El nuevo estándar para redes inalámbrica de alta velocidad 802.11ac está calando poco a poco entre los fabricantes. El último de ellos, Qualcomm, que ha presentado una nueva gama de chips orientados a todo tipo de dispositivos, desde dispositivos móviles y ordenadores hasta televisiones inteligentes, routers domésticos y aplicaciones empresariales.
¿Sus capacidades? Ofrecen una velocidad máxima de 1,3 Gbps (triple stream), 900Mbps (dual) y 450 Mbps (con un solo flujo y menor consumo de energía). Esto implica que, básicamente, el nuevo estándar Wi-Fi ofrece un rendimiento comparable al Gigabit Ethernet, llegando a ser más rápido en algunos casos.
El módulo WCN3680, que combina Wi-Fi 802.11ac con Bluetooth y radio FM, se incluirá en productos electrónicos como portátiles, tabletas, videoconsolas y, por supuesto, smartphones. Tanto es así que la compañía ha explicado que se integrará con las CPUs Snapdragon S4 de cuatro núcleos APQ8064 y dual-core MSM8960, que alcanzará velocidades de 433Mbps y que funcionará con los principales sistemas operativos.
Para aparatos electrodomésticos como televisores y routers, así como pensando en ordenadores de sobremesa de gama alta, la compañía norteamericana ofrecerá dos versiones: QCA9860 y QCA9862. Ambas soportan 802.11 y Bluetooth. Mientras que otros dos modelos adicionales, QCA9880 y QCA9882, sólo serán compatibles con 802.11ac/a/b/g/n.
En cuanto a los productos empresariales, podrán beneficiarse de QCA9890 y QCA9892 que soportan las redes 802.11ac/a/b/g/n con “mayor capacidad de detección del espectro”, según el comunicado oficial. Qualcomm también ha adelantado que los primeros chips serán enviados a sus clientes OEM durante el segundo trimestre y que los usuarios podrían empezar a disfrutar de ellos a finales de este mismo año.
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2012/01/09
¿Trabaja Google en su propio procesador?
Nuevos rumores apuntan a que Google podría estar trabajando en la construcción de su propio procesador y GPU para introducirlo en sus dispositivos Android.
Es una noticia sorprendente que podría cambiar el panorama móvil existente. Y como no podía ser de otra forma, hay interpretaciones y reflexiones para todos los gustos.
Algunas voces aseguran que la intención de Google de saltar al segmento de los procesadores tendría mucho sentido. Apple, su principal rival en el mercado y con el que se disputa la supremacía del mismo, tiene su propia línea de procesadores, por lo que el salto a este segmento sería un golpe sobre la mesa de los de Mountain View.
Otro sector considera que esta posible estrategia no tendría mucho sentido, ya que Google se ha caracterizado siempre por la libertad de hardware. Cada dispositivo Android utiliza una marca diferente; la inserción de su propia línea de procesadores podría suponer competir con sus propios socios.
Se trata por supuesto de una especulación cuanto menos llamativa. ¿Creéis que tiene sentido que Google esté trabajando en una línea de procesadores?
Es una noticia sorprendente que podría cambiar el panorama móvil existente. Y como no podía ser de otra forma, hay interpretaciones y reflexiones para todos los gustos.
Algunas voces aseguran que la intención de Google de saltar al segmento de los procesadores tendría mucho sentido. Apple, su principal rival en el mercado y con el que se disputa la supremacía del mismo, tiene su propia línea de procesadores, por lo que el salto a este segmento sería un golpe sobre la mesa de los de Mountain View.
Otro sector considera que esta posible estrategia no tendría mucho sentido, ya que Google se ha caracterizado siempre por la libertad de hardware. Cada dispositivo Android utiliza una marca diferente; la inserción de su propia línea de procesadores podría suponer competir con sus propios socios.
Se trata por supuesto de una especulación cuanto menos llamativa. ¿Creéis que tiene sentido que Google esté trabajando en una línea de procesadores?
2011/10/03
El futuro del microchip
En los últimos 40 años, el poder de procesamiento del chip de silicio ha ido creciendo según la predicción que hiciera en 1965 el cofundador de Intel, Gordon Moore.
La llamada Ley de Moore establece que el número de transistores que pueden colocarse en un chip, sin aumentar el costo de su producción, se duplicará aproximadamente cada dos años.Generalmente esas duplicaciones se han logrado mediante la reducción de los transistores, la unidad básica de procesamiento del chip de silicio.
Pero se da por sentado que, en algún momento, la ley de Moore no podrá seguir cumpliéndose, porque los transistores no podrán hacerse más pequeños.
Ayuda de la nanología
En todo el mundo, académicos, investigadores y estudiantes buscan las maneras para que la nanotecnología supere las ya infinitesimales dimensiones de los chip actuales.Pero las técnicas que funcionan en los laboratorios no sirven aún para cubrir la demanda de la producción industrial de chips.
