Micron acaba de desvelar la inminente disponibilidad de una nueva categoría de memorias, a las que ha denominado DDR3Lm.
El objetivo principal de la nueva tecnología es reducir el consumo energético. Según el fabricante, es capaz de reducirlo hasta un 50% con respecto a la anterior generación DDR3L, pero manteniendo un rendimiento de 1.600 MHz cuando sea necesario.
Inicialmente estarán disponibles para los fabricantes de dispositivos y ensambladores los modelos con capacidades de 2Gb y 4Gb* , que están construidos con tecnología de de 30 nanómetros. Por el momento tan sólo existen unidades de muestra, mientras que la producción en masa comenzará durante el segundo trimestre del año.
Estas características son ideales para el segmento de Tablet PC y Ultrabook. La nueva memoria DDR3Lm se convierte así en un nuevo paso para mejorar la autonomía de sus baterías.
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2010/08/27
Nuevos módulos de memoria DDR3 de 4 GBytes a 2.400 MHz
eWeek
Transcend acaba de lanzar al mercado sus primeros kit de memoria DDR3 de 4 GBytes (dos módulos de 2 GBytes) para plataformas de doble canal y compatibles con los sistemas Intel LGA 1156 y Core i7.
Ofrecen una frecuencia de reloj de 2.400 MHz y su consumo eléctrico es de tan sólo 1,65 vatios. Además, su latencia es de 9-11-9-28, lo que según la compañía permite mejorar el rendimiento hasta en un 60% con respecto a los sistemas estándar.
Denominados Transcend aXeRam DDR3-2400, los kits son ideales para entusiastas y procesos de overclocking, así para equipos de altas prestaciones. Incorporan disipadores de calor, por lo que la temperatura de los módulos se mantiene controlada.
Los nuevos módulos ya están disponibles y tienen un precio de 179 euros.
Transcend acaba de lanzar al mercado sus primeros kit de memoria DDR3 de 4 GBytes (dos módulos de 2 GBytes) para plataformas de doble canal y compatibles con los sistemas Intel LGA 1156 y Core i7.
Ofrecen una frecuencia de reloj de 2.400 MHz y su consumo eléctrico es de tan sólo 1,65 vatios. Además, su latencia es de 9-11-9-28, lo que según la compañía permite mejorar el rendimiento hasta en un 60% con respecto a los sistemas estándar.
Denominados Transcend aXeRam DDR3-2400, los kits son ideales para entusiastas y procesos de overclocking, así para equipos de altas prestaciones. Incorporan disipadores de calor, por lo que la temperatura de los módulos se mantiene controlada.
Los nuevos módulos ya están disponibles y tienen un precio de 179 euros.
2010/03/10
Kinsgton reduce el voltaje de la memoria DDR3 hasta los 1,25v
Fuente: eWeek.
Vídeo. El mayor fabricante independiente de memoria lanza sus nuevos módulos HyperX de ultra-bajo voltaje más rápidos del mundo, capaces de operar a 1600 y 1866 MHz.
Kingston Technology acaba de presentar nuevas memorias capaces de operar a 1,25 voltios con una frecuencia de 1600 MHz e ideados para reducir visiblemente el consumo energético de los ordenadores de sobremesa.
Son las denominadas HyperX DDR LoVo (Low Voltage) que ya cuentan con certificación de Intel para trabajar conjuntamente con los nuevos procesadores Core i7.
Tal y como indica ha indicado Mark Tekunoff, director senior de tecnología de Kingston, “estamos orgullosos de ser los primeros en proporcionar soluciones de memoria para la nueva generación de sistemas energéticamente eficientes que aportan un mayor rendimiento”.Efectivamente, es la memoria de menor voltaje disponible hasta la fecha para equipos de sobremesa. La compañía ha presentado tres perfiles HyperX DDR3 LoVo, de entre los que destacan el kit de 4 GBytes a 1866 MHz con una latencia de 9-9-9-27 y 1,35v y el kit de 4 GBytes a 1600 MHz con una latencia de 9-9-9-27 y 1,25v, ambos por un precio de 142,50 euros.
