Los nuevos procesadores AMD ‘Llano’ de 32 nanómetros, muy pronto en el mercado

Tal y como había prometido, AMD ha comenzado a distribuir a fabricantes y ensambladores los primeros pedidos en masa de sus microchips ‘Llano’, con tecnología de fabricación de 32 nanómetros y con el subsistema gráfico integrado en la propia pastilla del procesador.
La serie A de procesadores AMD APU Fusion, tal y como la denomina el fabricante, permitirá dar cabida a la demanda para este tipo de ordenadores de sobremesa y portátiles en el mercado de gran consumo, algo que ha ocurrido en gran medida gracias al buen comportamiento durante la fabricación de las obleas en las instalaciones de GlobalFoundries, compañía subsidiaria de AMD y que se encarga de estos procesos.

En la actualidad, AMD ya ofrece las series C (‘Ontario’) y E (‘Zacate’) para equipos pequeños y ultradelgados, así como la serie G para sistemas embebidos.
La novedad más importante de la nueva serie AMD APU Fusion Serie A es que se trata de los primeros microprocesadores de la compañía que se han fabricado con tecnología de 32 nanómetros, lo que les permitirá competir directamente con su más directo rival y líder del mercado, Intel.
Más aún teniendo en cuenta que las ventas de procesadores Intel ‘Sandy Bridge’ no son las esperadas después del problema surgido en estos microchips.
Los nuevos equipos gobernados por estos procesadores ‘Llano’ llegarán al mercado durante este mismo segundo cuarto de 2011.

eWeek

Intel “Cedar Trail”, primer Atom 32 nm en 2011

Fuente: the INQUIRER.

Cedar Trail sería el nombre en clave de la primera plataforma Atom fabricada en 32 nanómetros. Llegarían en 2011 sustituyendo a los Pine Trail que serán comercializados en enero del próximo año. Por las características avanzadas, por fin Intel traerá a los netbooks potencia gráfica 3D suficiente y decodificación/reproducción de video en alta definición. “Sólo” habrá tardado cuatro años.

”Cedar Trail” mantendría el nuevo diseño estratégico de los Pine Trail (y de los Clarkdale/Arrandale) incorporando en la misma die la CPU, GPU y controlador de memoria.

Incluiría un nuevo microprocesador “Cedarview” y soporte para memorias DDR3 a 1.066 MHz con doble slot aunque manteniendo un solo canal de memoria.

El subsistema gráfico incluiría soporte para APIs DirectX 10.1, decodificación y reproducción completa Blu-ray, soporte para doble pantalla digital y para salidas de video VGA, LVDA, LVDS, eDP, y dos de los más esperados: DisplayPort y HDMI.

Aunque no llegará a la potencia de otras soluciones como ION 2 que para esas fechas ya estará en el mercado, traerá al menos un rendimiento gráfico “decente” al segmento de netbooks/nettops donde van dirigidos. Tras cuatro años y tres generaciones de Atom, ya será hora.

Intel Arrandale: los 32 nm para portátiles en enero

Fuente: the INQUIRER.

Cuatro serían los modelos de microprocesadores para el segmento de portátiles de gran consumo que Intel comercializaría a comienzos de año. “Arrandale” será la primera plataforma para portátiles con micros fabricados en 32 nanómetros, acompañando a ”Clarkdale”, sus homólogos para sobremesa.

Citando como fuente los fabricantes de portátiles en Taiwán, DigiTimes avanza que serán cuatro los modelos Arrandale para portátiles, destinados al gran consumo (mainstream), que Intel pondría a la venta a mediados de enero.

Core i5-520M, Core i5-430M, Core i3-350M y Core i3-330M serían los cuatro modelos listados (existirá otros más potentes para la gama alta). Microprocesadores con doble núcleo a frecuencias de serie entre 2 y 3 GHz, los dos primeros con la función TurboBoost.

Como ya conoces, la principal novedad y cualidad de los Arrandale no será su potencia, sino la integración en la misma pastilla (die) de la CPU, GPU y la controladora de memoria. GPU (45 nanómetros) que en el caso de los i5M variará desde 500 a 700 MHz y en los Core i3M desde 500 a 667 MHz.

Intel más cerca de los smartphones con los 32nm

Fuente: the INQUIRER.

La compañía se situará en el mismo rango de consumo que los procesadores ARM de 45nm al desarrollar procesadores x86 en 32nm, pudiendo crear SoCs (System On a Chip) con un tamaño y consumo similar, lo que le abriría las puertas de un terreno realmente vetado a la compañía por el nivel de exigencia eléctrica de sus procesadores.

