El plan remitido a la Comisión Nacional del Mercado de Valores se hará efectivo en el próximo trienio.
El Presidente de Telefónica España, Guillermo Ansaldo, ha comunicado a los inversores del grupo durante unas jornadas en Londres que el objetivo de la teleco es reducir costes y obtener una mayor flexibilidad en la gestión.
Para alcanzar estos fines los medios serán la externalización de diferentes competencias así como la reducción de un 20% de la plantilla (actualmente, la fuerza de trabajo es de 30.000 personas). No se trata de una quimera de la multinacional española sino de un plan que se lleva gestando durante meses y que ya estaría finalizado.
Los recortes se enfocarán en el negocio de telefonía fija, pero la directiva también se llevará su parte. Un 6% de la nueva ejecutiva (reformada en los últimos meses será) “tocada” por los cambios.
Otra de las estrategias a seguir será la optimización de capital mediante la co-inversión en infraestructura de fibra óptica y en la compartición de redes móviles.
Silicon News
2011/04/15
Microsoft se atreve con las compras sociales
Microsoft parece haber tomado buena nota del éxito de plataformas como Groupon o Living Social y ha decidido probar suerte por su cuenta en el negocio de las compras sociales. Para embarcarse en este nuevo proyecto, el gigante de la informática se ha decidido por Suecia, donde acaba de unir fuerzas con la firma Lokaldealen, una especie de Let’s Bonus a la escandinava que ofrece productos y servicios en Suecia a precios rebajados mediante el sistema de la compra en grupo.
La alianza con Microsoft ha hecho despegar a la plataforma en redes sociales como Facebook, y la propia compañía asumirá su promoción a través de los portales de MSN, Hotmail y Live. La compañía de Redmond se decide así a plantar cara a Groupon, que ya tiene base en Suecia.
Si la experiencia de Lokaldealen llega a buen puerto, la apuesta de Microsoft por las compras en grupo podría hacerse oficial para toda Europa. Mientras tanto, la recién estrenada alianza empresarial se deja oír y ver mediante los primeros vídeos promocionales que ya forman parte de su campaña publicitaria.
Silicon News
La alianza con Microsoft ha hecho despegar a la plataforma en redes sociales como Facebook, y la propia compañía asumirá su promoción a través de los portales de MSN, Hotmail y Live. La compañía de Redmond se decide así a plantar cara a Groupon, que ya tiene base en Suecia.
Si la experiencia de Lokaldealen llega a buen puerto, la apuesta de Microsoft por las compras en grupo podría hacerse oficial para toda Europa. Mientras tanto, la recién estrenada alianza empresarial se deja oír y ver mediante los primeros vídeos promocionales que ya forman parte de su campaña publicitaria.
Silicon News
Intel confirma USB 3.0 y Thunderbolt en los nuevos chips Ivy Bridge
Intel ha decidido seguir los pasos de AMD e incluir USB 3.0 nativo en su nueva generación de procesadores Ivy Bridge, que llegará al mercado a principios del 2012.
La llegada de la nueva gama Ivy Bridge coincidirá con el lanzamiento de la nueva generación de APU Fusion de AMD con USB 3.0, por lo que este estándar gozará por fin de soporte por parte de los principales fabricantes.
Eso no significa (ni mucho menos) que la compañía haya abandonado su recién presentado Thunderbolt, ya que la nueva plataforma de chipsets contará con las dos conexiones, según han confirmado los responsables de Intel durante la conferencia IDF que se ha celebrado en China.
Recordemos que Thunderbolt es una nueva tecnología desarrollada por Intel que ya incorpora la última generación de MacBook Pro de Apple y que permite conectar dispositivos mediante cables ópticos alcanzado unas velocidades de transferencia de 10 Gbps.
De esta forma, Intel demuestra (de cara a la galería posiblemente) su apoyo a USB 3.0, aunque han dejado claro en varias ocasiones que su objetivo a largo plazo es que Thunderbolt acabe sustituyendo al estándar USB.