"Pueden hacerlo en los laboratorios y obtener resultados, pero esto también tiene otro lado", dijo a la BBC el profesor Mike Kelly, del Centro de Fotónica y Electrónica Avanzada de la Universidad de Cambridge, en el Reino Unido.
El problema radica en que estos micro componentes están hechos de un pequeñísimo número de átomos. Y el húmero de átomos en una estructura es el que determina sus propiedades eléctricas.
Los trabajos de Kelly sugieren que si tan solo uno o dos átomos faltaran tendría un efecto muy grande en la confiabilidad del componente.
Generalmente los fabricantes de chips se esfuerzan por lograr lo que se conoce como el grado de "Confiabilidad Sigma Seis", es decir, que el chip debe responder correctamente 99,99966% de las veces.
Los últimos chips de Intel serán construidos con componentes de sólo 22 nanómetros de diámetro, pero hay planes para llegar hasta los 14 nm y luego 11 nm. Para tener una referencia, un cabello humano es de 60.000 nm.
El problema del tamaño
"La gran pregunta es en qué punto uno o dos átomos hacen la diferencia", dice Kelly, quien afirma que la historia de la ingeniería da lecciones a los fabricantes de chip deseosos de mantener vigente la Ley de Moore.Durante la Segunda Guerra Mundial las técnicas para la fabricación de hélices fueron llevadas al extremo, en el empeño de hacerlas cada vez más grandes.
Pero eventualmente las hélices grandes resultaron ser mucho menos eficientes porque los ejes sobre los que giraban se hundían por su propio peso.
El profesor Kelly teme que los fabricantes de chip estén dirigiéndose hacia una crisis similar.
La fabricación de un chip implica dibujar una plantilla del circuito, grabándolo sobre una lámina de silicio y poniendo luego los componentes capa por capa, pero como asegura Kelly: "más allá de 12nm eso se va aponer muy, muy difícil".
El director de investigación de componente de Intel, Mike Mayberry,está de acuerdo con que las técnicas de fabricación tienen sus límites y que la única opción es cambiarlas.
"Estamos mezclando métodos y vamos a ser capaces de construir cosas que no habíamos podido hacer", explicó Mayberry.
Nuevos sistemas
Un método que algunos fabricantes han adoptado es la colocación de varias capas del espesor de un átomo de un material que ayude a hacer los componentes individuales mas confiables.Mayberry dice que su compañía está investigando otras maneras, además de la reducción de componentes, para hacer los procesadores más poderosos y más útiles.
La arquitectura interna podría ser cambiada para ayudar a un mayor flujo de datos. Sensores y transmisores inalámbricos pueden integrase más dentro del chip.
"Habrá avances en todas las partes de arquitectura. Será para hacerlos más útiles, consumir menos energía y ocupar menos espacio".
Mientras tanto, será complicado diseñar una ruta para permitir que siga funcionando la Ley de Moore, dijo Mayberry.
2011/09/09
IBM y 3M trabajan en creación de procesadores 1.000 veces más rápidos que los actuales
IBM y 3M planean desarrollar en conjunto adhesivos para unir semiconductores en torres de silicio -denominados paquetes 3D- que generarían procesadores hasta 1.000 veces más rápidos que los actuales.
Este tipo de componentes podrían ser usados para fabricar teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras y consolas de juegos más veloces.
Las compañías buscan crear una nueva clase de material que posibilitará armar microprocesadores comerciales compuestos de capas de hasta 100 chips.
Procesadores densamente empacados con memoria y conexiones de redes podrían crear un chip 1.000 veces más rápido que el microprocesador más veloz de hoy, dijeron las compañías en un comunicado conjunto, citado por la agencia Europa Press.
Bajo el acuerdo, IBM ayudará en el empaque de los semiconductores y 3M desarrollará y fabricará materiales adhesivos.
2011/02/18
Los procesadores de cuatro núcleos llegan a los tablets
Mientras los tablets de doble núcleo aún están empezando a dar sus primeros pasos en el mercado, los fabricantes de procesadores van más allá para mostrar las posibilidades que traerán a los dispositivos móviles la nueva generación de chips de cuatro núcleos.
Una de las primeras en mostrar sus cartas ha sido Nvidia con la presentación en el Mobile World Congress de su nueva generación de procesadores Tegra con cuatro núcleos, denominados con el nombre en clave de “Kal-El”.
Estos nuevos chips son hasta 5 veces más potentes que los actuales Tegra 2 y permiten resoluciones de hasta 2560×1600 pixeles y la reproducción de vídeos con resolución de 1440p.
También Qualcomm ha mostrado sus nuevos procesadores Snapdragon con versión de cuatro núcleos, que alcanzan los 2,5 GHz por núcleo.
A pesar del avance que supone la llegada de procesadores de cuatro núcleos, algunos expertos creen que estos niveles de potencia tendrán un impacto negativo en el rendimiento de las baterías, según informa ITespresso.
