Un concurso internacional fomentado por la Red Innova junto al Grupo BBVA para nuevos emprendedores de la economía digital, seleccionará las 20 mejores proyectos que competirán por situarse entre los 5 finalistas.
La valoración de las iniciativas correrá a manos de BBVA, La Red Innova y Endeavor. Además, el voto popular disponible online, también contará a la hora de calificar los proyectos en los que se valorará sobre todo su impacto en la economía y en la sociedad.
El encuentro se celebrará en Madrid los días 15 y 16 de junio en el Teatro Circo Price. Con el foco en los emprendedores, contará con la presencia de destacados líderes de opinión, emprendedores, directivos y bloggers y los temas que se tratarán incluirán las nuevas plataformas y aplicaciones móviles, el ecommerce, en entretenimiento online y las redes sociales.
La edición anterior reunió a más de 1.200 participantes procedentes de 30 países y 400 empresas. Además, el impacto en redes sociales se tradujo en 100.000 seguidores a través de emisiones en streamming.
Silicon NEws
2011/04/15
El servicio musical de Google, en la cuerda floja
Pocos productos han generado tanta expectación y rumores antes de confirmarse oficialmente su existencia como el servicio musical de Google alojado en el cloud. Según los últimos rumores alrededor de la polémica plataforma, Google podría haber tirado la toalla en sus negociaciones con las casas discográficas. Es más, la compañía de Mountain View estaría considerando lanzar el servicio sin licencias.
En particular habrían sido las pretensiones de la discográfica Warner las que habrían colmado el vaso de la paciencia de Google. Según informa Mashable, la casa de discos solicitó a Google que se cargue a los usuarios una cuota de 30 dólares anuales por el servicio, algo que la compañía quiere evitar ofreciendo el almacenamiento gratuito para las 500 primeras canciones almacenadas.
Ante las repetidas trabas que el servicio musical está encontrando, la compañía se plantea la posibilidad de dejarlo de lado por un tiempo o presentarlo en un formato similar al de Amazon, ofreciendo una especie de “taquillero musical” más básico sin licencias.
Mientras tanto, los datos sobre la plataforma musical siguen llegando en un goteo que se ha hecho más intenso en las últimas semanas. Tras la primera filtración del vídeo que mostraba el funcionamiento del servicio, la pasada semana han sido algunas capturas de su interfaz las que han llegado a la red, alimentando aún más la expectación.
Silicon News
En particular habrían sido las pretensiones de la discográfica Warner las que habrían colmado el vaso de la paciencia de Google. Según informa Mashable, la casa de discos solicitó a Google que se cargue a los usuarios una cuota de 30 dólares anuales por el servicio, algo que la compañía quiere evitar ofreciendo el almacenamiento gratuito para las 500 primeras canciones almacenadas.
Ante las repetidas trabas que el servicio musical está encontrando, la compañía se plantea la posibilidad de dejarlo de lado por un tiempo o presentarlo en un formato similar al de Amazon, ofreciendo una especie de “taquillero musical” más básico sin licencias.
Mientras tanto, los datos sobre la plataforma musical siguen llegando en un goteo que se ha hecho más intenso en las últimas semanas. Tras la primera filtración del vídeo que mostraba el funcionamiento del servicio, la pasada semana han sido algunas capturas de su interfaz las que han llegado a la red, alimentando aún más la expectación.
Silicon News
Telefónica confirma que su plan de despidos ya está en marcha
El plan remitido a la Comisión Nacional del Mercado de Valores se hará efectivo en el próximo trienio.
El Presidente de Telefónica España, Guillermo Ansaldo, ha comunicado a los inversores del grupo durante unas jornadas en Londres que el objetivo de la teleco es reducir costes y obtener una mayor flexibilidad en la gestión.
Para alcanzar estos fines los medios serán la externalización de diferentes competencias así como la reducción de un 20% de la plantilla (actualmente, la fuerza de trabajo es de 30.000 personas). No se trata de una quimera de la multinacional española sino de un plan que se lleva gestando durante meses y que ya estaría finalizado.
Los recortes se enfocarán en el negocio de telefonía fija, pero la directiva también se llevará su parte. Un 6% de la nueva ejecutiva (reformada en los últimos meses será) “tocada” por los cambios.