Intel tiene previstas dos líneas de trabajo para procesadores SoC en 32nm, una de mayor rendimiento a costa de un mayor consumo, y una especializada en reducir el consumo al mínimo manteniendo un rendimiento considerable.

En cuanto a los procesadores no SoC, Intel está fabricando la versión Nehalem adaptada al nuevo proceso de fabricación, que traerá procesadores Core i7 y Core i5/i3 con una mayor rendimiento y mayores frecuencias de proceso, además de los procesadores Clarkfield con gráfica integrada en el mismo chip.

IBM anuncia el primer prototipo de chips SOI de 32 nanómetros

Fuente: eWeek.

La tecnología SOI (Silicon-on-Insulator) protege mejor a los transistores con una capa de aislante, lo que permite reducir su tamaño, ahorrar energía y mejorar la eficiencia. Los nuevos chips se podrían utilizar tanto en servidores como en electrónica de consumo.

El Gigante Azul ha desarrollado un prototipo de lo que denomina el semiconductor más pequeño, con mayor densidad y rendimiento de la industria.

Estos chips de 32 nanómetros y basados en la tecnología Silicon-on-Insulator (SOI, Silicio sobre aislante), se podrá aplicar a una gran cantidad de desarrollos, desde servidores hasta los incluidos en la electrónica de consumo.

La tecnología SOI protege a los transistores del chip con un relleno de aislante que reduce la fuga de electricidad, ahorrando energía y consiguiendo que la corriente fluya a través del circuito de forma más eficiente, asegura IBM.

IBM ha probado los chips SOI en memoria de acceso aleatorio dinámico (eDRAM), consiguiendo las celdas de memoria más pequeñas de la industria de los semiconductores. La compañía también afirma que los nuevos chips ofrecerán mejor densidad de área, velocidad y capacidad que la memoria de acceso aleatorio estático (SRAM), la cual ya sido anunciada en factores de reducción tanto de 32 como de 22 nanómetros.

De hecho, IBM también está desarrollando esos tamaños junto a otros de sus socios, entre los que destaca AMD, Freescale, STMicroelectronics, Toshiba… El mes pasado anunciaron que acababan de desarrollar las primeras celdas de memoria SRAM capaces de funcionar en tamaños de fabricación de 22 nanómetros.

El desarrollo SRAM es una construcción básica de memoria de alto rendimiento con circuitos complejos como los que se utilizan en los microprocesadores. Los modelos desarrollados en 22 nanómetros utilizan un diseño convencional de 6 transistores y tienen un área de 0,1 micrones cuadrados, tal y como afirma el Gigante Azul.

Mientras tanto, asegura que la tecnología SOI es capaz de ofrecer hasta un 30% de mejora en el rendimiento de los chips, así como una reducción del consumo energético en torno al 40%, comparado con la tecnología tradicional basada en silicio.

Intel, el mayor competidor de IBM en este segmento, ha realizado algunos comentarios al respecto.

“Nuestros prototipos basados en 32 nanómetros ya fueron presentados hace dos años en el IDF y seguimos siendo la única compañía realizando demostraciones que ya funcionan en vez de hablar de tecnología sobre el papel”, ha indicado Megan Langer, portavoz de Intel, en clara referencia al Gigante Azul.

También ha tenido palabras con respecto a la nueva tecnología eDRAM: “Se trata de una tecnología que tanto Intel como otros fabricantes han decidido no utilizar de forma intencionada, ya que tiene un coste muy elevado a la hora de implantarlo y necesita de un mayor número de pasos durante la fabricación”.

Intel no está utilizando eDRAM y tampoco tiene planes de hacerlo por el momento. Actualmente hemos encontrado otras formas de reducir el consumo eléctrico, como es el caso de las puertas lógicas de metal “high-k”, por ejemplo.

Intel ya está preparando los procesadores de 32nm

Fuente: the INQUIRER.

A una semana del Intel Developer Forum (IDF) 2009, el fabricante de chips ha afirmado tener en el horno los nuevos procesadores Clarkdale de 32nm que integran un chip gráfico además del procesador y están fabricados en 32nm, modelos Core i3, Core i5 y Pentium Socket LGA 1156.