En este sentido, Nvidia asegura que los dispositivos con Kal-El tendrán una vida de la batería de hasta 12 horas.
eWeek
Una de las primeras en mostrar sus cartas ha sido Nvidia con la presentación en el Mobile World Congress de su nueva generación de procesadores Tegra con cuatro núcleos, denominados con el nombre en clave de “Kal-El”.
Estos nuevos chips son hasta 5 veces más potentes que los actuales Tegra 2 y permiten resoluciones de hasta 2560×1600 pixeles y la reproducción de vídeos con resolución de 1440p.
También Qualcomm ha mostrado sus nuevos procesadores Snapdragon con versión de cuatro núcleos, que alcanzan los 2,5 GHz por núcleo.
A pesar del avance que supone la llegada de procesadores de cuatro núcleos, algunos expertos creen que estos niveles de potencia tendrán un impacto negativo en el rendimiento de las baterías, según informa ITespresso.
En este sentido, Nvidia asegura que los dispositivos con Kal-El tendrán una vida de la batería de hasta 12 horas.
eWeek
2010/05/12
"Los nuevos procesadores serán cien veces más rápidos"
Fuente: Publico.
Tomás Palacios (Jaén, 1978) dejó boquiabierto al medio centenar de asistentes que decidieron acudir a la conferencia que impartió recientemente en Madrid, dentro de los cursos organizados en la Campus Party Europa. El equipo que dirige desde 2006 en el Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT) parece llamado a revolucionar la electrónica. Palacios se sonroja cuando se le mencionan diferentes foros en Internet donde se le augura un futuro Nobel de Física, una timidez que desaparece al hablar de unos elementos tan desconocidos como imprescincibles en la informática del futuro: el grafeno y el nitruro de galio. El investigador recibió el año pasado el premio que la Fundación Nacional de Ciencias de EEUU otorga a jóvenes investigadores.
Algunos consideran que su trabajo acabará con los procesadores de silicio, que dará lugar a una nueva etapa en la electrónica. ¿Exageran?
Un poco. Siempre vamos a tener silicio en la electrónica, como el cemento va a estar siempre en la construcción. Lo que sí vamos a hacer es incorporar materiales que aporten nuevas posibilidades, que construyan la electrónica del futuro.
¿Cuáles son esos materiales?
Mi equipo trabaja con el grafeno y el nitruro de galio, que se utiliza en los transistores empleados en los teléfonos móviles y en los LED y láseres azules. Es decir, todo aquel que tenga una PlayStation 3 con un lector Blu-ray tiene un dispositivo de nitruro de galio en su casa.
¿Qué aporta el grafeno a la electrónica?
El grafeno se obtiene del grafito, está formado por una capa atómica de carbono y es el material más delgado que conocemos. Pese a ello, también es el más fuerte, cinco veces más que el acero. Además, sus propiedades electrónicas son mucho mejores que las de cualquier otro material conocido. Básicamente, el grafito, que es el material que tenemos en las minas de los lápices, está formado por muchas capas de grafeno. El gran descubrimiento que posibilitó la revolución del grafeno llegó en el año 2004 en la Universidad de Manchester, cuando se consiguió aislar una de esas capas de grafeno del grafito.
¿Cuál es su utilidad práctica?
Mi grupo está trabajando en tres aplicaciones. La primera es electrónica. Con el grafeno se pueden fabricar transistores que tienen el potencial de ser entre diez y cien veces más rápidos que los de silicio. También es una única capa de átomos de carbono, lo que quiere decir que cualquier cosa que suceda en la superficie va a afectar a las propiedades del grafeno. Por tanto, es un material muy bueno para sensores, detección de moléculas, contaminación, virus, etc. Mi grupo está trabajando en biosensores. Por último, es un material transparente y conductor, por lo que se puede utilizar para células solares.
¿Por qué es un material tan desconocido?
Se estudia desde hace 50 años, pero hasta hace seis se creía que era imposible aislarlo. Cuando se logró, empezamos a hacer experimentos. Lo que hace mi grupo dentro del departamento de ingeniería electrónica del MIT es intentar encontrar aplicaciones para este nuevo material, como la fabricación de transistores.
¿Los chips de grafeno podrían multiplicar la velocidad de los superordenadores?
Esa es la esperanza de muchas empresas. Hay compañías como IBM e Intel que están interesadas en este material. Mi opinión es que esa aplicación va a ser una de las últimas que veamos para el grafeno, ya que es una de las más difíciles. La primera, que veremos previsiblemente a principio del año que viene, es utilizarlo como metal transparente para paneles solares, teléfonos móviles o monitores. En los dispositivos con una pantalla plana necesitas un material que sea conductor y transparente. Lo que se utiliza ahora es el indio, un elemento muy caro. Por eso se buscan alternativas.
Intel realiza sus propios estudios con el grafeno. ¿Comparte sus conocimientos con ellos?