Otra de las estrategias a seguir será la optimización de capital mediante la co-inversión en infraestructura de fibra óptica y en la compartición de redes móviles.
Silicon News
El Presidente de Telefónica España, Guillermo Ansaldo, ha comunicado a los inversores del grupo durante unas jornadas en Londres que el objetivo de la teleco es reducir costes y obtener una mayor flexibilidad en la gestión.
Para alcanzar estos fines los medios serán la externalización de diferentes competencias así como la reducción de un 20% de la plantilla (actualmente, la fuerza de trabajo es de 30.000 personas). No se trata de una quimera de la multinacional española sino de un plan que se lleva gestando durante meses y que ya estaría finalizado.
Los recortes se enfocarán en el negocio de telefonía fija, pero la directiva también se llevará su parte. Un 6% de la nueva ejecutiva (reformada en los últimos meses será) “tocada” por los cambios.
Otra de las estrategias a seguir será la optimización de capital mediante la co-inversión en infraestructura de fibra óptica y en la compartición de redes móviles.
Silicon News
Microsoft se atreve con las compras sociales
Microsoft parece haber tomado buena nota del éxito de plataformas como Groupon o Living Social y ha decidido probar suerte por su cuenta en el negocio de las compras sociales. Para embarcarse en este nuevo proyecto, el gigante de la informática se ha decidido por Suecia, donde acaba de unir fuerzas con la firma Lokaldealen, una especie de Let’s Bonus a la escandinava que ofrece productos y servicios en Suecia a precios rebajados mediante el sistema de la compra en grupo.
La alianza con Microsoft ha hecho despegar a la plataforma en redes sociales como Facebook, y la propia compañía asumirá su promoción a través de los portales de MSN, Hotmail y Live. La compañía de Redmond se decide así a plantar cara a Groupon, que ya tiene base en Suecia.
Si la experiencia de Lokaldealen llega a buen puerto, la apuesta de Microsoft por las compras en grupo podría hacerse oficial para toda Europa. Mientras tanto, la recién estrenada alianza empresarial se deja oír y ver mediante los primeros vídeos promocionales que ya forman parte de su campaña publicitaria.
Silicon News
La alianza con Microsoft ha hecho despegar a la plataforma en redes sociales como Facebook, y la propia compañía asumirá su promoción a través de los portales de MSN, Hotmail y Live. La compañía de Redmond se decide así a plantar cara a Groupon, que ya tiene base en Suecia.
Si la experiencia de Lokaldealen llega a buen puerto, la apuesta de Microsoft por las compras en grupo podría hacerse oficial para toda Europa. Mientras tanto, la recién estrenada alianza empresarial se deja oír y ver mediante los primeros vídeos promocionales que ya forman parte de su campaña publicitaria.
Silicon News
Intel confirma USB 3.0 y Thunderbolt en los nuevos chips Ivy Bridge
Intel ha decidido seguir los pasos de AMD e incluir USB 3.0 nativo en su nueva generación de procesadores Ivy Bridge, que llegará al mercado a principios del 2012.
La llegada de la nueva gama Ivy Bridge coincidirá con el lanzamiento de la nueva generación de APU Fusion de AMD con USB 3.0, por lo que este estándar gozará por fin de soporte por parte de los principales fabricantes.
Eso no significa (ni mucho menos) que la compañía haya abandonado su recién presentado Thunderbolt, ya que la nueva plataforma de chipsets contará con las dos conexiones, según han confirmado los responsables de Intel durante la conferencia IDF que se ha celebrado en China.
Recordemos que Thunderbolt es una nueva tecnología desarrollada por Intel que ya incorpora la última generación de MacBook Pro de Apple y que permite conectar dispositivos mediante cables ópticos alcanzado unas velocidades de transferencia de 10 Gbps.
De esta forma, Intel demuestra (de cara a la galería posiblemente) su apoyo a USB 3.0, aunque han dejado claro en varias ocasiones que su objetivo a largo plazo es que Thunderbolt acabe sustituyendo al estándar USB.
Sin embargo AMD no cree que Thunderbolt se vaya a extender de forma global ya que, en su opinión, la velocidad de 10 Gb/s no supone una importante mejora sobre las recientes tecnologías de transferencia de datos y en determinados casos puede incluso situarse por debajo de estas.
the INQUIRER
La llegada de la nueva gama Ivy Bridge coincidirá con el lanzamiento de la nueva generación de APU Fusion de AMD con USB 3.0, por lo que este estándar gozará por fin de soporte por parte de los principales fabricantes.