La conferencia que Intel dará en San Francisco probablemente cuenten con un invitado estrella, los primeros procesadores Clarkdale recién salidos de la línea de fabricación en 32nm. Los chips integrarán dos núcleos tradicionales dentro del encapsulado CPU y al lado reposará el chip gráfico compatible con DirectX 10. Además de todo lo anterior integrarán el controlador de memoria DDR3.

La versión para equipos portátiles, conocida como Arrandale será la primera en llegar al mercado para antes de fin de año y la versión de sobremesa, Clarkdale, llegará para principios del próximo año. Intel hará un anuncio oficial de la fabricación en 32nm este próximo domingo. Por lo que en IDF 2009 es muy posible que veamos máquinas trabajando sobre la nueva hornada Intel.

Los Core i9, “Gulftown” de 32 nm, en el primer trimestre de 2010

Fuente: the INQUIRER.
Socios cercanos a Intel han desvelado más información sobre los futuros Core i9, fabricados en procesos de 32 nanómetros y destinados al segmento entusiasta, que se convertirán en el primer trimestre de 2010 en los más potentes del mercado de consumo.
Tras la reestructuración de denominaciones de modelos llevada a cabo por Intel, los nuevos microprocesadores de 32 nanómetros de nombre en clave “Gulftown” se comercializarán como los Core i9 de la compañía.

Serán los primeros microprocesadores de la familia Westmere –sucesores de los actuales Nehalem- y tendrán seis núcleos y 12 hilos de procesamiento nativos. Serán compatibles con el zócalo LGA 1366 y con el chipset X58 de los actuales Core i7.
Los Core i9 aumentarán la caché de tercer nivel en un 50 por ciento y quizá la frecuencia, reduciendo el consumo por núcleo tras el paso a los 32 nanómetros. Debido al segmento al que va destinado –el más alto de la gama de consumo- no contarán con la posibilidad de gráficos integrados.

La tecnología de 32 nanómetros fabricará el ordenador en un 'chip'

Fuente: El Pais.

Los sistemas completos dentro de un chip serán posibles con la próxima generación de 32 nanómetros, que se empezará a vender a finales de año.

El ordenador en un chip -con el procesador, la gráfica y la gestión de la memoria integrados- dejará de ser un sueño porque habrá espacio suficiente y no hará falta restringir las prestaciones como hasta ahora. Se entrará así en la era de los sistemas totalmente integrados, con tamaño diminuto, coste reducido, consumo energético mínimo y máximas prestaciones, lo que permitirá a su vez diseñar productos realmente autónomos, pequeños, potentes y baratos.

Hasta ahora, la progresiva miniaturización de los chips ha permitido hacer componentes más rápidos y potentes, aparte de más pequeños y económicos. No se podían integrar más funciones dentro del chip, porque no había espacio para ello y se necesitaban más prestaciones respecto al proceso.

El bajo consumo, prioritario

Desde mediados de la década, la prioridad esencial ha sido reducir el consumo de energía y así favorecer la movilidad de los equipos. A partir de ahora, con prestaciones razonables y consumo energético limitado, se podrán integrar varios componentes en un mismo chip. Se entra en la era del Sistemas en un Chip, o System-On-a-Chip (SoC).

El transistor es como un interruptor que consume energía en función de su tamaño cuando funciona. Si el tamaño de un transistor se reduce a la mitad el circuito integrado pasa a consumir mucha menos energía. Además, como los electrones deben recorrer menos espacio dentro del chip, se procesa información con menos energía. Si, además, varios chips de una placa pasan a formar uno solo, el consumo de energía también se reduce y las prestaciones aumentan.

"La integración en cuanto al sistema es necesaria para conseguir elevadas prestaciones, bajo consumo y tamaño reducido", recalca Mark Bohr, uno de los más destacados especialistas en tecnología microelectrónica de Intel. "El reto actual es integrar en un mismo chip una amplia gama de elementos heterogéneos".

A juicio de Bohr, la ley de Moore continúa, pero la fórmula del éxito está cambiando: se necesitan nuevos materiales y estructura de dispositivos para continuar reduciendo el tamaño de los chips, al mismo tiempo que el enfoque actual de los circuitos se centra en la eficiencia, en el consumo eléctrico.

Bohr compara el chip con el cuerpo humano. En el cuerpo humano tenemos unos 100.000 millones de neuronas, cuando los chips actuales alojan varios centenares de millones de transistores y antes de cinco años tendrán 1.000 millones. "La naturaleza es sabia porque hace funcionar todas las neuronas del cuerpo humano con muy poca energía, unos 20 vatios". Un chip consume hoy unos 40 vatios.

