Micron e Intel han anunciado este jueves la disponibilidad de una tecnología que denominan 3D NAND y que, por resumirlo, consiste en acumular hasta 32 capas de memorias de silicio en un solo chip, lo que les permitiría incluir hasta 3,5 TB en un disco del tamaño de una tira de chicle como el de la foto y más de 10 TB en un disco de tamaño estándar de 2,5 pulgadas.
Unas horas antes la compañía japonesa Toshiba había emitido un comunicado similar, aunque más breve, en el que informa de la disponibilidad de su tecnología BiCS, que les permite incluir hasta 48 capas de memoria flash en un solo chip. Pese a ello el primer producto comercial de esta tecnología es una memoria de 16 GB, frente a las capacidades de 256 GB y 384 GB que prometen Intel y Micron.
En lo que sí se han puesto de acuerdo es en las fechas. Ambos proyectos han puesto muestras en manos de algunos socios y se comenzarán a fabricar en masa este mismo año, pero los discos duros SSD equipados con esta tecnología llegarán en 2016.
Cuando llegaron al mercado, los discos SSD se hicieron rápidamente populares por el enorme salto de rendimiento que permitían a los dispositivos que los incoporaban. Su limitada capacidad y alto coste han sido las principales barreras para una adopción masiva, pero estos avances prometen tanto reducir el precio por mega como multiplicar la capacidad. De hecho, en Intel reconocen que su objetivo es entrar en los centros de datos, aunque seguramente discos con las capacidades anunciadas se queden aún muy lejos del rango de precios aceptable para el mercado de consumo.
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