En algunos proyectos se trabaja de forma independiente, pero también hay mucha colaboración entre empresas y universidades. Parte de mi financiación para estudiar el grafeno proviene de un consorcio de empresas de electrónica donde están compañías como IBM o Intel.
Una vez que conocemos las posibilidades del grafeno, ¿por qué no se comercializan chips que lo integren?
Hasta hace muy poco tiempo era muy difícil obtener suficiente grafeno como para hacerlo viable desde el punto de vista comercial. El método con el que se descubrió es lo que se llama método de la cinta adhesiva. Básicamente, se cogía un trozo de grafito que está formado por muchas capas de grafeno, se le pegaba cinta adhesiva, y al despegarlo, si había suerte, una capa de grafeno se había quedado adherida. Eso es lo que los físicos han utilizado en los últimos años para investigar, aunque por supuesto, no es viable desde el punto de vista comercial. Este ha sido uno de los frenos, aunque recientemente diversos grupos han encontrado maneras para obtener cantidades mayores de grafeno, lo que abre las puertas a nuevas aplicaciones. Otro de los frenos ha sido encontrar la aplicación idónea del grafeno. Mi grupo cree que esa aplicación son transistores, biosensores y metales transparentes.
¿Cuándo tendremos chips de grafeno en los ordenadores?
Vamos a tener monitores de grafeno antes que chips. Para esto último van a pasar al menos diez años. El grafeno se usará en los chips de dos formas: en los transistores y en el metal que se utiliza para conectarlos. En mi opinión, esa segunda opción llegará antes que la primera. En el laboratorio ya estamos haciendo chips para móviles, que van a estar en el mercado en dos o tres años y permitirán que tanto la velocidad de Internet que se puede alcanzar con el teléfono como la velocidad de transmisión inalámbrica sean mucho mayores. No todo en la informática son microprocesadores.
¿Regresaría a España para seguir investigando?
Nunca se puede afirmar algo rotundamente, pero hoy por hoy estoy muy contento en el MIT. En EEUU hay muchas facilidades para que un científico relativamente joven como yo tenga su propio grupo de trabajo e independencia para trabajar en lo que quiera.
Algunos consideran que su trabajo acabará con los procesadores de silicio, que dará lugar a una nueva etapa en la electrónica. ¿Exageran?
Un poco. Siempre vamos a tener silicio en la electrónica, como el cemento va a estar siempre en la construcción. Lo que sí vamos a hacer es incorporar materiales que aporten nuevas posibilidades, que construyan la electrónica del futuro.
¿Cuáles son esos materiales?
Mi equipo trabaja con el grafeno y el nitruro de galio, que se utiliza en los transistores empleados en los teléfonos móviles y en los LED y láseres azules. Es decir, todo aquel que tenga una PlayStation 3 con un lector Blu-ray tiene un dispositivo de nitruro de galio en su casa.
¿Qué aporta el grafeno a la electrónica?
El grafeno se obtiene del grafito, está formado por una capa atómica de carbono y es el material más delgado que conocemos. Pese a ello, también es el más fuerte, cinco veces más que el acero. Además, sus propiedades electrónicas son mucho mejores que las de cualquier otro material conocido. Básicamente, el grafito, que es el material que tenemos en las minas de los lápices, está formado por muchas capas de grafeno. El gran descubrimiento que posibilitó la revolución del grafeno llegó en el año 2004 en la Universidad de Manchester, cuando se consiguió aislar una de esas capas de grafeno del grafito.
¿Cuál es su utilidad práctica?
Mi grupo está trabajando en tres aplicaciones. La primera es electrónica. Con el grafeno se pueden fabricar transistores que tienen el potencial de ser entre diez y cien veces más rápidos que los de silicio. También es una única capa de átomos de carbono, lo que quiere decir que cualquier cosa que suceda en la superficie va a afectar a las propiedades del grafeno. Por tanto, es un material muy bueno para sensores, detección de moléculas, contaminación, virus, etc. Mi grupo está trabajando en biosensores. Por último, es un material transparente y conductor, por lo que se puede utilizar para células solares.
¿Por qué es un material tan desconocido?
Se estudia desde hace 50 años, pero hasta hace seis se creía que era imposible aislarlo. Cuando se logró, empezamos a hacer experimentos. Lo que hace mi grupo dentro del departamento de ingeniería electrónica del MIT es intentar encontrar aplicaciones para este nuevo material, como la fabricación de transistores.
¿Los chips de grafeno podrían multiplicar la velocidad de los superordenadores?
Esa es la esperanza de muchas empresas. Hay compañías como IBM e Intel que están interesadas en este material. Mi opinión es que esa aplicación va a ser una de las últimas que veamos para el grafeno, ya que es una de las más difíciles. La primera, que veremos previsiblemente a principio del año que viene, es utilizarlo como metal transparente para paneles solares, teléfonos móviles o monitores. En los dispositivos con una pantalla plana necesitas un material que sea conductor y transparente. Lo que se utiliza ahora es el indio, un elemento muy caro. Por eso se buscan alternativas.