Antonio González, director del único laboratorio de tecnología de microprocesadores que la Universidad Politécnica de Cataluña e Intel tienen en Europa, señala que las prestaciones de un procesador nunca son suficientes y que el avance se logra con innovaciones constantes en muchos ámbitos, tanto en el diseño de los circuitos y transistores como de los bloques funcionales. "La coherencia del diseño es fundamental, porque hay múltiples interrelaciones", sostiene.

Para Ramón Planet, director de ventas en AMD España, el problema que había en un chip era la falta de espacio, porque todo debía estar ocupado por el núcleo o núcleos del procesador y una pequeña memoria, la caché. Con la tecnología de 32 nanómetros, será posible tener dentro del microprocesador la codificación del vídeo, gráficos y sonido, una memoria interna generosa y la gestión de todos estos componentes. El chipset -o juego de circuitos que gobierna el procesador- y la tarjeta gráfica externa no serán ya necesarias, porque irán en el chip.

La clave es económica

La cuestión clave, para Ramón Planet, no es tanto de diseño de circuitos ni de tecnología como económica. Una fábrica de semiconductores supone una inversión de 4.000 millones de euros: Se tienen que fabricar miles de millones de chips para amortizarla. Cada chip diseñado debe tener un amplio mercado para que puedan fabricarse millones de unidades. "La economía es la parte menos atractiva pero tan importante como la tecnología", reconoce. Hoy, además, se prefieren equipos baratos antes que potentes, lo que complica la situación.

Los actuales microprocesadores Core i7 de Intel de 45 nanómetros ya llevan cierta capacidad gráfica y gestión de memoria integrada. Con los nuevos procesadores de 32 nanómetros que Intel sacará a finales de año y que tienen el nombre de código Westmere, se dispondrá del doble de transistores porque la superficie será la misma. Intel aprovechará esta capacidad extra para sacar una gama de procesadores de muy altas prestaciones con ocho núcleos (hoy son cuatro) para ordenadores de sobremesa y servidores, y otra gama con sólo dos núcleos, pero con la gráfica y el controlador integrados, y muy potentes para portátiles.

El procesador Atom de Intel, que es la base de los miniportátiles o netbooks, es un sistema integrado, porque lleva los componentes fundamentales dentro del chip. A la hora de diseñar el Atom, se requirió que fuera muy barato y consumiera muy poca energía. Por eso tiene el máximo de componentes integrados en un chip, seis veces más pequeño que un Celeron. El tamaño diminuto del Atom hace que haya pocos transistores y, por tanto, una limitada capacidad de proceso bruta, aunque muy elevada en términos de superficie.

Gadi Singer, director general de SoC en Intel, advierte de que los sistemas integrados que aparecerán en los próximos cinco años serán una décima parte de los actuales sin merma aparente de prestaciones. Se podrá hacer un teléfono móvil con la capacidad de portátil actual.

La ley de Moore continúa...

Cada dos años aproximadamente se duplica el número de transistores o elementos primarios que hay en un chip. No es una ley física ni inmutable, sino la constatación práctica de lo que ocurre hace más de cuarenta años y que se conoce como la ley de Moore, en honor de Gordon Moore, uno de los cofundadores de Intel y que fue quien primero constató el fenómeno.

Esto significa que cada dos años el tamaño de un chip con determinado número de transistores se reduce a la mitad, que en la misma superficie de silicio cabe el doble de transistores y es el doble de potente o que un chip con los mismos transistores pasa a costar la mitad porque el coste es proporcional a la superficie: Las tres son consecuencia de la ley de Moore.

Así ha sido y será en la próxima década. En el año 2006 se introdujo la tecnología de fabricación de semiconductores de 64 nanómetros, en 2008 la de 45 y a finales de este año empezarán los chips de 32 nanómetros.

En el año 2012 tocará el turno a los 22 nanómetros y en 2014 a los 16 nanómetros. Generalmente se tardan dos años en poner a punto los equipos para fabricar los chips y otro más para optimizar la producción. Al cuarto año comieza la producción comercial masiva.

Ya se está trabajando en los 12 nanómetros, pero por debajo de los doce nanómetros el tema se complica porque se topan con leyes físicas. El tamaño será por entonces minúsculo: es como si pasáramos de escribir lo mismo de un folio a una tarjeta de visita.

CPUs de 32 nanómetros de AMD de cara al 2010 o 2011

Fuente: Xataka.