Eso no significa (ni mucho menos) que la compañía haya abandonado su recién presentado Thunderbolt, ya que la nueva plataforma de chipsets contará con las dos conexiones, según han confirmado los responsables de Intel durante la conferencia IDF que se ha celebrado en China.
Recordemos que Thunderbolt es una nueva tecnología desarrollada por Intel que ya incorpora la última generación de MacBook Pro de Apple y que permite conectar dispositivos mediante cables ópticos alcanzado unas velocidades de transferencia de 10 Gbps.
De esta forma, Intel demuestra (de cara a la galería posiblemente) su apoyo a USB 3.0, aunque han dejado claro en varias ocasiones que su objetivo a largo plazo es que Thunderbolt acabe sustituyendo al estándar USB.
Sin embargo AMD no cree que Thunderbolt se vaya a extender de forma global ya que, en su opinión, la velocidad de 10 Gb/s no supone una importante mejora sobre las recientes tecnologías de transferencia de datos y en determinados casos puede incluso situarse por debajo de estas.
the INQUIRER
Nintendo presentará la Wii 2 con HD en junio
Los rumores que apuntaban a un inminente lanzamiento de la segunda generación de Wii están prácticamente confirmados y ya se ha puesto fecha para la presentación oficial, que tendrá lugar el próximo mes de junio en el E3.
Recordemos que un directivo de THQ ya insinuó hace algunos meses que Nintendo anunciaría un nuevo hardware próximamente, y no andaba desencaminado ya que en cuestión de dos meses podremos ver la nueva consola Wii.
La compañía no ha confirmado esta información (tampoco la han desmentido), pero diversas fuentes cercanas aseguran que Nintendo ya ha mostrado la nueva consola a los desarrolladores de juegos y dan por hecho que el E3 será el escenario elegido para la presentación de la Wii 2.
Además, el rumor ha tomado aún más fuerza tras el anuncio de rebaja en el precio de la primera Wii, que se podrá adquirir por 150 dólares.
Por el momento han trascendido pocos detalles sobre las novedades que nos traerá la nueva consola, pero todos los rumores apuntan a que por fin contará con HD.
También se especula con una potencia gráfica “significativamente más poderosa que PlayStation 3 y Xbox 360″ e incluso un sistema de control totalmente nuevo.
Para confirmar todos estos rumores sólo tendremos que esperar al próximo 7 de junio, fecha de inicio del E3, aunque para disfrutar de la nueva Wii habrá que esperar un año más ya que su comercialización está prevista para junio de 2012.
the INQUIRER
Recordemos que un directivo de THQ ya insinuó hace algunos meses que Nintendo anunciaría un nuevo hardware próximamente, y no andaba desencaminado ya que en cuestión de dos meses podremos ver la nueva consola Wii.
La compañía no ha confirmado esta información (tampoco la han desmentido), pero diversas fuentes cercanas aseguran que Nintendo ya ha mostrado la nueva consola a los desarrolladores de juegos y dan por hecho que el E3 será el escenario elegido para la presentación de la Wii 2.
Además, el rumor ha tomado aún más fuerza tras el anuncio de rebaja en el precio de la primera Wii, que se podrá adquirir por 150 dólares.
Por el momento han trascendido pocos detalles sobre las novedades que nos traerá la nueva consola, pero todos los rumores apuntan a que por fin contará con HD.
También se especula con una potencia gráfica “significativamente más poderosa que PlayStation 3 y Xbox 360″ e incluso un sistema de control totalmente nuevo.
Para confirmar todos estos rumores sólo tendremos que esperar al próximo 7 de junio, fecha de inicio del E3, aunque para disfrutar de la nueva Wii habrá que esperar un año más ya que su comercialización está prevista para junio de 2012.
the INQUIRER
Microsoft desvela interesantes detalles del SDK de Kinect
Hace algunos meses Microsoft anunció que liberaría de forma gratuita el kit de desarrollo de software de Kinect para Windows, ese momento no ha llegado aún pero al menos han compartido con los desarrolladores (y con nosotros) algunas de las novedades.
Microsoft ha asegurado a los desarrolladores que se han dado cita en el MIX11 que no sólo podrán acceder a las funciones básicas de Kinect con el SDK, sino que además podrán disfrutar de opciones avanzadas.