Intel realiza sus propios estudios con el grafeno. ¿Comparte sus conocimientos con ellos?
En algunos proyectos se trabaja de forma independiente, pero también hay mucha colaboración entre empresas y universidades. Parte de mi financiación para estudiar el grafeno proviene de un consorcio de empresas de electrónica donde están compañías como IBM o Intel.
Una vez que conocemos las posibilidades del grafeno, ¿por qué no se comercializan chips que lo integren?
Hasta hace muy poco tiempo era muy difícil obtener suficiente grafeno como para hacerlo viable desde el punto de vista comercial. El método con el que se descubrió es lo que se llama método de la cinta adhesiva. Básicamente, se cogía un trozo de grafito que está formado por muchas capas de grafeno, se le pegaba cinta adhesiva, y al despegarlo, si había suerte, una capa de grafeno se había quedado adherida. Eso es lo que los físicos han utilizado en los últimos años para investigar, aunque por supuesto, no es viable desde el punto de vista comercial. Este ha sido uno de los frenos, aunque recientemente diversos grupos han encontrado maneras para obtener cantidades mayores de grafeno, lo que abre las puertas a nuevas aplicaciones. Otro de los frenos ha sido encontrar la aplicación idónea del grafeno. Mi grupo cree que esa aplicación son transistores, biosensores y metales transparentes.
¿Cuándo tendremos chips de grafeno en los ordenadores?
Vamos a tener monitores de grafeno antes que chips. Para esto último van a pasar al menos diez años. El grafeno se usará en los chips de dos formas: en los transistores y en el metal que se utiliza para conectarlos. En mi opinión, esa segunda opción llegará antes que la primera. En el laboratorio ya estamos haciendo chips para móviles, que van a estar en el mercado en dos o tres años y permitirán que tanto la velocidad de Internet que se puede alcanzar con el teléfono como la velocidad de transmisión inalámbrica sean mucho mayores. No todo en la informática son microprocesadores.
¿Regresaría a España para seguir investigando?
Nunca se puede afirmar algo rotundamente, pero hoy por hoy estoy muy contento en el MIT. En EEUU hay muchas facilidades para que un científico relativamente joven como yo tenga su propio grupo de trabajo e independencia para trabajar en lo que quiera.
2010/02/10
Toshiba invertirá 8.900 millónes de dólares en nueva planta de procesadores
Fuente: El Tiempo.
De este modo, la firma retomará los planes de expansión paralizados en medio de la crisis, según reportó el diario de negocios Nikkei.
De este modo, la firma retomará los planes de expansión paralizados en medio de la crisis, según reportó el diario de negocios Nikkei.
El mayor fabricante japonés de procesadores en Japón probablemente empiece la construcción de la nueva fábrica nacional entre junio y agosto de este año, apuntando a empezar las operaciones entre marzo y mayo del 2011, informó el diario.
La nueva planta estaría destinada a la fabricación de procesadores para memorias flash NAND, de las cuales Toshiba es el segundo fabricante mundial, superado por Samsung.
Estas memorias flash permiten escribir o borrar información en varias ubicaciones de la memoria al mismo tiempo, a diferencia de las tradicionales que permitían hacerlo en una única posición a la vez.
A diferencia de los procesadores de memoria DRAM, que es la memoria estándar usada principalmente en los computadores de escritorio, los procesadores de memorias flash NAND pueden retener información cuando se corta la energía. Por esto son usados ampliamente en cámaras digitales, teléfonos móviles y reproductores portátiles de música.
"La demanda por NAND está lista para un crecimiento más firme que la demanda por DRAM, en el largo plazo. Este el paso correcto para expandir la capacidad y cumplir con esa demanda creciente", dijo Yuichi Ishida, analista de Mizuho Investors Securities.
"Sin invertir en capacidad ahora, correría el riesgo de estar más lejos de alcanzar a Samsung", agregó.
Samsung tuvo un 39,3 por ciento del mercado de memorias flash NAND en el período de julio a septiembre, seguido por Toshiba con un 3,46 por ciento y con Hynix Semiconductor con un 10 por ciento, según información de la firma de investigación iSuppli.
Samsung, también es el principal fabricante mundial de procesadores DRAM, tiene contemplado más de 4.700 millones de dólares en gasto de capital para procesadores de memoria este año, y dijo que estaba evaluando seriamente aumentar esa inversión.
2009/08/07
Intel, AMD y VIA aumentan sus ventas de procesadores
Fuente: eWeek.
El apartado de CPU para portátiles, gracias en gran medida a la recuperación de Intel, ha sido el que más ha crecido.
En este sentido, el mayor fabricante de semiconductores ha aumentado su cuota de mercado al pasar del 78,2% al 80,5% en los dos últimos trimestres.