El año 2010 se prevé muy, muy interesante en el ámbito de los microprocesadores domésticos. Si Intel ya confirmó sus intenciones de introducir los 32 nanómetros en las CPUs domésticas de cara al 2010, ahora es su rival quien ha confirmado la misma información: CPUs de AMD en 32 nanómetros para el año 2010.

A priori, estos nuevos modelos empezarán a fabricarse a mediados del 2010 aunque se empezarán a vender en masa ya en la recta final del año. Serán la evolución de los actuales micros de 45 nanómetros, y dicha mejora implicará lo de siempre: un menor consumo, un mayor rendimiento y una menor temperatura de funcionamiento. La evolución natural de la tecnología, vamos.

Intel desvela nueva tecnología de proceso 32nm

Fuente: islaBit.

Intel ha mostrado el primer procesador de 32nm y desvela sus planes de su última tecnología de proceso. Probablemente habéis pensado en algún momento que un transistor de 45nm es bastante pequeño, pero Intel dice bien claro que va a llevar su tecnología de silicio al máximo, y muestra de ello es la demostración que acaba de presentar al mundo con su primer procesador de 32nm, aunque no tengan una nueva arquitectura. Estos son llamados Westmere.

La compañía planea gastar nada menos que 7mil millones de dólares en los próximos dos años en la construcción de cuatro plantas de fabricación de 32nm, y la creación de 7mil puestos de trabajo altamente cualificados en los Estados Unidos. Una de las cuatro plantas ya está en marcha y funcionando en Oregon, mientras que otra planta está prevista que esté en pleno funcionamiento antes de que finalice el año, y las otras dos plantas se construirán en Arizona y Nuevo Mexico en 2010.

Los procesadores de 32nm se basan en los primeros materiales utilizados en los chips de Intel 45nm, con un alto k puerta dieléctrica y una puerta de metal, a diferencia del antiguo dieléctrico SiO2 y polisilicio que se utilizaban en los Intel 65nm. Sin embargo, Intel ha querido señalar que ahora la tecnología de alto k dieléctrico y puerta de metal está en su segunda generación.

Las mejoras incluyen una reducción de espesor de 1.0mm en el óxido del alto k dieléctrico en un chip de 45nm y 0.9nm para un chip de 32nm, mientras que la longitud de la puerta se ha apretado de 35nm a 30nm. Como resultado de esto, Intel dice que ha visto mejoras de rendimiento de más del 22% con los nuevos transistores. La empresa también afirma que la segunda generación del alto k más la puerta de metal reducen más la fuente de fugas que la tecnología de 45nm, lo que significa que los transistores requieren menos potencia para encenderse y apagarse.

Intel comienza la transición hacia los 32 nm

Fuente: eWeek Europa.

Tiene previsto comenzar a comercializar los procesadores con nombre en código Westmere durante los últimos meses de 2009.

En unas conferencias técnicas sobre dispositivos electrónicos en San Francisco, que comenzarán a partir del día 15 de diciembre, ingenieros de la compañía darán detalles sobre el proceso de transición desde los 45 hasta los 32 nanómetros que ya han comenzado en las distintas instalaciones.

Los futuros procesadores Westmere estarán basados en la misma micro arquitectura que los actuales Nehalem (Core i7).

Sin embargo, no será la única compañía que hable sobre nuevos avances en cuanto a miniaturización, ya que IBM, junto a varios de sus partners (incluidos AMD o Toshiba), explicará el estado de la nueva producción de celdas de memoria SRAM (static RAM) basadas en 22 nanómetros.

También aprovechará la ocasión Taiwan Semiconductor, ya que varios de sus ingenieros presentarán su particular “road map” relacionado con el proceso de fabricación en 32 nm.

Todos estos avances se llevan a cabo debido no solo a las crecientes necesidades de los usuarios para obtener dispositivos más livianos y pequeños, sino también porque necesitan vidas de batería mayores, lo que va íntimamente ligado a un menor consumo de estos chips.

En el caso de Intel, se hablará de cómo los ingenieros están buscando dentro de los 32 nm nuevas formas de reducir las fugas de energía que se producen cuando los transistores están parados, sin trabajo. Esta reducción significará obtener mejor rendimiento en términos generales para la nueva línea de chips Westmere.

El mayor fabricante de microprocesadores también está preparado para realizar demostraciones de memoria SRAM, la cual contiene más de 1,9 billones de transistores y una frecuencia de reloj de 3,8 GHz.