El presidente ejecutivo de Intel, Paul Otellini, ha negado los rumores que apuntaban a que podría adoptar la tecnología de su rival ARM Holdings para construir 'chips' móviles y teléfonos inteligentes. La compañía prepara el lanzamiento de sus productos para el sector móvil, previsto para finales de 2011.
Intel no ha logrado hasta ahora conseguir consolidar procesadores en los teléfonos inteligentes, un mercado al rojo vivo en el que los 'chips' diseñados con la tecnología de empresas como Qualcomm o ARM Holdings, que se están convirtiendo rápidamente en las opciones más utilizadas.
Algunos expertos han asegurado que la arquitectura de Intel, originalmente destinada a PC, es difícil de adaptar para hacer 'chips' de móviles y que Intel debería utilizar tecnología ARM.
"No hay ninguna ventaja en esto, estaríamos en deuda con alguien más, en deuda con ARM. Esto reduciría los beneficios en general", ha explicado Otellini. "Creo que podemos hacerlo mejor".
Las acciones de Intel han subido un 19% desde el registro de ganancias trimestrales de la compañía, que superó fácilmente las expectativas que se había planteado.
Sin embargo inversores siguen preocupados por las ventas de PC y de industria pesada de Hewlett-Packard, que el martes recortó su pronóstico para todo el año. Por todo esto, el actual mercado de los dispositivos móviles puede ser clave en el futuro para Intel.
Para poner 'chips' avanzados en dispositivos móviles con mayor rapidez, Otellini ha asegurado que Intel podría aumentar el ritmo de aplicación de las nuevas tecnologías de fabricación. Intel actualmente adopta nuevas tecnología de fabricación cada dos años.
Este mes, Intel anunció los primeros pasos de la tecnología de próxima generación que moderniza los transistores en los 'microchips' que podría suponer una ventaja significativa en 'tablets' y teléfonos inteligentes, donde Qualcomm, Texas Instruments y Nvidia son los actores principales.
Intel afirma que sus nuevos 'chips' 3D ofrecen un nuevo proceso de fabricación que da un salto del 37% en el rendimiento mientras que la electricidad que consumen es menor, un punto clave de la venta de ARM.
El presidente ejecutivo de ARM, Warren East, ha asegurado que la tecnología 3D de Intel no afectaría a los planes de los socios de ARM para la fabricación de los 'chips' más potentes de la compañía.
Los 'smartphones' con el nuevo 'chip' de Intel Medfield saldrán a la venta el próximo año, han asegurado ejecutivos de la compañía.
"Con Medfield estamos en la mejora de energía para los teléfonos. Estamos trabajando con varios clientes y comenzamos a esperar el lanzamiento para finales de este año", ha confirmado el presidente financiero de Intel, Stacy Smith.
En abril, Intel presentó un nuevo 'chip' para las 'tablets', con nombre en código Oak Trail, y dijo que se utilizará en más de 35 comprimidos y dispositivos híbridos, fabricados por empresas como Fujitsu y Lenovo.
El Mundo
Intel no ha logrado hasta ahora conseguir consolidar procesadores en los teléfonos inteligentes, un mercado al rojo vivo en el que los 'chips' diseñados con la tecnología de empresas como Qualcomm o ARM Holdings, que se están convirtiendo rápidamente en las opciones más utilizadas.
Algunos expertos han asegurado que la arquitectura de Intel, originalmente destinada a PC, es difícil de adaptar para hacer 'chips' de móviles y que Intel debería utilizar tecnología ARM.
"No hay ninguna ventaja en esto, estaríamos en deuda con alguien más, en deuda con ARM. Esto reduciría los beneficios en general", ha explicado Otellini. "Creo que podemos hacerlo mejor".
Más beneficios
Ejecutivos de Intel también han señalado que los consumidores en China y otros mercados emergentes que están comprando ordenadores personales por primera vez están impulsando el crecimiento saludable en los negocios centrales de la compañía. Otellini ha confirmado su expectativa de que las ventas de PC aumente con "dobles dígitos" este año.Las acciones de Intel han subido un 19% desde el registro de ganancias trimestrales de la compañía, que superó fácilmente las expectativas que se había planteado.
Sin embargo inversores siguen preocupados por las ventas de PC y de industria pesada de Hewlett-Packard, que el martes recortó su pronóstico para todo el año. Por todo esto, el actual mercado de los dispositivos móviles puede ser clave en el futuro para Intel.
Nuevos 'chips'
Intel, cuyos chips son el cerebro en el 80% de los ordenadores del mundo, se apresura a mejorar el consumo de energía de sus procesadores móviles con nuevos 'chips' para las 'tablets' y los 'smartphones'.Para poner 'chips' avanzados en dispositivos móviles con mayor rapidez, Otellini ha asegurado que Intel podría aumentar el ritmo de aplicación de las nuevas tecnologías de fabricación. Intel actualmente adopta nuevas tecnología de fabricación cada dos años.
Este mes, Intel anunció los primeros pasos de la tecnología de próxima generación que moderniza los transistores en los 'microchips' que podría suponer una ventaja significativa en 'tablets' y teléfonos inteligentes, donde Qualcomm, Texas Instruments y Nvidia son los actores principales.
Intel afirma que sus nuevos 'chips' 3D ofrecen un nuevo proceso de fabricación que da un salto del 37% en el rendimiento mientras que la electricidad que consumen es menor, un punto clave de la venta de ARM.
El presidente ejecutivo de ARM, Warren East, ha asegurado que la tecnología 3D de Intel no afectaría a los planes de los socios de ARM para la fabricación de los 'chips' más potentes de la compañía.
Grandes perspectivas
El mercado de los 'chips' móviles es todavía pequeño en comparación a los negocios de Intel de procesadores de PC, pero los inversores esperan que crezca rápidamente.Los 'smartphones' con el nuevo 'chip' de Intel Medfield saldrán a la venta el próximo año, han asegurado ejecutivos de la compañía.
"Con Medfield estamos en la mejora de energía para los teléfonos. Estamos trabajando con varios clientes y comenzamos a esperar el lanzamiento para finales de este año", ha confirmado el presidente financiero de Intel, Stacy Smith.
En abril, Intel presentó un nuevo 'chip' para las 'tablets', con nombre en código Oak Trail, y dijo que se utilizará en más de 35 comprimidos y dispositivos híbridos, fabricados por empresas como Fujitsu y Lenovo.
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