Sin embargo AMD no cree que Thunderbolt se vaya a extender de forma global ya que, en su opinión, la velocidad de 10 Gb/s no supone una importante mejora sobre las recientes tecnologías de transferencia de datos y en determinados casos puede incluso situarse por debajo de estas.
the INQUIRER
La llegada de la nueva gama Ivy Bridge coincidirá con el lanzamiento de la nueva generación de APU Fusion de AMD con USB 3.0, por lo que este estándar gozará por fin de soporte por parte de los principales fabricantes.
Eso no significa (ni mucho menos) que la compañía haya abandonado su recién presentado Thunderbolt, ya que la nueva plataforma de chipsets contará con las dos conexiones, según han confirmado los responsables de Intel durante la conferencia IDF que se ha celebrado en China.
Recordemos que Thunderbolt es una nueva tecnología desarrollada por Intel que ya incorpora la última generación de MacBook Pro de Apple y que permite conectar dispositivos mediante cables ópticos alcanzado unas velocidades de transferencia de 10 Gbps.
De esta forma, Intel demuestra (de cara a la galería posiblemente) su apoyo a USB 3.0, aunque han dejado claro en varias ocasiones que su objetivo a largo plazo es que Thunderbolt acabe sustituyendo al estándar USB.
Sin embargo AMD no cree que Thunderbolt se vaya a extender de forma global ya que, en su opinión, la velocidad de 10 Gb/s no supone una importante mejora sobre las recientes tecnologías de transferencia de datos y en determinados casos puede incluso situarse por debajo de estas.
the INQUIRER
Nintendo presentará la Wii 2 con HD en junio
Los rumores que apuntaban a un inminente lanzamiento de la segunda generación de Wii están prácticamente confirmados y ya se ha puesto fecha para la presentación oficial, que tendrá lugar el próximo mes de junio en el E3.
Recordemos que un directivo de THQ ya insinuó hace algunos meses que Nintendo anunciaría un nuevo hardware próximamente, y no andaba desencaminado ya que en cuestión de dos meses podremos ver la nueva consola Wii.
La compañía no ha confirmado esta información (tampoco la han desmentido), pero diversas fuentes cercanas aseguran que Nintendo ya ha mostrado la nueva consola a los desarrolladores de juegos y dan por hecho que el E3 será el escenario elegido para la presentación de la Wii 2.
Además, el rumor ha tomado aún más fuerza tras el anuncio de rebaja en el precio de la primera Wii, que se podrá adquirir por 150 dólares.
Por el momento han trascendido pocos detalles sobre las novedades que nos traerá la nueva consola, pero todos los rumores apuntan a que por fin contará con HD.
También se especula con una potencia gráfica “significativamente más poderosa que PlayStation 3 y Xbox 360″ e incluso un sistema de control totalmente nuevo.
Para confirmar todos estos rumores sólo tendremos que esperar al próximo 7 de junio, fecha de inicio del E3, aunque para disfrutar de la nueva Wii habrá que esperar un año más ya que su comercialización está prevista para junio de 2012.
the INQUIRER
Recordemos que un directivo de THQ ya insinuó hace algunos meses que Nintendo anunciaría un nuevo hardware próximamente, y no andaba desencaminado ya que en cuestión de dos meses podremos ver la nueva consola Wii.
La compañía no ha confirmado esta información (tampoco la han desmentido), pero diversas fuentes cercanas aseguran que Nintendo ya ha mostrado la nueva consola a los desarrolladores de juegos y dan por hecho que el E3 será el escenario elegido para la presentación de la Wii 2.
Además, el rumor ha tomado aún más fuerza tras el anuncio de rebaja en el precio de la primera Wii, que se podrá adquirir por 150 dólares.
Por el momento han trascendido pocos detalles sobre las novedades que nos traerá la nueva consola, pero todos los rumores apuntan a que por fin contará con HD.
