Son pequeños, cada vez más pequeños, y nada "glamurosos", pero son los protagonistas de la rápida transformación tecnológica que el mundo está viviendo, permitiendo desde velocidades de conexión inalámbrica a Internet nunca pensadas a menores consumos de baterías.
En el último congreso de telecomunicaciones móviles de Barcelona, Telefónica y Vodafone anunciaron la evolución de la red de tercera generación móvil con HSDPA hacia velocidades de más de 20 megabits este mismo año. Detrás hay un pequeño chip que se llama MDM 8200 del fabricante americano Qualcomm.
El responsable de Qualcomm en España, Fernando de Palacio, acompañado por otros directivos, señaló que trabajan como socios de fabricantes y operadores para darles lo que necesitan.
La red de tercera generación, dijo, todavía puede evolucionar hasta velocidades de 40 megabits por segundo pero, de forma paralela, esta empresa también está trabajando en un chip para la futura tecnología de cuarta generación LTE que permitirá hasta 300 megabits en movilidad.
Detrás de cada nuevo anuncio hay una empresa del sector trabajando para que sea posible. Así mientras que se anuncia que próximamente se permitirá ofrecer tecnología UMTS de tercera generación móvil a través de la frecuencia 900, que actualmente se usa para la voz móvil, Qualcomm ya cuenta con el chip que lo hará posible.
Pero ahora, la estrella de esta multinacional es GOBI, aparentemente un trocito de plástico y metal, que los fabricantes de ordenadores han empezado a integrar y que permite conectar con cualquier operador móvil de cualquier país, sin distinguir el tipo de red.
Telefónica presentó la semana pasada el primer miniportátil que integra el GOBI, el compaq 705 de HP, pero este chip ya lo están integrando portátiles de Acer, Dell, HP, Lenovo, OQO, Panasonic y Sony.
Otra estrella de Qualcomm es el Snapdragon que integra un procesador de un gigahercio y permite importantes ahorros en batería. Se trata de un chip diseñado para móviles smartphone (con sistema operativo), PDA y también para miniportátiles.
La gran apuesta de Toshiba en el móvil, su TG01, lo ha hecho precisamente con Snapdragon, pero los miniportátiles de ASUS también van a incorporar este chip con procesador y hay otros 30 dispositivos de 15 fabricantes que van a incorporar esta tecnología, señalaron los directivos.
Los directivos de Qualcomm destacaron el esfuerzo en I+D que realiza la multinacional todos los años, dirigidos a conseguir productos que proporcionen la máxima movilidad.
Los técnicos se fijan en la naturaleza para poder replicarla en tecnologías como ha pasado con "Mirasol", para pantallas de ordenador inspiradas en las alas de las mariposas que reflejan la luz y hace que la pantalla no tenga que retroalimentarse. De esta manera ahorra un 300 por ciento de energía, explicaron los directivos.
Estos son algunos de los ejemplos de lo que pueden hacer los pequeños chips y que hacen que el presidente de Qualcomm diga que "estamos ante uno de los grandes saltos tecnológicos que supondrá ubicuidad de servicios, calidad de información y máxima conectividad", y que no dude de que las telecomunicaciones van a ser un elemento clave para salir de la crisis.
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