2010/02/02
Samsung planea memorias DDR3 más rápidas y ecológicas
Fuente: ITespresso.
Las DRAM DDR3 han empezado a superara a las DDR2 como la tecnología de memoria predominante que se utiliza en los nuevos ordenadores. Tradicionalmente las nuevas DRAM han sido más caras que las generaciones anteriores, pero el precio de las DDR3 se ha reducido en los últimos años gracias a la producción en masa y a su menor tamaño, lo que no sólo reduce su precio sino su consumo, consiguiendo al mismo tiempo mayores velocidades.
Samsung inició la producción de memorias DDR3 con un proceso de 40nm el año pasado, pero ya ha empezado a trabajar en su próxima generación con proceso de 32nm. Cuanto más pequeño sea el tamaño de una memoria, más memorias caben en una lámina de silicio, lo que reduce los precios de producción. La compañía estima que los nuevos chips incrementarán la eficiencia del coste por lámina del silicio un 60%.
Los nuevos chips de 2Gb se pueden utilizar para crear módulos de 4GB que funcionen a 1.35V, lo que supondrá un ahorro de energía del 30% si se compara con chips similares producidos con el proceso de 50nm. La producción en masa de los nuevos chips empezará probablemente en la segunda mitad del año.
2009/12/01
La memoria RAM DDR3 se hace más eficiente
Fuente: the INQUIRER.
La crisis económica ha hecho que multitud de fabricantes anuncien productos más ecológicos, que en resumidas cuentas se podría resumir en que consumen menos. Así pues tenemos modelos de tarjetas gráficas con la coletilla ECO, que tienen un consumo ligeramente inferior al modelo de referencia funcionando incluso a más frecuencia. Samsung acaba de anunciar otro salto cualitativo en cuanto al consumo de RAM DDR3.
Los módulos de memoria DDR3 que está probando actualmente Samsung han bajado el consumo de referencia, 1.5V, de manera notable. Estamos hablando de módulos que trabajando a 1.333MHz requieren una tensión de tan sólo 1,2V. Han rebajado por tanto la medida de 1,35V que tienen los módulos que anuncian hoy como eficientes.
En un equipo doméstico el ahorro energético es cuantificable pero no excesivamente notable. Sin embargo si nos vamos a equipos como racks y servidores donde se montan gigas y gigas de RAM, ese ahorro energético comienza a ser muy notable desde el punto de vista del propio consumo, pasando por el calentamiento y el gasto en refrigeración de los equipos.2009/09/18
Kingston y Rambus trabajan en un nuevo estándar de RAM, DDR3 DRAM
Fuente: the INQUIRER.
Ambas compañías están trabajando conjuntamente para desarrollar un nuevo tipo de memoria RAM basado en DDR3 que tenga una infraestructura multihilo y que ofrezca una mayor tasa de datos junto con una considerable reducción de consumo.
La nuesva estructura interna estará basada en varios hilos que ofrezcen una mayor eficiencia energética gracias a particionar los módulos en múltiples canales independientes que comparten un puerto de acceso y comandos común.
Los módulos soportarán transferencias de 64bytes con utilización plena del bus, resultando en ganancia de rendimiento de hasta un 50% comparado con los actuales módulos DDR3. Según ambas compañías las pruebas han revelado que hasta la fecha no sólo se ve un aumento de rendimiento del 50% con los módulos DDR3 DRAM sino que también el consumo se ve reducido un 20% frente a la tecnología de los módulos DDR3 tradicionales.
Esperan hacer una demostración de la nueva tecnología en el IDF 2009.2009/09/04
DDR3 pronto costará lo mismo que DDR2
Fuente: the INQUIRER.