También se especula con una potencia gráfica “significativamente más poderosa que PlayStation 3 y Xbox 360″ e incluso un sistema de control totalmente nuevo.
Para confirmar todos estos rumores sólo tendremos que esperar al próximo 7 de junio, fecha de inicio del E3, aunque para disfrutar de la nueva Wii habrá que esperar un año más ya que su comercialización está prevista para junio de 2012.
the INQUIRER
Microsoft desvela interesantes detalles del SDK de Kinect
Hace algunos meses Microsoft anunció que liberaría de forma gratuita el kit de desarrollo de software de Kinect para Windows, ese momento no ha llegado aún pero al menos han compartido con los desarrolladores (y con nosotros) algunas de las novedades.
Microsoft ha asegurado a los desarrolladores que se han dado cita en el MIX11 que no sólo podrán acceder a las funciones básicas de Kinect con el SDK, sino que además podrán disfrutar de opciones avanzadas.
Estas opciones incluyen Robust Skeletal Tracking que permite hacer un seguimiento completo del sistema óseo del individuo, es decir, de su esqueleto mientras se pasea por delante de la cámara de Kinect e incluso de dos personas a la vez.
También hay novedades en el audio, ya que el SDK contará con opciones avanzadas para el reconocimiento de voz, eliminación de ruidos y un sistema que permitirá identificar la fuente de la procede el sonido.
Además, habrá nuevas capacidades que permitan calcular la distancia a la que se encuentra un objeto del periférico.
“El soporte de Microsoft para Kinect más allá de la plataforma Xbox aumentará las oportunidades de los desarrolladores para explorar nuevas ideas y entregar aplicaciones y experiencias innovadoras”, según han explicado durante la presentación.
Se espera que el SDK se libere durante la primavera, aunque después lanzarán una versión comercial. Microsoft ha abierto una web donde puedes apuntarte para recibir los próximos anuncios relacionados con el kit de desarrollo de Kinect.
the INQUIRER
Microsoft ha asegurado a los desarrolladores que se han dado cita en el MIX11 que no sólo podrán acceder a las funciones básicas de Kinect con el SDK, sino que además podrán disfrutar de opciones avanzadas.
Estas opciones incluyen Robust Skeletal Tracking que permite hacer un seguimiento completo del sistema óseo del individuo, es decir, de su esqueleto mientras se pasea por delante de la cámara de Kinect e incluso de dos personas a la vez.
También hay novedades en el audio, ya que el SDK contará con opciones avanzadas para el reconocimiento de voz, eliminación de ruidos y un sistema que permitirá identificar la fuente de la procede el sonido.
Además, habrá nuevas capacidades que permitan calcular la distancia a la que se encuentra un objeto del periférico.
“El soporte de Microsoft para Kinect más allá de la plataforma Xbox aumentará las oportunidades de los desarrolladores para explorar nuevas ideas y entregar aplicaciones y experiencias innovadoras”, según han explicado durante la presentación.
Se espera que el SDK se libere durante la primavera, aunque después lanzarán una versión comercial. Microsoft ha abierto una web donde puedes apuntarte para recibir los próximos anuncios relacionados con el kit de desarrollo de Kinect.
the INQUIRER
AMD obtiene el visto bueno para sus primeros chipsets SuperSpeed USB 3.0
El Foro de Implementadores de USB, conocido por las siglas USB-IF, ha dado su aprobación a dos nuevos chipsets de AMD, los primeros que tendrán el certificado de “SuperSpeed”.
Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.
La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.
Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.
Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.
El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.
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Hablamos de los chipsets A75 y A70M FCH, que suponen el debut del estándar SuperSpeed USB 3.0 en esos componentes.
La tecnología SuperSpeed quiere competir con Thunderbolt de Intel, y se incluirá en los Controller Hubs de las APUs Fusion de AMD.
Gracias al uso del estándar SuperSpeed se podrá obtener un cuarto modo de transferencia de datos, que permitirá aumentar la velocidad de transmisión desde los dispositivos periféricos hasta los controladores del host.