Mientras tanto, AMD ha caído prácticamente lo mismo que ha ganado Intel: del 20,9% al 18,7%.
Finalmente, VIA ha experimentado un ligero crecimiento que va desde el 0,8% al 0,9% entre el Q1 y el Q2.
Mercury Research confirma el crecimiento en la venta de chips durante el Q2, en especial aquellos modelos destinados al segmento de movilidad.
La analista Mercury Research acaba de publicar su estudio sobre las ventas de procesadores durante el segundo cuarto de 2009. En este periodo, los microchips destinados al segmento de movilidad han sido los más beneficiados.
El informe está integrado por procesadores x86, tanto para portátiles como para sobremesa y servidores. En términos globales, las ventas han crecido un 13,8% si las comparamos con el primer cuarto de año, aunque caen un 2,9% con respecto al mismo periodo del año anterior.El apartado de CPU para portátiles, gracias en gran medida a la recuperación de Intel, ha sido el que más ha crecido.
En este sentido, el mayor fabricante de semiconductores ha aumentado su cuota de mercado al pasar del 78,2% al 80,5% en los dos últimos trimestres.
Mientras tanto, AMD ha caído prácticamente lo mismo que ha ganado Intel: del 20,9% al 18,7%.
Finalmente, VIA ha experimentado un ligero crecimiento que va desde el 0,8% al 0,9% entre el Q1 y el Q2.
2009/03/27
AMD demuestra migración entre procesadores
Fuente: Diario TI.
Advanced Micro Devices ha hecho público el primer video e imágenes que demuestran la migración en directo entre tres generaciones de procesadores AMD en VMware ESX 3.5, incluyendo el procesador AMD Opteron de seis núcleos con nombre en clave “Istanbul".
Además, AMD ha destacado sus esfuerzos de desarrollo corporativo con Microsoft como se evidencia en Windows Server 2008 R2 Hyper-V, que está disponible en versión beta y soporta la Tecnología AMD-V con Indexación de Virtualización Rápida.
“El ecosistema de socios de hardware y software de AMD como Microsoft, Sun y VMware ilustran la gran confianza en las avanzadas capacidades de virtualización que AMD-V ofrece", dijo Margaret Lewis, directora de Soluciones Empresariales de AMD.
“Permitido en parte por RVI, la migración a través de nuestros Quad-Core de 65 y 45 nanómetros y los próximos procesadores AMD Opteron Six-Core proporcionan más evidencias de la flexibilidad de la tecnología AMD-V para que los clientes de centros de datos actualicen sus sistemas", agregó.
Advanced Micro Devices ha hecho público el primer video e imágenes que demuestran la migración en directo entre tres generaciones de procesadores AMD en VMware ESX 3.5, incluyendo el procesador AMD Opteron de seis núcleos con nombre en clave “Istanbul".
Además, AMD ha destacado sus esfuerzos de desarrollo corporativo con Microsoft como se evidencia en Windows Server 2008 R2 Hyper-V, que está disponible en versión beta y soporta la Tecnología AMD-V con Indexación de Virtualización Rápida.
“El ecosistema de socios de hardware y software de AMD como Microsoft, Sun y VMware ilustran la gran confianza en las avanzadas capacidades de virtualización que AMD-V ofrece", dijo Margaret Lewis, directora de Soluciones Empresariales de AMD.
“Permitido en parte por RVI, la migración a través de nuestros Quad-Core de 65 y 45 nanómetros y los próximos procesadores AMD Opteron Six-Core proporcionan más evidencias de la flexibilidad de la tecnología AMD-V para que los clientes de centros de datos actualicen sus sistemas", agregó.
2008/09/08
Procesador chino competirá con Intel y AMD
Fuente: Diario TI.
El país asiático quiere ser tecnológicamente independiente.
La mayoría de los chips provenientes de China corresponden a ordenes de compañías occidentales como Intel y AMD. Ante tal situación, China desea lanzar sus propios procesadores.
El procesador Godson, propone convertir a China en un país tecnológicamente independiente. Es la tercera generación del procesador, cuya producción fue iniciada en 2001. La intención del gobierno es propagar el uso de Godson a toda la población china antes de 2010.
Un elemento importante es la posibilidad de Godson-3- de hacerse compatible con el estándar x85 mediante la simulación. Esto implica que puede ejecutar Windows con una velocidad cercana al 80% del rendimiento de un procesador de Intel.
Está siendo usado en computadoras Linux chinas
Los procesadores Godson ya están siendo comercializados en el mercado chino en computadoras Linux, aunque por largo tiempo han tenido problemas debido a la incompatibilidad con el estándar x86.
Sin duda será interesante ver el resultado de la competencia entre Godson y los gigantes occidentales.
El país asiático quiere ser tecnológicamente independiente.
La mayoría de los chips provenientes de China corresponden a ordenes de compañías occidentales como Intel y AMD. Ante tal situación, China desea lanzar sus propios procesadores.