Si tienes intención de actualizar equipos de escritorio en los próximos meses te interesará conocer que según los fabricantes taiwaneses, el precio de las memorias DDR3 descenderá hasta el punto que será similar al estándar DDR2, en el último tramo de 2009.
El aumento de producción de memorias DDR3 para satisfacer la creciente demanda, conseguirá que el precio mayorista de la memoria DDR3 y DDR2 se iguale en un precio por debajo de 2 dólares por GB a finales de año.
En ese momento, los fabricantes de chips de memorias DRAM optarán por fabricar masivamente memorias DDR3 y la mayor producción traerá por fin, un precio de venta al cliente final, “más razonable” que hasta ahora.
Aunque la latencia típica de las DDR3 sean superiores a las DDR2 (lo que pone en duda el mayor rendimiento teórico igualando el mismo en la práctica) el menor consumo y mayor ancho de banda, junto al uso de los multinúcleos y multi-canales de memoria, van aconsejando el cambio si se sitúan aproximadamente en el mismo precio.
Si tienes intención de actualizar equipos de escritorio en los próximos meses te interesará conocer que según los fabricantes taiwaneses, el precio de las memorias DDR3 descenderá hasta el punto que será similar al estándar DDR2, en el último tramo de 2009.
El aumento de producción de memorias DDR3 para satisfacer la creciente demanda, conseguirá que el precio mayorista de la memoria DDR3 y DDR2 se iguale en un precio por debajo de 2 dólares por GB a finales de año.
En ese momento, los fabricantes de chips de memorias DRAM optarán por fabricar masivamente memorias DDR3 y la mayor producción traerá por fin, un precio de venta al cliente final, “más razonable” que hasta ahora.
Aunque la latencia típica de las DDR3 sean superiores a las DDR2 (lo que pone en duda el mayor rendimiento teórico igualando el mismo en la práctica) el menor consumo y mayor ancho de banda, junto al uso de los multinúcleos y multi-canales de memoria, van aconsejando el cambio si se sitúan aproximadamente en el mismo precio.
2009/07/15
Cae el precio de las memorias DDR3: 6 GB por 80 euros
Fuente: the INQUIRER.
Parece que los módulos de memoria DDR3 comienzan a moderar su precio. Aunque depende de su velocidad y latencia, ya se pueden encontrar kits de 6 Gbytes en entornos de los 80 euros.
Es el caso de los kits de la serie ValueRAM de Kingston DDR3-1333 con latencias CL7, según leemos en Fudzilla. Otros fabricantes como OCZ con la serie Platinum vende el kit de 6 Gbyte a 1333 MHz y latencias CL 7-7-7-24 por 87 euros. En cuanto a Corsair dispone del kit de la serie XMS3 por 94 euros. Unos precios bastante rebajados sobre lo que se podía encontrar hace unos meses.
Por lo que respecta a las memorias DDR2 (después de unos meses con precios a la baja) poco a poco comienza a subir y kits de 4 Gbytes DDR2-1066 superan ya los 60 euros, aunque se trata de módulos con buenas latencias y rendimientos.2009/06/22
Samsung desarrolla módulos DDR3 de 32GB
Fuente: VNUnet.
Samsung ha presentado el primer módulo de memoria DDR3 con una capacidad de 32GB, un potente chip pensado para servidores y estaciones de trabajo, donde se requieren grandes cargas de datos en memoria.
Como publica eWEEK, una de las principales características es que los nuevos módulos de 32GB DDR3 permitirán una notable reducción del consumo energético, alrededor del 20%. Teniendo en cuenta que las unidades que fabrica Samsung hoy en día están en torno a 1,5 voltios, mientras que las nuevas rondarán los 1,35 voltios.
La compañía todavía no ha revelado cuándo planea su producción masiva, aunque en principio no estará disponible para el mercado de consumo por sus elevados costes.
Más información en eWEEK.
2009/02/18
Phenom II y la memoria DDR3 ¿incompatibles?