Estas opciones incluyen Robust Skeletal Tracking que permite hacer un seguimiento completo del sistema óseo del individuo, es decir, de su esqueleto mientras se pasea por delante de la cámara de Kinect e incluso de dos personas a la vez.
También hay novedades en el audio, ya que el SDK contará con opciones avanzadas para el reconocimiento de voz, eliminación de ruidos y un sistema que permitirá identificar la fuente de la procede el sonido.
Además, habrá nuevas capacidades que permitan calcular la distancia a la que se encuentra un objeto del periférico.
“El soporte de Microsoft para Kinect más allá de la plataforma Xbox aumentará las oportunidades de los desarrolladores para explorar nuevas ideas y entregar aplicaciones y experiencias innovadoras”, según han explicado durante la presentación.
Se espera que el SDK se libere durante la primavera, aunque después lanzarán una versión comercial. Microsoft ha abierto una web donde puedes apuntarte para recibir los próximos anuncios relacionados con el kit de desarrollo de Kinect.
the INQUIRER
Microsoft ha asegurado a los desarrolladores que se han dado cita en el MIX11 que no sólo podrán acceder a las funciones básicas de Kinect con el SDK, sino que además podrán disfrutar de opciones avanzadas.
Estas opciones incluyen Robust Skeletal Tracking que permite hacer un seguimiento completo del sistema óseo del individuo, es decir, de su esqueleto mientras se pasea por delante de la cámara de Kinect e incluso de dos personas a la vez.
También hay novedades en el audio, ya que el SDK contará con opciones avanzadas para el reconocimiento de voz, eliminación de ruidos y un sistema que permitirá identificar la fuente de la procede el sonido.
Además, habrá nuevas capacidades que permitan calcular la distancia a la que se encuentra un objeto del periférico.
“El soporte de Microsoft para Kinect más allá de la plataforma Xbox aumentará las oportunidades de los desarrolladores para explorar nuevas ideas y entregar aplicaciones y experiencias innovadoras”, según han explicado durante la presentación.
Se espera que el SDK se libere durante la primavera, aunque después lanzarán una versión comercial. Microsoft ha abierto una web donde puedes apuntarte para recibir los próximos anuncios relacionados con el kit de desarrollo de Kinect.
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AMD obtiene el visto bueno para sus primeros chipsets SuperSpeed USB 3.0
El Foro de Implementadores de USB, conocido por las siglas USB-IF, ha dado su aprobación a dos nuevos chipsets de AMD, los primeros que tendrán el certificado de “SuperSpeed”.
Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.
La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.
Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.
Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.
El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.
the INQUIRER
Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.
La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.
Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.
Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.
El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.
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El iPhone 4 blanco, en camino
Apple está apurando los retoques de su iPhone 4 en color blanco para lanzarlo antes de finales de mes, según las últimas informaciones. De confirmarse, se pondría fin al largo y sinuoso camino que ha recorrido el dispositivo durante los últimos diez meses, acechado por constantes rumores sobre problemas de fabricación.
En octubre de 2010, el blog Cult of Mac descubría que la capacidad del terminal para tomar “fotografías precisas” dejaba mucho que desear. Por ello, la marca de la manzana se veía obligada a demorar su lanzamiento hasta que se pudiera aislar el sensor de la cámara de la luz ambiente.
Más tarde, Bloomberg sugería que la pintura blanca del iPhone “se desconcha bajo el calor”. Al parecer, la estructura del teléfono incorpora dos paneles de vidrio de aluminosilicato endurecido químicamente, con una antena de acero inoxidable.
Finalmente, en marzo el ejecutivo de marketing de Apple, Philip Schiller escribía en su cuenta de Twitter que el iPhone 4 blanco estaría disponible “esta primavera”, como respuesta a las incesantes preguntas de los usuarios de la red social. Según fuentes anónimas citadas por Bloomberg y Reuters, el dispositivo ya se encontraría en producción y sería distribuido por Verizon y AT&T.