Jeff Ravencraft, presidente de USB-IF, ha recordado que el ecosistema SuperSpeed USB 3.0 no tiene precedentes, y ha calificado el certificado para los chipsets de AMD “como un paso importante en la industria”.
El dirigente también ha señalado que espera que la noticia anime a otros fabricantes a llevar el nuevo estándar a otros productos.
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El iPhone 4 blanco, en camino
Apple está apurando los retoques de su iPhone 4 en color blanco para lanzarlo antes de finales de mes, según las últimas informaciones. De confirmarse, se pondría fin al largo y sinuoso camino que ha recorrido el dispositivo durante los últimos diez meses, acechado por constantes rumores sobre problemas de fabricación.
En octubre de 2010, el blog Cult of Mac descubría que la capacidad del terminal para tomar “fotografías precisas” dejaba mucho que desear. Por ello, la marca de la manzana se veía obligada a demorar su lanzamiento hasta que se pudiera aislar el sensor de la cámara de la luz ambiente.
Más tarde, Bloomberg sugería que la pintura blanca del iPhone “se desconcha bajo el calor”. Al parecer, la estructura del teléfono incorpora dos paneles de vidrio de aluminosilicato endurecido químicamente, con una antena de acero inoxidable.
Finalmente, en marzo el ejecutivo de marketing de Apple, Philip Schiller escribía en su cuenta de Twitter que el iPhone 4 blanco estaría disponible “esta primavera”, como respuesta a las incesantes preguntas de los usuarios de la red social. Según fuentes anónimas citadas por Bloomberg y Reuters, el dispositivo ya se encontraría en producción y sería distribuido por Verizon y AT&T.
Mientras tanto, los rumores saltan del iPhone 4 al iPhone 5, asegurando que Apple no comenzará la producción del nuevo modelo hasta finales de septiembre, lo que afectaría gravemente el calendario de lanzamiento de smartphones de la firma de Cupertino, que suele ocurrir en verano.
eWeek
En octubre de 2010, el blog Cult of Mac descubría que la capacidad del terminal para tomar “fotografías precisas” dejaba mucho que desear. Por ello, la marca de la manzana se veía obligada a demorar su lanzamiento hasta que se pudiera aislar el sensor de la cámara de la luz ambiente.
Más tarde, Bloomberg sugería que la pintura blanca del iPhone “se desconcha bajo el calor”. Al parecer, la estructura del teléfono incorpora dos paneles de vidrio de aluminosilicato endurecido químicamente, con una antena de acero inoxidable.
Finalmente, en marzo el ejecutivo de marketing de Apple, Philip Schiller escribía en su cuenta de Twitter que el iPhone 4 blanco estaría disponible “esta primavera”, como respuesta a las incesantes preguntas de los usuarios de la red social. Según fuentes anónimas citadas por Bloomberg y Reuters, el dispositivo ya se encontraría en producción y sería distribuido por Verizon y AT&T.
Mientras tanto, los rumores saltan del iPhone 4 al iPhone 5, asegurando que Apple no comenzará la producción del nuevo modelo hasta finales de septiembre, lo que afectaría gravemente el calendario de lanzamiento de smartphones de la firma de Cupertino, que suele ocurrir en verano.
eWeek
MeeGo para tabletas encuentra apoyo en China
Intel ha recibido buenas noticias durante la celebración de su Foro para Desarrolladores (IDF) en la capital china. La empresa orientada al software Tencent ha comunicado que está decidida a implicarse en el desarrollo del sistema de código abierto MeeGo para dispositivos móviles, y ayudar así a sacarlo a flote.
Es más, durante el encuentro, Tencent exhibió una tableta construida sobre procesador Intel Oak Trail con diseño personalizado MeeGo. Esta nueva interfaz de usuario es una versión mejorada del modelo de referencia, algo rudo, que Intel y su ex-socio Nokia presentaron en el pasado.