Fuente: IDG.
Recientemente se anunciaba la llegada de los nuevos procesadores Phenom II de tres y cuatro núcleos basados en tecnología de fabricación de 45 nanómetros, con frecuencias que oscilan entre los 2,5 GHz y los 3 GHz. Una de sus novedades más destacables con respecto a la anterior generación es el soporte ofrecido con los módulos de memoria DDR3, con los que se puede aportar un mayor rendimiento al sistema. Pues bien, no han tardado en detectarse algunos problemas de inestabilidad. El inconveniente principal se produce cuando en una configuración típica se quiere utilizar un procesador de los mencionados junto con más de un módulo PC3 10600 (1333 MHz) por canal, mezcla que produce una serie de inestabilidades en el sistema. Tras las comprobaciones iniciales, el problema no afecta a sistemas en los que se instala un módulo por canal de memoria (uno o dos módulos instalados en la placa base). De esta forma, se impide poder sacar todo el partido a la utilización de memoria de doble canal, y se limita la cantidad instalable a lo que pueda aportar un solo módulo.
AMD lo describe en la página 80 de una de sus guías documentales (ver imagen), válida para toda la familia de procesadores 10h. También añade que se encuentran trabajando para evitar este tipo de incompatibilidades, y que por el momento no es recomendable utilizar más de un módulo de memoria por canal (recordemos que cada canal suele estar compuesto por dos zócalos de memoria). Los usuarios que dispongan de módulos de este tipo, DDR3 a 1333 MHz, también pueden configurar manualmente en la BIOS de la placa base para que la memoria sea detectada como un módulo DDR de 1066 MHz, reduciendo sus valores de frecuencia y voltaje.
Según lo indicado, la capacidad total que podría darse en un sistema típico sería de 12 GB en las placas base de dos canales, o 18 en los de tres, ahora que comienzan a comercializarse módulos DDR3 con una capacidad total de 6 GB.
Desde el laboratorio de nuestra revista estamos llevando a cabo pruebas con varias placas base y memorias DDR3 del fabricante Kingston, de lo que informaremos puntualmente sobre las ventajas que aporta a los nuevos sistemas. Para ello, utilizaremos plataformas tanto Core i7 de Intel como Phenom II de AMD.
Recientemente se anunciaba la llegada de los nuevos procesadores Phenom II de tres y cuatro núcleos basados en tecnología de fabricación de 45 nanómetros, con frecuencias que oscilan entre los 2,5 GHz y los 3 GHz. Una de sus novedades más destacables con respecto a la anterior generación es el soporte ofrecido con los módulos de memoria DDR3, con los que se puede aportar un mayor rendimiento al sistema. Pues bien, no han tardado en detectarse algunos problemas de inestabilidad. El inconveniente principal se produce cuando en una configuración típica se quiere utilizar un procesador de los mencionados junto con más de un módulo PC3 10600 (1333 MHz) por canal, mezcla que produce una serie de inestabilidades en el sistema. Tras las comprobaciones iniciales, el problema no afecta a sistemas en los que se instala un módulo por canal de memoria (uno o dos módulos instalados en la placa base). De esta forma, se impide poder sacar todo el partido a la utilización de memoria de doble canal, y se limita la cantidad instalable a lo que pueda aportar un solo módulo.
AMD lo describe en la página 80 de una de sus guías documentales (ver imagen), válida para toda la familia de procesadores 10h. También añade que se encuentran trabajando para evitar este tipo de incompatibilidades, y que por el momento no es recomendable utilizar más de un módulo de memoria por canal (recordemos que cada canal suele estar compuesto por dos zócalos de memoria). Los usuarios que dispongan de módulos de este tipo, DDR3 a 1333 MHz, también pueden configurar manualmente en la BIOS de la placa base para que la memoria sea detectada como un módulo DDR de 1066 MHz, reduciendo sus valores de frecuencia y voltaje.