Mientras tanto, los rumores saltan del iPhone 4 al iPhone 5, asegurando que Apple no comenzará la producción del nuevo modelo hasta finales de septiembre, lo que afectaría gravemente el calendario de lanzamiento de smartphones de la firma de Cupertino, que suele ocurrir en verano.
eWeek
En octubre de 2010, el blog Cult of Mac descubría que la capacidad del terminal para tomar “fotografías precisas” dejaba mucho que desear. Por ello, la marca de la manzana se veía obligada a demorar su lanzamiento hasta que se pudiera aislar el sensor de la cámara de la luz ambiente.
Más tarde, Bloomberg sugería que la pintura blanca del iPhone “se desconcha bajo el calor”. Al parecer, la estructura del teléfono incorpora dos paneles de vidrio de aluminosilicato endurecido químicamente, con una antena de acero inoxidable.
Finalmente, en marzo el ejecutivo de marketing de Apple, Philip Schiller escribía en su cuenta de Twitter que el iPhone 4 blanco estaría disponible “esta primavera”, como respuesta a las incesantes preguntas de los usuarios de la red social. Según fuentes anónimas citadas por Bloomberg y Reuters, el dispositivo ya se encontraría en producción y sería distribuido por Verizon y AT&T.
Mientras tanto, los rumores saltan del iPhone 4 al iPhone 5, asegurando que Apple no comenzará la producción del nuevo modelo hasta finales de septiembre, lo que afectaría gravemente el calendario de lanzamiento de smartphones de la firma de Cupertino, que suele ocurrir en verano.
eWeek
MeeGo para tabletas encuentra apoyo en China
Intel ha recibido buenas noticias durante la celebración de su Foro para Desarrolladores (IDF) en la capital china. La empresa orientada al software Tencent ha comunicado que está decidida a implicarse en el desarrollo del sistema de código abierto MeeGo para dispositivos móviles, y ayudar así a sacarlo a flote.
Es más, durante el encuentro, Tencent exhibió una tableta construida sobre procesador Intel Oak Trail con diseño personalizado MeeGo. Esta nueva interfaz de usuario es una versión mejorada del modelo de referencia, algo rudo, que Intel y su ex-socio Nokia presentaron en el pasado.
El anuncio de la compañía asiática se produce en el momento justo. Y es que cuando el fabricante finlandés se retiró del proyecto de la Fundación Linux el año pasado para centrarse en su alianza con Microsoft, se llegó a pensar que Intel abandonaría también. Sin embargo, el renovado interés por la plataforma y el hecho de que será percibida por la comunidad como mitad china, abre a sus nuevos responsables un enorme mercado potencial.
Tencent es uno de los mayores portales de servicios de Internet que existe en China, con la mitad de sus empleados involucrados en investigación y desarrollo. La compañía también posee numerosas patentes que podrían ser muy útiles a la hora de potenciar las capacidades de MeeGo. Estos derechos abarcan desde mensajería instantánea hasta comercio electrónico y servicios de pago online, pasando por motores de búsqueda, seguridad y juegos.
Los ejecutivos de este gigante, con base en Shenzhen, también han puesto en marcha el primer Instituto de Investigación sobre innovación e Internet, con sedes en Pekín, Shanghai y su ciudad de origen.
eWeek
Es más, durante el encuentro, Tencent exhibió una tableta construida sobre procesador Intel Oak Trail con diseño personalizado MeeGo. Esta nueva interfaz de usuario es una versión mejorada del modelo de referencia, algo rudo, que Intel y su ex-socio Nokia presentaron en el pasado.
El anuncio de la compañía asiática se produce en el momento justo. Y es que cuando el fabricante finlandés se retiró del proyecto de la Fundación Linux el año pasado para centrarse en su alianza con Microsoft, se llegó a pensar que Intel abandonaría también. Sin embargo, el renovado interés por la plataforma y el hecho de que será percibida por la comunidad como mitad china, abre a sus nuevos responsables un enorme mercado potencial.
Tencent es uno de los mayores portales de servicios de Internet que existe en China, con la mitad de sus empleados involucrados en investigación y desarrollo. La compañía también posee numerosas patentes que podrían ser muy útiles a la hora de potenciar las capacidades de MeeGo. Estos derechos abarcan desde mensajería instantánea hasta comercio electrónico y servicios de pago online, pasando por motores de búsqueda, seguridad y juegos.
Los ejecutivos de este gigante, con base en Shenzhen, también han puesto en marcha el primer Instituto de Investigación sobre innovación e Internet, con sedes en Pekín, Shanghai y su ciudad de origen.
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