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24 jun. 2011

Toshiba reestructura su división de semiconductores

Toshiba ha anunciado hoy que, con el objetivo de responder a los cambios en el mercado de los circuitos impresos, ha comenzado una reestructuración en su división de semiconductores. Para ello, aspiran a externalizar un 80% de la producción de chips SoC de 300 mm y así poder centrarse en el “diseño, la investigación, el desarrollo y la fabricación de semiconductores más rentables”.
Además de la externalización de la fabricación del 80% de los chips SoC de 300mm (actualmente ya tienen un 50% externalizado), que esperan conseguir en 2013, Toshiba también ha anunciado que reducirá a la mitad su gama de semiconductores. Con este movimiento esperan lograr una mejor eficiencia productiva y poder centrarse en los productos con una demanda con más potencial de crecimiento.
Así, centrarán sus esfuerzos en la investigación y el desarrollo de nuevos circuitos integrados, poniendo especial atención a sensores de imagen y chips para smartphones y cámaras de foto y vídeo. ¿El objetivo? Alcanzar una cuota de mercado del 30% en el segmento de los chips BSI en 2013, año en el que ya el 42% de los sensores de imagen utilizados en los dispositivos antes mencionados serán BSI.
Otra de las medidas será la puesta en marcha de una nueva fábrica de módulos para cámaras en China, junto con Jiangsu Changjiang Electronics Technology. De esta fábrica, según anunciaron en nota de prensa desde Toshiba, poseerán el 30%.

ITespresso

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