Según lo indicado, la capacidad total que podría darse en un sistema típico sería de 12 GB en las placas base de dos canales, o 18 en los de tres, ahora que comienzan a comercializarse módulos DDR3 con una capacidad total de 6 GB.
Desde el laboratorio de nuestra revista estamos llevando a cabo pruebas con varias placas base y memorias DDR3 del fabricante Kingston, de lo que informaremos puntualmente sobre las ventajas que aporta a los nuevos sistemas. Para ello, utilizaremos plataformas tanto Core i7 de Intel como Phenom II de AMD.
2009/02/03
AMD prepara sus procesadores con soporte para DDR3
Fuente: vnunet.es.
El fabricante de chips lanzará en breve, antes de lo esperado, chips capaces de soportar la memoria DDR3. Según recoge Infoworld, John Taylor, portavoz de AMD no ha querido especificar qué procesadores serán los que soporten este tipo de memoria, pero ya hay quien sugiere que será el nuevo Phenom II y procesadores de triple núcleo.
El soporte para DDR3 llega antes de lo esperado. A finales del año pasado la compañía dijo que tenía intención de añadir soporte para este tipo de memoria a su procesador Phenom II para mediados de 2009, pero que podría retrasarse dependiendo de algunos factores, como el precio de la memoria.
Comparados con los actuales procesadores con soporte para DDR2, los nuevos chips preparados para DDR3 harán que la información de la memoria se comunique con la CPU más rápido, lo que significa un mayor rendimiento del PC. Para los procesadores capaces de utilizar la memoria DDR3, la compañía introducirá el socket AM3 para placas base.
2008/11/18
Placas DDR3 de AMD listas para febrero
Fuente: TechSpot.
El desarrollo de los primeros procesadores Deneb con soporte para memoria DDR3 va acorde a lo planificado por lo que estos chips serán estrenados durante los siguientes meses. Sin embargo, a pesar de tener un procesador Deneb de cuatro núcleos listo para comienzos del próximo año, las placas AM3 con soporte para memoria DDR3 estarán disponibles en febrero.
A pesar del retraso en el soporte para la memoria DDR3, AMD ha diseñado los procesadores Deneb para que sean compatibles tanto con placas AM2+ como placas AM3 y el controlador de memoria es capaz de manejar tanto memoria DDR2 como DDR3. Es realmente una ventaja económica tener la posibilidad de mejor tu procesador para luego si lo deseas cambiar también tu placa base.
El lanzamiento de los procesadores Deneb marca el fin de una espiral descendiente que ha tenido AMD y ha sido aprovechada por Intel para lograr una ventaja. Sin embargo, ¿es demasiado tarde para que AMD salga de aprietos? Definitivamente no. Ellos comenzaron como una pequeña empresa y sin duda pueden sorprender al mundo una vez más con sus procesadores Deneb.
El desarrollo de los primeros procesadores Deneb con soporte para memoria DDR3 va acorde a lo planificado por lo que estos chips serán estrenados durante los siguientes meses. Sin embargo, a pesar de tener un procesador Deneb de cuatro núcleos listo para comienzos del próximo año, las placas AM3 con soporte para memoria DDR3 estarán disponibles en febrero.
A pesar del retraso en el soporte para la memoria DDR3, AMD ha diseñado los procesadores Deneb para que sean compatibles tanto con placas AM2+ como placas AM3 y el controlador de memoria es capaz de manejar tanto memoria DDR2 como DDR3. Es realmente una ventaja económica tener la posibilidad de mejor tu procesador para luego si lo deseas cambiar también tu placa base.
El lanzamiento de los procesadores Deneb marca el fin de una espiral descendiente que ha tenido AMD y ha sido aprovechada por Intel para lograr una ventaja. Sin embargo, ¿es demasiado tarde para que AMD salga de aprietos? Definitivamente no. Ellos comenzaron como una pequeña empresa y sin duda pueden sorprender al mundo una vez más con sus procesadores Deneb.