El anuncio de la compañía asiática se produce en el momento justo. Y es que cuando el fabricante finlandés se retiró del proyecto de la Fundación Linux el año pasado para centrarse en su alianza con Microsoft, se llegó a pensar que Intel abandonaría también. Sin embargo, el renovado interés por la plataforma y el hecho de que será percibida por la comunidad como mitad china, abre a sus nuevos responsables un enorme mercado potencial.
Tencent es uno de los mayores portales de servicios de Internet que existe en China, con la mitad de sus empleados involucrados en investigación y desarrollo. La compañía también posee numerosas patentes que podrían ser muy útiles a la hora de potenciar las capacidades de MeeGo. Estos derechos abarcan desde mensajería instantánea hasta comercio electrónico y servicios de pago online, pasando por motores de búsqueda, seguridad y juegos.
Los ejecutivos de este gigante, con base en Shenzhen, también han puesto en marcha el primer Instituto de Investigación sobre innovación e Internet, con sedes en Pekín, Shanghai y su ciudad de origen.
eWeek
Es más, durante el encuentro, Tencent exhibió una tableta construida sobre procesador Intel Oak Trail con diseño personalizado MeeGo. Esta nueva interfaz de usuario es una versión mejorada del modelo de referencia, algo rudo, que Intel y su ex-socio Nokia presentaron en el pasado.
El anuncio de la compañía asiática se produce en el momento justo. Y es que cuando el fabricante finlandés se retiró del proyecto de la Fundación Linux el año pasado para centrarse en su alianza con Microsoft, se llegó a pensar que Intel abandonaría también. Sin embargo, el renovado interés por la plataforma y el hecho de que será percibida por la comunidad como mitad china, abre a sus nuevos responsables un enorme mercado potencial.
Tencent es uno de los mayores portales de servicios de Internet que existe en China, con la mitad de sus empleados involucrados en investigación y desarrollo. La compañía también posee numerosas patentes que podrían ser muy útiles a la hora de potenciar las capacidades de MeeGo. Estos derechos abarcan desde mensajería instantánea hasta comercio electrónico y servicios de pago online, pasando por motores de búsqueda, seguridad y juegos.
Los ejecutivos de este gigante, con base en Shenzhen, también han puesto en marcha el primer Instituto de Investigación sobre innovación e Internet, con sedes en Pekín, Shanghai y su ciudad de origen.
eWeek
Nuevo paso de Intel y Micron en la fabricación de memoria NAND Flash
Tan sólo cuatro meses después de que comenzara la venta de chips de memoria ClearNAND basados en tecnología de fabricación de 25 nanómetros, Intel y Micron han anunciado un nuevo proceso que permitirá reducir este tamaño hasta los 20 nanómetros, equiparándose a la tecnología anunciada recientemente por Samsung.
Serán chips NAND Flash de celdas multinivel (MLC) y una capacidad por pastilla de 8 GBytes. En primera instancia no parece que sea una gran reducción en el tamaño, pero lo cierto es que permite reducir el espacio en las placas entre un 30 y un 40% con respecto a los chips de 8 GBytes y 25 nanómetros que se fabrican en la actualidad.
Por tanto, se trata de dispositivos de almacenamiento ideales para el segmento móvil como Tablet PC y otros desarrollos como reproductores MP3, cámaras digitales, etc.
Según fabricantes como Intel, Micron o Toshiba, todavía queda margen para seguir reduciendo el tamaño de este tipo de semiconductores, aunque es muy probable que en cinco años lleguen a los límites físicos de las técnicas de fabricación basadas en nanotecnología.
eWeek
Serán chips NAND Flash de celdas multinivel (MLC) y una capacidad por pastilla de 8 GBytes. En primera instancia no parece que sea una gran reducción en el tamaño, pero lo cierto es que permite reducir el espacio en las placas entre un 30 y un 40% con respecto a los chips de 8 GBytes y 25 nanómetros que se fabrican en la actualidad.
