para "smartphones" y tabletas y los primeros dispositivos basados en Intel debutarán en el segundo semestre de este año.
Otellini explicó que para atender a la evolución de las comunicaciones móviles, la firma de microprocesadores mejorará el Intel Atom actual y lanzará nuevas versiones que llegarán al mercado en 2013.
Se trata del nuevo procesador Atom Z2580, que dobla las prestaciones del Atom Z2460 con especial atención en una alta velocidad de transmisión y reduce su tamaño, informó la agencia Europa Press.
Además, Intel está trabajando en una nueva versión para 2014 con menos de la mitad del tamaño del Atom Z2460 actual.
También llegará al consumidor en 2013 el Atom Z2000 para los mercados emergentes, para ofrecer prestaciones adecuadas de voz, vídeo y conexión a Internet a un bajo precio.
Intel también sigue trabajando para que los terminales basados en Intel sean compatibles con la mayoría de aplicaciones de Android, el sistema operativo para dispositivos móviles de Google.

Retrasada hasta junio la nueva generación “Ivy Bridge” para portátiles

Se venía rumoreando, pero por fin un alto ejecutivo de Intel ha confirmado que el lanzamiento de su nueva familia de microprocesadores para ordenadores portátiles, que estaba previsto para primavera, se retrasará al menos hasta verano.

Ha sido Sean Maloney, vicepresidente ejecutivo de la compañía de Santa Clara, quien ha admitido en una entrevista con Financial Times que los chips de 22 nanómetros con nombre en código “Ivy Bridge” no llegará al mercado a principios de abril tal y como esperaban analistas y fabricantes de equipos originales. “Ahora creo que podría ser en junio”, han sido las palabras del directivo.
¿El motivo? Más allá de ganar tiempo suficiente para aliviar el stock de la actual línea de 32 nanómetros “Sandy Bridge” o la debilidad económica del sector, el cambio de fechas se debería a que el proceso de fabricación utilizado para “Ivy Bridge” está presentando algunas complicaciones.
La intención es incluir estos chips en la próxima generación de ultrabooks, esa tipología de dispositivos a medio camino entre los PCs tradicionales y las modernas tabletas, y asentarlos antes de que salga a la luz la versión definitiva del sistema operativo Windows 8. Entre otras características, incluye tecnología de transistor 3D, mejoras gráficas, soporte para USB 3.0 y mayor eficiencia energética.

Intel comienza a fabricar chips de 22 nanómetros para terceros

Algo está cambiando en Intel. Tradicionalmente cerrada a la idea de utilizar sus instalaciones para desarrollar productos de terceros, la firma de Santa Clara llegó a un acuerdo primero con Achronix Semiconductor Corporation para fabricar sus chips de optimización de tráfico de red y cifrado de datos, y ahora hace lo propio con Tabula.
La diferencia de este nuevo pacto se encuentra en que Tabula se convertirá en la primera compañía en utilizar el avanzado proceso de 22 nanómetros de Intel, que debutará este año con la familia de procesadores “Ivy Bridge”. De hecho, la existencia de esta tecnología ha sido detonante para que Tabula haya roto lazaos con TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) y su básico sistema de fabricación de 40 nanómetros.
Tabula, que diseña soluciones lógicas FPGA para sistemas de infraestructuras de red, se valdrá de los transistores Tri-Gate para sacar adelante su familia ABAX de dispositivos lógicos programables 3D. En comparación con los procesos de la competencia, los 22 nanómetros de Intel deberían ofrecer velocidades más altas con un uso de energía más bajo y a un precio también menor.
Pero hay más. Intel ha dejado caer que tien más trabajo sobre la mesa, por lo que habría iniciado asociaciones más allá de estas dos hechas públicas con Achronix y Tabula. También ha desvelado el nombre de su división para construcciones, bautizada como Intel Custom Foundry, y ha explicado que una de las principales razones para embarcarse en esta nueva aventura es la posibilidad de examinar el trabajo de sus socios en busca de ideas con las que mejorar sus propios diseños de silicio. Por otra parte, esto le permite mantener sus fábricas activas y recuperar la inversión en un momento en que la demanda de chips para PC ha descendido notablemente.

Intel prepara Rosepoint, un microprocesador con wifi integrada

  Investigadores de Intel trabajan en Rosepoint, un chip que combina un microprocesador Atom con el soporte para la conexión vía wifi a 2,4GHz. El objetivo, como casi siempre que se realizan este tipo de integraciones, es la reducción de espacio y de consumo, pensando sobre todo en los dispositivos móviles.
Esta integración no es trivial, porque los componentes que forman los chips de radiofrecuencia suelen ser complejos y funcionar en un rango continuo de voltaje, lo que los convierte en un producto difícil de miniaturizar. Intel está creando circuitos de radiofrecuencia digitales, que sólo funcionan con dos niveles de voltaje que representan los ceros y los unos. Hasta ahora habían logrado hacerlo con algunos de los componentes necesarios, pero nunca hasta el extremo de poder funcionar como receptor wifi.
Además, ambas partes del chip emiten radiación que puede provocar problemas en su vecino, al igual que colocar una calculadora junto a una radio de onda media puede producir distorsiones en el sonido, informa Wired. "Esta radiación puede filtrarse en el módulo de radiofrecuencia y corromper los datos", dice Hossein Alavi, director del Laboratorio de Integración de Radio de Intel. "Cuanto más cerca estén, mayores interferencias habrá". Además, las señales de radio también pueden interferir con el microprocesador.
En el futuro Intel planea también integrar en el chip receptores para señales móviles como 3G y 4G, lo que permitiría mejorar la autonomía de los dispositivos móviles, donde Intel no tiene demasiada presencia más allá de los ordenadores portátiles, en los que es omnipresente.