2008/11/12
ASUS publica la lista de placas base AMD para AM3
Fuente: islaBit.
ASUS dio a conocer la lista de todas las placas base que son compatibles para los procesadores AM3.
ASUS, líder mundial en producción de placas base, una vez más ha mantenido la tendencia y tecnología con el anuncio de lanzar una amplia gama de placas base de alto rendimiento que tendrán la ventaja de soportar las próximas CPUs de AMD: AM3. Esta nueva generación de CPUs de AMD abarcará la infraestructura de 45nm, y serán equipados con C1E. Sobre todo, la característica más significativa de los procesadores AM3, será el soporte para memoria RAM DDR3.
Con el fin de satisfacer las demandas de los usuarios, la serie de placas base ASUS M3/M2 ofrecen la mayoría de características de hoy en día y el soporte para las próximas CPUs. Ahora os dejo la lista completa:
- M3A79-T Deluxe
- M3A78
- M3A78-EM
- M3A78-VM
- M3A78-CM
- M3N78
- M3N78-EM
- M3N78-VM
- M3N78-CM
- M3N78-AM
- M3N78 SE
- M2N68
- M2N68-AM
- M2N68-VM
- M2N68-CM
ASUS dio a conocer la lista de todas las placas base que son compatibles para los procesadores AM3.
ASUS, líder mundial en producción de placas base, una vez más ha mantenido la tendencia y tecnología con el anuncio de lanzar una amplia gama de placas base de alto rendimiento que tendrán la ventaja de soportar las próximas CPUs de AMD: AM3. Esta nueva generación de CPUs de AMD abarcará la infraestructura de 45nm, y serán equipados con C1E. Sobre todo, la característica más significativa de los procesadores AM3, será el soporte para memoria RAM DDR3.
Con el fin de satisfacer las demandas de los usuarios, la serie de placas base ASUS M3/M2 ofrecen la mayoría de características de hoy en día y el soporte para las próximas CPUs. Ahora os dejo la lista completa:
- M3A79-T Deluxe
- M3A78
- M3A78-EM
- M3A78-VM
- M3A78-CM
- M3N78
- M3N78-EM
- M3N78-VM
- M3N78-CM
- M3N78-AM
- M3N78 SE
- M2N68
- M2N68-AM
- M2N68-VM
- M2N68-CM
2008/09/29
Samsung anuncia nuevos chips de memoria DDR3
Fuente: TechSpot.
Ahora que los sistemas operativos de 64-bit finalmente están haciéndose populares, la demanda de memoria RAM parece estar aumentado también. Por lo menos así espera Samsung, que recientemente anuncio un nuevo chip DDR3 de dos gigabits o 256MB para módulos que podrían llegar a una capacidad de 16GB.
Usando un proceso de 50 nanómetros, estos chips DDR3 tiene el doble de densidad que sus predecesores y disminuyen el consumo de energía en un 40 por ciento. Samsung sostiene que los nuevos chips también son más veloces, ya que pueden alcanzar 1.3Gb/segundo a 1.35V mientras que sus chips anteriores lograban 800MB/segundo.
La compañía planea comenzar a fabricar estos chips en grandes cantidades más adelante este año, por lo que podemos esperar que los primeros productos con esta tecnología entren al mercado el próximo año.
Ahora que los sistemas operativos de 64-bit finalmente están haciéndose populares, la demanda de memoria RAM parece estar aumentado también. Por lo menos así espera Samsung, que recientemente anuncio un nuevo chip DDR3 de dos gigabits o 256MB para módulos que podrían llegar a una capacidad de 16GB.
Usando un proceso de 50 nanómetros, estos chips DDR3 tiene el doble de densidad que sus predecesores y disminuyen el consumo de energía en un 40 por ciento. Samsung sostiene que los nuevos chips también son más veloces, ya que pueden alcanzar 1.3Gb/segundo a 1.35V mientras que sus chips anteriores lograban 800MB/segundo.