El procesador Godson, propone convertir a China en un país tecnológicamente independiente. Es la tercera generación del procesador, cuya producción fue iniciada en 2001. La intención del gobierno es propagar el uso de Godson a toda la población china antes de 2010.
Un elemento importante es la posibilidad de Godson-3- de hacerse compatible con el estándar x85 mediante la simulación. Esto implica que puede ejecutar Windows con una velocidad cercana al 80% del rendimiento de un procesador de Intel.
Está siendo usado en computadoras Linux chinas
Los procesadores Godson ya están siendo comercializados en el mercado chino en computadoras Linux, aunque por largo tiempo han tenido problemas debido a la incompatibilidad con el estándar x86.
Sin duda será interesante ver el resultado de la competencia entre Godson y los gigantes occidentales.
2007/09/13
¿Tienen sentido los micros multi-core?
Fuente: the INQUIRER.
Una pregunta que se hacen algunos escépticos ante al aumento de chips dual-core o quad-core que avanzan a pasos agigantados con los Tilera 64-core y el monstruo de 80 núcleos que presentó Intel el año pasado.
Jerry Bautista, director del laboratorio de investigación de procesadores de Intel, defiende el desarrollo de los multi-core y explica algunos casos de utilización práctica.
Por ejemplo en aplicaciones multimedia como edición y extracción de video, lenguaje natural, búsquedas contextuales o en el dominio de la física en películas o juegos.
Bautista comentó que “ahora que la industria cinematográfica utiliza ampliamente los efectos digitales realistas, imaginad que tal realismo se pueda mostrar en tiempo real en una película o videojuego, adaptándose a vuestro propio estilo de aventura”.
La física de modelado en los juegos fue citada como una de las principales aplicaciones. Según el investigador de Intel “Un juego físicamente realista puede consumir todos los recursos del cálculo disponible”.
Este realismo creciente no solo se aplicaría en videojuegos si no en mundos virtuales como Second Life. De hecho anunció que la compañía ofrecería una muestra de los efectos visuales en su “mundo virtual”, en el Intel Developer Forum.
Según Bautista, para este tipo de aplicaciones las CPU tienen un mejor rendimiento que las GPU.
Una pregunta que se hacen algunos escépticos ante al aumento de chips dual-core o quad-core que avanzan a pasos agigantados con los Tilera 64-core y el monstruo de 80 núcleos que presentó Intel el año pasado.
Jerry Bautista, director del laboratorio de investigación de procesadores de Intel, defiende el desarrollo de los multi-core y explica algunos casos de utilización práctica.
Por ejemplo en aplicaciones multimedia como edición y extracción de video, lenguaje natural, búsquedas contextuales o en el dominio de la física en películas o juegos.
Bautista comentó que “ahora que la industria cinematográfica utiliza ampliamente los efectos digitales realistas, imaginad que tal realismo se pueda mostrar en tiempo real en una película o videojuego, adaptándose a vuestro propio estilo de aventura”.
La física de modelado en los juegos fue citada como una de las principales aplicaciones. Según el investigador de Intel “Un juego físicamente realista puede consumir todos los recursos del cálculo disponible”.
Este realismo creciente no solo se aplicaría en videojuegos si no en mundos virtuales como Second Life. De hecho anunció que la compañía ofrecería una muestra de los efectos visuales en su “mundo virtual”, en el Intel Developer Forum.
Según Bautista, para este tipo de aplicaciones las CPU tienen un mejor rendimiento que las GPU.
2007/08/21
Primer procesador comercial con arquitectura malla y 64 cores
Fuente: Linux&Computer Science Blog.
Leo un interesante artículo en Tecnology Review que comenta que hoy, 20 de agosto, un spin-off del MIT, Tilera, ha anunciado la comercialización de un procesador llamado Tile64 con arquitectura en malla que contiene 64 cores. Según comentan, parece ser que está especificamente diseñado para la ejecución de aplicaciones de vídeo como pueden ser sistemas de videoconferencia, para monitorizar tráfico de red o reducir el spam de emails o virus.
Algo realmente interesante es que parece ser que el procesador evita algunos de los problemas de embotellamiento que se dan en los procesadores más frecuentes, como puede ser el saturamiento de datos a través de los buses. Para ello, éste utiliza una estructura de malla similar a lo que es en sí Internet, una red en la cuál hay muchos nodos descentralizados, razón por la cuál no existen embotellamientos en éste.
Leo un interesante artículo en Tecnology Review que comenta que hoy, 20 de agosto, un spin-off del MIT, Tilera, ha anunciado la comercialización de un procesador llamado Tile64 con arquitectura en malla que contiene 64 cores. Según comentan, parece ser que está especificamente diseñado para la ejecución de aplicaciones de vídeo como pueden ser sistemas de videoconferencia, para monitorizar tráfico de red o reducir el spam de emails o virus.