Por tanto, se trata de dispositivos de almacenamiento ideales para el segmento móvil como Tablet PC y otros desarrollos como reproductores MP3, cámaras digitales, etc.
Según fabricantes como Intel, Micron o Toshiba, todavía queda margen para seguir reduciendo el tamaño de este tipo de semiconductores, aunque es muy probable que en cinco años lleguen a los límites físicos de las técnicas de fabricación basadas en nanotecnología.
eWeek
Pronto habrá “mini-Watson” en la vida cotidiana
IBM Watson es un supercomputador capaz de contestar a preguntas realizadas en lenguaje natural, el del ser humano. El Gigante Azul lo ha desarrollado precisamente para abarcar un área que hasta ahora era relativamente desconocida para los ordenadores y no es otra que la de entender las preguntas formuladas por una persona. Incluso los propios humanos hay veces que no las entendemos, por lo que no es difícil imaginar la complejidad de este tipo de sistemas.
Básicamente, Watson está compuesto a nivel de hardware por un cluster de 90 servidores IBM Power 750, con un total de 2880 núcleos de proceso y 16 Terabytes de memoria RAM. Cada servidor dispone de un procesador de 8 núcleos capaces de trabajar a una frecuencia de 3,5 GHz y ejecutar cuatro hilos de proceso por cada núcleo. En el apartado de software, IBM ha desarrollado DeepQA, una aplicación capaz de llevar a cabo con este hardware complejos análisis para conseguir contestar correctamente a las preguntas formuladas.
Recientemente IBM Watson ha participado en una entrega especial del popular concurso norteamericano Jeopardy!, compitiendo con humanos y venciéndoles. Sin embargo, tal y como nos ha comentado Juan Manuel Rebés, jefe de producto UNIX para IBM en España, Portugal, Grecia e Israel, “Watson es sólo el primer paso, pronto podremos ver pequeños mini-Watson aplicados a un gran abanico de procesos de nuestras vidas cotidianas. La arquitectura está ahí, el desarrollo está ahí, tan sólo será necesario adaptarlo a ellos”.
En una entrevista en vídeo en exclusiva para los lectores de eWEEK Europe, Rebés, explica todos los detalles que han hecho de Watson el ganador de este concurso, pero también cuáles son las diferencias principales con otro popular desarrollo de IBM en la década de los 90, Deep Blue, o en qué se parece –salvando las distancias- a esa computadora diseñada para la película “2001, Una odisea del espacio”, denominada HAL 9000.
eWeek
Básicamente, Watson está compuesto a nivel de hardware por un cluster de 90 servidores IBM Power 750, con un total de 2880 núcleos de proceso y 16 Terabytes de memoria RAM. Cada servidor dispone de un procesador de 8 núcleos capaces de trabajar a una frecuencia de 3,5 GHz y ejecutar cuatro hilos de proceso por cada núcleo. En el apartado de software, IBM ha desarrollado DeepQA, una aplicación capaz de llevar a cabo con este hardware complejos análisis para conseguir contestar correctamente a las preguntas formuladas.
Recientemente IBM Watson ha participado en una entrega especial del popular concurso norteamericano Jeopardy!, compitiendo con humanos y venciéndoles. Sin embargo, tal y como nos ha comentado Juan Manuel Rebés, jefe de producto UNIX para IBM en España, Portugal, Grecia e Israel, “Watson es sólo el primer paso, pronto podremos ver pequeños mini-Watson aplicados a un gran abanico de procesos de nuestras vidas cotidianas. La arquitectura está ahí, el desarrollo está ahí, tan sólo será necesario adaptarlo a ellos”.
En una entrevista en vídeo en exclusiva para los lectores de eWEEK Europe, Rebés, explica todos los detalles que han hecho de Watson el ganador de este concurso, pero también cuáles son las diferencias principales con otro popular desarrollo de IBM en la década de los 90, Deep Blue, o en qué se parece –salvando las distancias- a esa computadora diseñada para la película “2001, Una odisea del espacio”, denominada HAL 9000.
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