La compañía planea comenzar a fabricar estos chips en grandes cantidades más adelante este año, por lo que podemos esperar que los primeros productos con esta tecnología entren al mercado el próximo año.
2008/08/25
Intel demuestra máquina con 160GB de memoria RAM
Fuente: Eliax.
Intel acaba de demostrar en su evento anual IDF 2008 (Intel Developers Forum) una máquina con los primeros módulos de memoria tipo DDR3 DIMM (de triple canales) de 16GB cada uno, instalando 10 de ellos en una sola máquina para un gran total de 160GB de memoria, no de disco duro.
Estos módulos de memoria son fruto de su asociación con la empresa Hynix y su tipo de memoria llamado MetaRAM.
Según Intel, en la demostración utilizó un motherboard especial con procesadores Nehalem EP de Intel, los cuales trabajaron en una base de datos de 100GB que cupo toda en la memoria, y la cual se pudo procesar 1,000 veces mas rápido que si la base de datos hubiera estado en el disco duro.
Intel acaba de demostrar en su evento anual IDF 2008 (Intel Developers Forum) una máquina con los primeros módulos de memoria tipo DDR3 DIMM (de triple canales) de 16GB cada uno, instalando 10 de ellos en una sola máquina para un gran total de 160GB de memoria, no de disco duro.
Estos módulos de memoria son fruto de su asociación con la empresa Hynix y su tipo de memoria llamado MetaRAM.
Según Intel, en la demostración utilizó un motherboard especial con procesadores Nehalem EP de Intel, los cuales trabajaron en una base de datos de 100GB que cupo toda en la memoria, y la cual se pudo procesar 1,000 veces mas rápido que si la base de datos hubiera estado en el disco duro.
2007/06/26
Llegan las memorias DDR3
Los módulos más rápidos de tecnología DDR3 ya están listos al mismo tiempo que la industria se preparara para adoptar la nueva plataforma de tecnología.
Kingston Technology Company, Inc, el fabricante de memoria independiente líder del mundo, ha anunciado el lanzamiento de HyperX 1375MHz y ValueRAM 1066MHz, módulos de memoria de acceso dinámico sincrónico DDR3, pionero en la memoria tecnológica.
Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Además, Kingston comercializará módulos ValueRAM 1333MHz DDR3 para que coincida con la placa base X3 que se lanzará durante este verano.
“Como líderes de la industria gracias a nuestra línea de productos HyperX 1375MHz, Kingston puede producir la memoria más rápida para usuarios entusiastas y profesionales”, asegura JK Tsai, director del Grupo de Recursos de Tecnología de Kingston Techonology. “Introducir tecnología revolucionaria como la DDR3 para dar soporte a la nueva placa base –nuestro ValueRAM 1066MHz aún no está disponible en el mercado- y a los chipsets es un gran logro para nuestro grupo de ingenieros.
Muchas compañías de placas madre han probado la memoria DRR3 de Kingston en sus laboratorios y están muy satisfechos con el resultado”.
“Kingston ha trabajado conjuntamente con Asus, Gigabyte y otras empresas fabricantes de placas base durante el proceso de prueba del HyperX 1375MHz”, afirma Mark Tekunoff, director senior de Tecnología de Kingston Technology. “Hemos seleccionado y producido con éxito cantidades de memoria DRR3 a 1375 MHz, porporcionando a los usuarios de esta tecnología la oportunidad de probar la nueva placa madre en algunos de los niveles más altos de rendimiento disponibles. Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR3”.
Se prevé que la tecnología DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad code”. El voltaje más bajo del DDR3 (HyperX 1.7v versus 1.8v con DDR2 y ValueRAM 1.5v versus 1.8v con DDR2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor.
Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512MB y 1Gb, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GB. Las memorias de Kingston disponen de una garantía de por vida y soporte técnico 24/7.