Algo realmente interesante es que parece ser que el procesador evita algunos de los problemas de embotellamiento que se dan en los procesadores más frecuentes, como puede ser el saturamiento de datos a través de los buses. Para ello, éste utiliza una estructura de malla similar a lo que es en sí Internet, una red en la cuál hay muchos nodos descentralizados, razón por la cuál no existen embotellamientos en éste.
2007/07/17
Campus Party presentará la última generación de procesores de cuatro núcleos y ordenadores portátiles
La XI edición de Campus Party, que se celebrará en Valencia del 23 al 29 de julio, contará con la participación de Intel Corporation Iberia, que presentará sus equipos basados en los procesadores de cuatro núcleos y en los odenadores portátiles de última generación, informaron hoy fuentes de la organización.
Respecto a los equipos con cuatro núcleos, incorporarán procesadores Intel Core 2 Extreme, unos microprocesadores que son entre un 30 y un 70 por ciento más rápidos que los de doble núcleo, ofreciendo el mismo ahorro de energía.
En cuanto a los ordenadores portátiles, contarán con la tecnología de procesador Intel Centrino Duo, la nueva generación de tecnología móvil que ofrece mayor potencia, un uso más sencillo y más rapidez, así como un acceso a internet más amplio, una mayor duración de la batería, convirtiendo el entretenimiento multimedia móvil en una experiencia más divertida y satisfactoria, explicaron las mismas fuentes.
Cuatro son las actividades de la Campus Party en las que Intel va a participar. Así, en intel Tetris Mod, en la área de ´modding´, Intel patrocina al Planet Express Klan, que va a realizar un proyecto especial con siete ordenadores basados en procesadores de cuatro núcleos Intel Core 2 Extreme QX6800 conectados en red, formando figuras del tetris. El proyecto se podrá ver durante toda la duración del evento.
También está previsto que se intente batir el record de España de ´overclocking´ con un procesador de cuatro núcleos Intel Core 2 Extreme QX6850 refrigerado con nitrógeno líquido. Será el jueves 26 de julio a las 22.00 horas en el escenario Telefónica.
En el apartado WGT (World GameMaster Tournament) se podrá disfrutar de uno de los torneos de juegos más importantes y con más participantes del mundo. Intel, junto con Asus, apuesta por el juego con ordenadores portátiles con tecnología de procesador Intel Centrino Duo. El torneo se celebrará durante toda la semana en el área de juegos.
Finalmente, en la actividad ´Yo hago música con mi PC´, djs y video DJs van a demostrar y a explicar cómo la música también puede crearse, escucharse y disfrutarse en cualquier momento y lugar gracias a ordenadores portátiles con la última tecnología de procesador Intel Centrino Duo. La demostración tendrá lugar en el area Campus Crea el viernes 27 de julio de 23.00 a 24.00 horas.
Fuente: Levante.
Respecto a los equipos con cuatro núcleos, incorporarán procesadores Intel Core 2 Extreme, unos microprocesadores que son entre un 30 y un 70 por ciento más rápidos que los de doble núcleo, ofreciendo el mismo ahorro de energía.
En cuanto a los ordenadores portátiles, contarán con la tecnología de procesador Intel Centrino Duo, la nueva generación de tecnología móvil que ofrece mayor potencia, un uso más sencillo y más rapidez, así como un acceso a internet más amplio, una mayor duración de la batería, convirtiendo el entretenimiento multimedia móvil en una experiencia más divertida y satisfactoria, explicaron las mismas fuentes.
Cuatro son las actividades de la Campus Party en las que Intel va a participar. Así, en intel Tetris Mod, en la área de ´modding´, Intel patrocina al Planet Express Klan, que va a realizar un proyecto especial con siete ordenadores basados en procesadores de cuatro núcleos Intel Core 2 Extreme QX6800 conectados en red, formando figuras del tetris. El proyecto se podrá ver durante toda la duración del evento.
También está previsto que se intente batir el record de España de ´overclocking´ con un procesador de cuatro núcleos Intel Core 2 Extreme QX6850 refrigerado con nitrógeno líquido. Será el jueves 26 de julio a las 22.00 horas en el escenario Telefónica.
En el apartado WGT (World GameMaster Tournament) se podrá disfrutar de uno de los torneos de juegos más importantes y con más participantes del mundo. Intel, junto con Asus, apuesta por el juego con ordenadores portátiles con tecnología de procesador Intel Centrino Duo. El torneo se celebrará durante toda la semana en el área de juegos.
Finalmente, en la actividad ´Yo hago música con mi PC´, djs y video DJs van a demostrar y a explicar cómo la música también puede crearse, escucharse y disfrutarse en cualquier momento y lugar gracias a ordenadores portátiles con la última tecnología de procesador Intel Centrino Duo. La demostración tendrá lugar en el area Campus Crea el viernes 27 de julio de 23.00 a 24.00 horas.
Fuente: Levante.
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