Fuente: HispaMp3.
Kingston Technology Company, Inc, el fabricante de memoria independiente líder del mundo, ha anunciado el lanzamiento de HyperX 1375MHz y ValueRAM 1066MHz, módulos de memoria de acceso dinámico sincrónico DDR3, pionero en la memoria tecnológica.
Considerado el sucesor de la actual memoria estándar DDR2, DDR3 promete proporcionar significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo.
Además, Kingston comercializará módulos ValueRAM 1333MHz DDR3 para que coincida con la placa base X3 que se lanzará durante este verano.
“Como líderes de la industria gracias a nuestra línea de productos HyperX 1375MHz, Kingston puede producir la memoria más rápida para usuarios entusiastas y profesionales”, asegura JK Tsai, director del Grupo de Recursos de Tecnología de Kingston Techonology. “Introducir tecnología revolucionaria como la DDR3 para dar soporte a la nueva placa base –nuestro ValueRAM 1066MHz aún no está disponible en el mercado- y a los chipsets es un gran logro para nuestro grupo de ingenieros.
Muchas compañías de placas madre han probado la memoria DRR3 de Kingston en sus laboratorios y están muy satisfechos con el resultado”.
“Kingston ha trabajado conjuntamente con Asus, Gigabyte y otras empresas fabricantes de placas base durante el proceso de prueba del HyperX 1375MHz”, afirma Mark Tekunoff, director senior de Tecnología de Kingston Technology. “Hemos seleccionado y producido con éxito cantidades de memoria DRR3 a 1375 MHz, porporcionando a los usuarios de esta tecnología la oportunidad de probar la nueva placa madre en algunos de los niveles más altos de rendimiento disponibles. Muchas de las placas base que se mostraron en Computex 2007, basadas en los nuevos chipsets P35, ahora utilizan la tecnología DDR3”.
Se prevé que la tecnología DDR3 sea dos veces más rápida que la DDR2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR3 es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad code”. El voltaje más bajo del DDR3 (HyperX 1.7v versus 1.8v con DDR2 y ValueRAM 1.5v versus 1.8v con DDR2) ofrece una solución térmica más eficaz para los ordenadores actuales y para las futuras plataformas móviles y de servidor.
Los módulos DDR3 de Kingston están disponibles en capacidades de entre 512MB y 1Gb, así como mediante kits de memoria de 1 a 2 GB. Las memorias de Kingston disponen de una garantía de por vida y soporte técnico 24/7.
Fuente: HispaMp3.
2007/05/24
La memoria DDR3 cuesta un riñón
Sabíamos que la memoria iba a ser cara inicialmente, y ahora hemos podido confirmar nuestras sopechas. Dos Gbytes te costarán más que una GeForce 8800GTS o que una Radeon HD 2900XT.
Fuente: the INQUIRER.
Es lo que se desprende de la oferta de Alternate.de, uno de las tiendas online más conocidas en la cual ya han puesto a la venta una placa madre Asus P35 Express en conjunción con 2Gbytes de memoria DDR3.
Parece que la diferencia de precios entre comprar sólo la placa (Asus P5K3 Deluxe/WiFi-AP) o la placa con la memoria es de unos impresionantes 455 €. Por ese dinero podrías comprarte cuatro módulos Corsair Dominator PC2-6400C4, o sea que tendrías 4 Gbytes de memoria DDR2 y aún te sobraría para comprarte una llave de memoria USB de 4 GB. Si quieres más comparaciones, podrías también comprar una pantalla LCD de 20 pulgadas o una tarjeta gráfica DX10 de alta gama, como la 8800GTS 640 MB o la Radeon HD2900XT 512 MB.
Lo que es aún más extraño es el hecho de que el pack de la placa madre más los 2 Gbytes de memoria DDR3-1066 cueste más que si los comprases por separado.Fuente: the INQUIRER.
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